本月初，小米首款二合一笔记本Xiaomi Book S现身欧盟电子库，初步展示了产品的性能参数。
今天，Xiaomi Book S正式在海外发布，平板+键盘的套装售价799欧元（约合人民币5616元）。
Xiaomi Book S配备了高通的ARM处理器8cx Gen 2，并有8 GB内存和256 GB存储空间，支持通过micro SD卡插槽扩展至512 GB。
骁龙8cx Gen 2采用了三星7nm制程工艺，拥有8个Kryo 495核心，支持LPDDR4-2133MHz内存，性能表现上较Intel的10代i5高出18%。
屏幕方面，Xiaomi Book S搭载了一块12.4英寸，2560x1600分辨率的IPS LCD面板，拥有100% DCI-P3色域，500尼特峰值亮度，支持触控。
其他方面，这款二合一笔记本拥有一个USB-C口和一个3.5mm耳机接口，运行基于ARM的Win11系统。
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小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片，并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时，小米与高通达成全新多年合作协议，确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴，双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑，展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。
快科技5月17日消息，博主数码闲聊站爆料，OPPO K13 Turbo搭载高通骁龙8s Gen4平台，并且内置了主动散热风扇，位置在相机DECO附近，出风口在机身侧边位置。并且OPPO K14 Turbo支持IPX8级防水，还有全新的RGB等效，电竞属性拉满，中框为塑料材质，支持短焦光学指纹，最快会在6月登场。和其它骁龙8s Gen4手机相比，OPPO K13 Turbo是唯一一款内置主动散热风扇的机型。相比传统的VC散热，主动散热方案的原理是，通过一个小的高转速风扇，将旗舰处理器产生的热量带出，完成冷热空气交换，从而保证处理器的性能释放持久稳定。因此，OPPO K13 Turb
小米自研芯片"玄戒O1"跑分曝光，采用3nm工艺和ARM Cortex-X925架构，最高主频3.9GHz。Geekbench测试显示其单核2709分、多核8125分，超越骁龙8Gen3。芯片采用"2422"核心配置：2个3.9GHz大核+4个3.4GHz中核+2个1.89GHz小核+2个1.8GHz小核，搭配Immortalis-G925 GPU。此前雷军透露该芯片可能只是代号，最终产品或有多个版本。值得注意的是，这与早期传闻的"134"架构方案不同，可能是被弃用或并行开发的另一个版本。
荣耀旗下一款型号为CGA-W00的新机获得认证，支持66W快充，爆料称该机正式命名为荣耀MagicPad3。 预计该机会与荣耀Magic V5同台发布，在本月下旬正式登场。
小米Civi5Pro将于5月发布，搭载骁龙8s Gen4处理器，配备16GB内存。该机采用台积电4nm工艺，CPU性能提升31%，GPU性能提升49%，综合表现媲美旗舰机型。延续轻薄影像旗舰定位，保留双前摄方案和金属中框+玻璃机身设计，后置三摄含徕卡联名影像系统。内置6000mAh超大电池，兼顾轻薄与续航。整体性能升级至旗舰级别，有望拓展更广泛用户群体。（139字）
B站一位UP主在iOS18系统代码中发现了MacBook ProM3Ultra的踪迹。 目前苹果最高端的M3Ultra芯片仅在MacStudio上搭载，在售的MacBook Pro搭载的是M
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