据上交所官网消息显示，深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“天德钰”或“公司”）将于 5 月 23 日首发上会。据了解，天德钰是集成电路设计企业。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“集成电路制造”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。
此外，天德钰所在行业还属于《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第四条第一款“新一代信息技术领域，主要包括半导体和集成电路、电子信息、下一代信息网络、人工智能、大数据、云计算、软件、互联网、物联网和智能硬件等”提及的产业领域，符合科创板定位。
《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》相关指标要求最近 3 年累计研发投入占最近 3 年累计营业收入比例5%以上，或者最近 3 年研发投入金额累计在6， 000 万元以上、研发人员占当年员工总数的比例不低于10%、形成主营业务收入的发明专利（含国防专利） 5 项以上、最近 3 年营业收入复合增长率达到20%，或者最近一年营业收入金额达到 3 亿元。
据天德钰新披露的招股书数据显示，天德钰最近三年累计研发投入金额为24，436. 37 万元，占最近三年累计营业收入的比例为11.41%；最近三年天德钰共有研发人员 138 人、 166 人及 220 人，占员工总数的70.77%、68.60%及69.18%；天德钰拥有形成主营业务收入的发明专利 34 项；天德钰 2021 年度营业收入111，571. 24 万元。
由此可见，天德钰符合上交所科创板发行的相关指标要求，此次天德钰首发上会备受行业瞩目。
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