Anandtech在CES的一次会议上询问了AMD在台积电制造芯片的生产节点，以及前沿节点对AMD保持竞争力的重要性，特别是考虑到使用上述节点的成本。Lisa Su（苏姿丰）在回答中确认，AMD正在为其即将推出的Zen 4处理器芯片使用优化的高性能5纳米节点。
有趣的是，这一工艺似乎还分成2D和3D版本。这是我们第一次听到使用同一架构的两种不同的芯片类型，这可能意味着我们将看到基于Zen 4的CPU有无3D缓存。
报道中提到的台积电的几个客户已经在生产4纳米和即将生产3纳米的芯片，并质疑为什么AMD不愿意押注在这些相同的节点上。不过非所有的工艺节点都是普遍适用的，仅仅因为可以在较小的节点上制造一种类型的芯片也并不意味着它将适用于不同类型的芯片。长久以来，移动SoC或其他类似的芯片似乎总是最先在新节点上制造的，更复杂的东西，如GPU和更先进的CPU后来才会出现在特定节点的调整版本上。台积电有不少于三个7纳米的节点，这一事实应该足以让我们意识到，前沿节点可能不是所有类型芯片的理想节点。
在相关新闻中，据说台积电已经接受了至少10个客户的54.4亿美元的预付款，其中AMD、苹果、NVIDIA和高通都被提及。这些付款是为了保证生产能力，尽管未来到底有多长时间还不清楚。台积电去年前三季度的预付款为38亿美元，只要市场处于供不应求的状况，这类交易可能会继续下去。
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