今天，红魔手机官方微博在预告片中展示了红魔7电竞手机，该机采用了透明机身设计，RGB风扇、骁龙8等元件清晰可见，这是业界第一款采用透明机身设计的骁龙8手机。
这种设计语言让人联想到了小米2018年推出的小米8透明探索版，后者同样采用透明机身设计。
值得注意的是，透明机身设计已在红魔多款机型上有所应用，像红魔6 Pro氘锋透明版、红魔6S Pro氘锋透明版等等，这次红魔7系列仍然延续了上一代的设计语言，整机极具辨识度。
核心配置上，红魔7采用6.8英寸OLED屏幕，搭载高通骁龙8旗舰处理器，最高配备18GB内存，后置主摄为6400万像素，电池容量为4500mAh，支持165W超级闪充。
从参数来看，红魔7是目前安卓阵营的顶级水平，18GB内存是目前内存最大的骁龙8旗舰，该机将于2月份正式发布。
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努比亚红魔9和红魔9Pro两款手机已经通过了Wi-Fi联盟的认证，并确认搭载安卓13系统并支持2.4GHz和5GHz频段的无线网络。目前尚不清楚这两款手机的具体配置信息。RedMagic8Pro搭载6，000mAh电池RedMagic8Pro则搭载5，000mAh电池。
AMD今年的锐龙7000系列移动处理器相当复杂，包含包含4种制造工艺、4种CPU架构、3种GPU架构明年的锐龙8000系列，同样会有多种版本。其中主流的是HawkPoint，预计命名为锐龙8050系列，最多8个Zen4CPU核心、12个RDNA3GPU单元，热设计功耗28-54W，也就是现在锐龙7040系列的马甲升级版。发布时间不详，但几乎肯定是明年第一季度。
一款型号为ASUS_AI2401_A的华硕手机现身GeekBench跑分库。根据IMEI数据库信息显示，该机型与华硕ROGPhone8Ultimate手机相关。华硕于今年4月发布了ROGPhone7系列，对于ROGPhone8的更多消息尚未公布，预估该机型将于明年发布。
随着发布时间的临近，高通也在加紧优化骁龙8Gen3。最新曝光的工程机跑分显示，第三代骁龙8的性能提升明显。高通计划在11月份发布第三代骁龙8处理器。
努比亚红魔8SPro暗夜骑士、冰封银翼、氘锋透明、一诺签名版和大黄蜂五款配色发布。这款手机采用蚀刻工艺，后置RGB跑马灯支持自定义灯效。现在正在京东进行预售，售价为7499元，将于10月7日正式发售。
RedmiK70系列即将发布，标准版将搭载高通骁龙8Gen2移动平台Pro版将搭载高通骁龙8Gen3移动平台。RedmiK70系列将全系标配金属中框，后盖采用玻璃材质，质感相比上代有明显提升。该机最快将在11月份登场小米14则有可能在10月底登场。
高通此前已经宣布2023年Snapdragon峰会将于10月24日至26日举行，预计到时候将会发布大家期待已久的全新一代骁龙8Gen3芯片。有爆料者公布了一份来自高通的内部资料，据文件显示，骁龙8Gen3芯片虽然都是由台积电生产，但会有4nm和3nm两个不同版本。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，骁龙8Gen3都能轻松驾驭。
首款折叠屏旗舰一加Open的渲染图在网络上曝光。这款手机在海外市场的售价预估为1700美元。一加Open预计将在10月17日登陆海外市场国行版OPPOFindN3的具体信息尚未公布。
博主@数码闲聊站爆料了魅族21系列手机的新信息。魅族21系列目前在国行版备案有M461Q/M481Q两款机型，其中新机的超窄直屏将进行换代升级，首批搭载骁龙8Gen3处理器。魅族21系列手机的具体发布时间尚未确定，预计将于今年年底或明年初与大家见面。
首批高通骁龙8Gen3旗舰包括小米14系列、一加12系列、真我GT5Pro、魅族21系列、红魔9系列、荣耀Magic6系列、OPPOFindX7系列等等。高通骁龙8Gen3全球首发权也将在上述机型中诞生，厂商之间的新一轮竞争也就此开启。64位处理器64位系统64位应用，只有这三驾软硬层面的马车并驾齐驱时，才能让手机的运行效率得以最大限度的释放。
