天玑7000关键参数出炉 可能与骁龙870匹敌

站长之家(ChinaZ.com) 11月29日 消息:联发科最近发布了天玑9000芯片，并将于12月16日在国内举办专门的活动。预计联发科将在这一活动上发布天玑9000芯片的更多信息。最近的报道显示，该公司还在开发另一款名为天玑7000的芯片。今天，微博博主“数码闲聊站”分享了这款SoC的关键细节。

天玑9000是全球首款4nm芯片。最近的报道显示，即将推出的天玑7000将采用台积电的5nm处理技术制造。新信息显示，这款芯片包括八核，包括四个工作频率为2.75GHz 的 Cortex-A78 内核和频率为2.0GHz 的 Cortex-A55 内核。

天玑7000将包括Mali-G510 MC6 GPU。据推测，该SoC将与高通的骁龙870移动平台竞争。最近，同一微博最近声称天玑7000将支持75W快速充电。

上述传闻规格表明天玑7000的性能将介于天玑1200 SoC和天玑9000芯片之间。红米手机总经理卢伟冰认为，红米手机可能是第一个品牌推出搭载天玑7000的手机之一。

据报道，天玑7000的测试阶段已经开始。因此，推测这款SoC可能会在2021年12月或2022年1月正式上市。使用这款处理器的智能手机会在2022年第一季度发布。

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