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iPhone 14包装盒谍照曝光:2TB版本稳了!

2022-05-25 09:30 · 稿源: TechWeb.com.cn

据此前多方爆料,苹果将继续在今年9月举行秋季新品发布会,届时全新的iPhone 14系列将正式与大家见面。作为全球最受瞩目的移动设备,该机早早便受到了外界的广泛关注,尤其外观、影像等方面更是大家关注的焦点。而现在有最新消息,继全系外观渲染图和贴膜谍照之后,近日有数码博主进一步晒出了该系列机型的包装盒谍照。

日前有来自供应链的消息称,苹果正在要求富士康为iPhone 14生产工作做准备,具体来说就是后者在郑州工厂大规模招工,以应对提前的生产过程。不出意外的话,该机将于6月将开始试产,7月底8月初开始量产,迎接9月份的发布。而据外媒最新晒出的谍照显示,全新的iPhone 14的外包装最大的亮点就在于“2TB”的字样,结合此前的相关爆料,iPhone 14很可能在去年1TB存储的基础上,带来更大的2TB存储版本,这也将使手机存储达到一个新高度。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的iPhone 14系列可能依然会延续iPhone 13的设计,继续采用直角边框方案。其中两个Pro版为此次重点升级的对象,正面有望首次采用三星/LG提供的打孔屏,有望搭载120Hz高刷屏以及6GB内存,支持新一代的LTPO技术。除此之外,新机必然还将在性能、影像等方面进行全方位升级,不过仅有Pro版才会使用A16,标准版的iPhone 14依然将使用A15芯片。同时iPhone14Pro的主摄将有望升级到4800万像素,据称是为了8K视频铺垫。

据悉,全新的iPhone14系列很可能在外形、拍照以及快充等方面都将进行大的改动,有可能是近年来让消费者感觉最大的一次更新,价格也将统一上调,其中iPhone 14基础款售价或为799美元,iPhone 14 Max售价 899美元,而iPhone 14 Pro和Pro Max售价预计分别为1099美元和1199美元。更多详细信息,我们拭目以待。

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    相当于骁龙780G。骁龙780G在Geekbench5的跑分结果,单核为807,多核分数为2888,天玑1100的单核分数为863,多核分数为2929,两者的性能上的差距不是很大。骁龙780G是高通公司旗下的手机处理器,已于2021年3月25日正式发布,小米11青春版全球首发。采用了 三星 5nm 工艺制程。包括一个主频 2.4GHz 的 Cortex-A78核心,三个主频 2.2GHz 的 Cortex-A78核心,以及四个主频1.9GHz 的 Cortex-A55核心。天玑1100采用先进的6nm 制程工艺及旗舰级的八核 CPU,CPU架构为4×A782.6GHz+4×A552.0GHz。

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