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打开糖果店大门的钥匙 高通5G基带可升级构架扩展未来市场空间

2021-06-18 16:08 · 稿源:站长之家用户

近几个月以来,高通关于5G毫米波的好消息频频传来。先是高通骁龙X655G基带发布后,直接将5G毫米波连接下的速率提升到万兆级。紧接着,高通基于骁龙5G基带,实现了两次毫米波的增程,进一步解决了毫米波传输距离的关键障碍。

作为一家在无线通信领域摸爬滚打 30 余年的老牌技术型企业,高通专注于5G以及毫米波技术的研发和实践,是推进5G商用的关键力量。今天,我们每个人都看到了随着5G不断深入推进,为这个世界带来的各种各样积极的变化。殊不知,也就是近在咫尺的两三年之前,5G,尤其是作为5G“高段位”的毫米波频段还是无人问津的“无名之辈”。

其实,无人问津并不意味着毫米波不好,而是它太好,但实现太难,以至于让很多人产生了“爱而生畏”的想法。其实就像每一次科技的巨大进步所带来的连锁效应一样,5G毫米波技术能打开的那个全新的世界,是我们现在很难想象的。以至于,某个时间阶段的整个5G毫米波产业就像一个徘徊在糖果店之外的孩子,迫不及待想冲进去,但是又在等着那将大门打开的那个人。

很显然,高通担当了打开5G毫米波糖果店大门的那把钥匙。从高通 2016 年发布全球第一款5G基带骁龙X50 的时候,便通过完整的毫米波天线模组,实现了对毫米波频段连接的技术支持。而今,当高通最新一代的骁龙X655G基带发布以后,对比之下我们已经非常明显地看到了这几年来,高通在毫米波领域的不断精进。

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在毫米波天线模组的支持下,高通骁龙X655G基带不仅在全球范围内首次实现了10Gbps5G连接速率,而且还通过对R16 规范的支持,具备了支持更广泛垂直行业的特性组合。不久前,高通还通过骁龙X65 这款目前最先进的5G基带及射频系统,实现了SA组网模式下的双连接呼叫:将5G的Sub- 6 厘米波和毫米波频段聚合,更大程度低发挥两个5G重要标准的优势,进一步扩展5G的广阔应用场景。

另外,高通骁龙X655G基带,还有一个得天独厚的技术优势,那便是可升级架构。它能够支持打造面向未来的5G解决方案,通过软件的系统更新升级,支持5G后续细分市场进行扩展和定制。这对5G扩展至计算、工业物联网和固定无线接入等全新垂直行业,显得至关重要。

有了高通骁龙X655G基带先进的可升级架构,就意味着终端产品的使用周期会大大延长,就好比我们使用的智能手机系统升级一般。当新的用例出现以后,我们只需要完成升级即可跟上科技进步的潮流,而不需要频繁更换5G基带。在科技发展日新月异的当下,这无疑会显著降低各种5G终端产品的拥有成本。

此前,高通已经为骁龙X655G基带的数据射频子系统进行了一次升级,添加了一些软体新功能。这些新功适应中国5G毫米波网络的关键要求,能够满足我国即将推出的主要毫米波频段而服务。同时高通此次基于骁龙X655G基带的升级,也进一步强化了对5G以及毫米波等未来技术的支持与增强覆盖,并能显著提升能源利用效率,降低使用成本。

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其实,很多人都认为5G毫米波的部署成本要高于Sub- 6 频段,而实际上,据GSMA智库的一项分析结果表明,在网络容量需求较高的地点,使用毫米波和中频频段部署的网络系统的总体拥有成本,比单独使用中低频段部署的成本更低。

而且,单纯的从成本角度去衡量一项事物是很不科学的,我们更应该关注的是投入产出比,是毫米波这项技术能为我们带来多大的收益。

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