今天，博主@数码闲聊站爆料，小米超大杯旗舰采用陶瓷材质，不排除提供素皮版本的可能。
此前在小米11 Ultra上，小米就为其配备了一体化陶瓷材质，而且这款高端旗舰使用的是陶瓷纹理工艺，从粉料到成品经过24道复杂工序，温润如玉。
不仅如此，小米11 Ultra在背盖与后摄连接处设计了一个小小的火山口”，这个火山口”必须单独铣出，难度巨大。
作为继任者，小米超大杯旗舰延续了陶瓷设计。相比玻璃，陶瓷材质工艺难度更高、质感更佳强烈。
此外，@数码闲聊站暗示，小米超大杯旗舰可能会搭载高通骁龙8 Plus（型号为SM8475）旗舰处理器。
这款芯片采用的是1+3+4”三丛集架构，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，CPU主频为2.99GHz，GPU有小幅升级，基于台积电4nm工艺制程打造。
至于发布时间，高通骁龙8 Plus将于今年Q2登场，小米超大杯旗舰也有望在今年Q2发布。
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小米在15周年战略新品发布会上透露，将推出搭载自研"玄戒O1"芯片的多款产品，包括手机、平板电脑等。多位高管已换装搭载该芯片的新手机，预计5月下旬发布小米15S Pro。爆料称该芯片基于台积电N4P工艺，采用八核三丛集设计，性能接近骁龙8 Gen1，有望对标骁龙8 Gen2。除手机外，该芯片还可能用于平板电脑，但能否支持笔记本等高性能设备尚待验证。
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