在5nm工艺代工上，三星是唯一能跟台积电掰手腕的，然而实际表现不尽如人意，高通使用三星5nm的骁龙888被人质疑翻车。最新消息称，高通不仅6nm订单给了台积电，明年的5nm芯片转向台积电了。
来自供应链消息人士@手机晶片达人的消息称，由于三星代工部门LSI坑队友，饱受缺货痛苦的高通将转单台积电，Q3季度6nm工艺的5G芯片就会大量流片，准备要跟联发科抢5G市场，小米、OPPO、vivo等客户都已经在试产。
随后他补充了更多信息，高通的6nm 5G芯片备货量高达6000万，数量庞大。
不仅6nm芯片订单给了台积电，高通明年的5G芯片还会使用台积电的5nm，不过他没有给出具体信息，不确定台积电5nm代工的是否就是下一代的骁龙8系列旗舰。
总之，算上5nm、6nm芯片的话，高通在台积电的产品至少有3款，订单量不小，而台积电的产能也能保障高通5G芯片的供应，要跟联发科等对手硬刚了。
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三星预计将在即将举行的亚太经济合作组织（APEC）峰会上展示其首款三折叠智能手机。 该峰会定于10月31日至11月1日举行，三星预计将在峰会场馆的展览空间展示这款新机，并且预计会在11月正式发布。 自从华为去年推出Mate XT后，至今市面上还没有任何可量产的竞品，这次三星将成为其唯一的对手。 根据此前爆料的消息，三星首款三折叠屏可能会命名为Galaxy G Fold，采用
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9月25日，高通发布骁龙8+ Elite Gen5旗舰平台，OPPO将首发搭载该芯片的一加15系列。该芯片采用第三代Oryon CPU，性能提升20%，超大核主频达4.6GHz；Adreno GPU图形性能提升23%，支持高帧率游戏；Hexagon NPU性能提升37%，支持个性化AI助手与跨应用智能推荐。一加称其将重新定义Android性能标杆，为用户带来前所未有的旗舰体验，并推动移动平台进入165帧超高清时代。
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