Oppo发布了一份新闻稿，让我们对ColorOS 11的更新状态有了更深入的了解，同时也启动了基于Android 11的更广泛的软件发布。值得注意的是，新闻稿谈到了印度市场，但可以肯定的是，全球机型将遵循类似的更新时间表。
截至目前，Find X2、F17 Pro、Reno4 Pro、Reno3 Pro、Reno10x Zoom、Reno2 F、Reno2 Z、Reno2、A52、F11、F11 Pro、F11 Pro Marvels Avengers Limited Edition、A9和F15已经开始收到ColorOS 11的稳定版本，从现在起的两天内，即5月26日，Oppo A5 2020和A9 2020也将加入该党。不过，这两款手机的3GB RAM型号不适用于此次更新。
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ColorOS设计总监陈希发文指出，iOS 26的最大短板依然是缺席的AI，但UI设计更新较大。 此前在去年的WWDC开发者大会上，苹果大肆宣传Apple Intelligence，不过从后续iOS 18的一系列更新来看，苹果在AI方面的表现并不成功，尤其是国行版，进度缓慢。 因此，在今年的WWDC大会上，关于AI的升级内容并不算很多，苹果软件工程高级副总Craig Federighi承认，Siri的AI功能短期内不会推出，因为�
快科技6月14日消息，博主数码闲聊站今天曝光了OPPO K13 Turbo Pro的基础配置信息，这是OPPO的第一款内置风扇手机。具体来看，该机将搭载一块6.8英寸的1.5K直屏，拥有2800*1280p分辨率、144Hz超高刷新率，配备短焦屏幕指纹识别。前摄是1600万像素，后摄是5000万像素 200万像素的双摄组合，影像并不是主打方向。机身采用塑料中框方案，自带RGB灯，支持IPX8。最关键的是性能规格，OPPO K13 Turbo Pro搭载第四代骁龙8s处理器，并且配备有16GB 512GB的大内存组合，是一台主打性能体验的机型。而且该机采用了内置主动风扇散热系统，在后置主摄下
2025年6月9日，京东联合BOE、OPPO等合作伙伴在四川理塘县村戈乡小学启动"照亮成长路"公益项目。作为核心支持方，京东捐赠了搭载BOE高端显示技术的AOC显示器和AI教学套装，助力乡村教育数字化发展。该项目计划今年在四川理塘、陕西富平、青海杂多等地捐建30间智慧教室，预计总量将突破156间，覆盖全国10个省市。活动还开展了传统文化、应急救护等特色课程。中国乡村发展基金会表示将持续推动教育公平，京东则承诺将继续通过科技赋能，将优质教育资源精准输送到偏远地区。
博主数码闲聊站爆料，OPPO Find X9系列正常推进，目前确定的尺寸分别是6.59和6.78英寸。 其中6.59英寸版本对应的应该是Find X9，6.78英寸版本对应的应该是Find X9 Pro，两款机型全部都是直屏形态，6.3英寸小屏版本现阶段待定中。
OPPO Find系列产品负责人周意保实测OPPO Find N5厚度是8.77毫米，这是全球最薄折叠屏。 值得注意的是，OPPO官网标注的Find N5折叠态厚度约为8.93毫米，展开后的单边厚度约为4.21毫米。有网友表示，OPPO属于反向虚标了。 资料显示，OPPO Find N5于2月份登场，这是当时全球最薄折叠屏旗舰。 为了做薄，OPPO Find N5实现了多项技术创新，比如手机主屏支撑板厚度仅为0.1毫米，无线充电线圈�
日前，ColorOS宣布OPPO小布助手首发深度执行，OPPO Find X8系列、OPPO Find N5系列及一加13系列已开启全量推送。 有了深度执行，用户只需一句话，AI自动生成旅行攻略、拆解商业报告、追踪政策趋势，还能生成PDF 可视化网页。
博主数码闲聊站爆料，OPPO Find X9标准版首批搭载天玑9500芯片，配备6.59英寸四等边直屏，后置主摄是5000万像素1/1.4英寸大底，还有潜望长焦、超声波屏幕指纹、无线快充、满级防水以及超大容量硅碳负极电池。 对比上代，Find X9标准版的主要升级点包括性能、屏幕和超声波屏幕指纹，这将是最强天玑标准版。
本文介绍了AI领域多项重要进展：1)美团推出No Code平台和1680个AI应用；2)豆包App升级"一句话P图"功能；3)苹果发布内置ChatGPT的Xcode26开发工具；4)iOS26新增视觉智能功能；5)讯飞星火X1升级版即将发布；6)比亚迪接入阿里通义大模型；7)DeepSeek支持本地工具调用；8)开源框架Rowboat支持快速构建智能助手；9)X平台整合Grok AI优化内容推荐；10)港科大开发进化搜索技术提升小模型图像生成能力；11)硅基流动完成数亿元融资；12)港大与英伟达合作开发新型视觉注意力机制。这些创新展示了AI技术在各领域的快速发展和应用突破。
2025年6月19日，由中国计算机学会指导、上海工程科技大学等单位联合主办的"智汇前沿"创新论坛在上海举行。声通科技董事长汤敬华发表《交互式AI技术与具身智能》主题演讲，提出可信AI交互是智能发展基石，并分享"多模态+多模型"可信AI架构。论坛聚焦具身智能与交叉创新，探讨AI从感知、生成到具身交互的进化路径。汤敬华指出，继感知智能和生成智能后，具身智能正成为产业升级新引擎，将重塑产业分工模式，推动工业、通信等领域的效率革命。活动汇聚学界业界专家，共同探索智能体协作新范式及人才培养创新模式。
