近日，软通动 力通过国际软件测试成熟度模型集成（TMMi）3级认证。这是继获得CMMI5级之后，软通动力在软件工程领域获得的又一个能力成熟度认证。顺利通过正式评估 软通动力获TMMi3级认证随着数字化时代来临，智能化浪潮席卷全球，计算机技术的应用越来越普遍，而伴随着工程、技术的
......
111本文由站长之家用户投稿发布于站长之家平台，本平台仅提供信息索引服务。为了保证文章信息的及时性，内容观点的准确性，平台将不提供完全的内容展现，本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户，请查看原文，获取内容详情。
（推广）
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)均为站长传媒平台用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务，对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任，相关信息仅供参考。站长之家将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。任何单位或个人认为本页面内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，可及时向站长之家提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明（点击查看反馈联系地址）。本网站在收到上述法律文件后，将会依法依规核实信息，沟通删除相关内容或断开相关链接。
猛玛LARK MAX2无线麦克风在苏州声学研究院通过严苛测试，获得国家CNAS和CMA双重认证。测试显示其频响曲线平直度惊人，信噪比达72dB，最大声压级128dB且失真仅2.84%，AI降噪效果媲美专业软件。产品采用32-Bit浮点内录技术，在极端环境下仍能保持声音完整性。专家评价其性能已达"准专业"水准，部分指标超越国际大牌。此次认证不仅验证了其"行业首款真无线监听麦克风
DigitalOcean与AMD达成合作，将推出搭载AMD Instinct MI300X GPU的云服务器，支持AI/ML/HPC工作负载。该GPU具备192GB HBM3内存，能完整加载数十亿参数模型，显著提升训练和推理效率。服务定价每小时1.99美元起，支持1-8个GPU配置，并与Kubernetes无缝集成。未来还将推出MI325X GPU，并面向中国市场提供服务。此次合作旨在为开发者提供经济高效的AI开发解决方案，简化云端GPU部署流程。
海尔青岛洗衣机互联工厂近日通过国际BSCI认证审核，在员工权益保障、环境保护等社会责任维度获得A级评价。这是继2021年成为全球家电行业首个"碳中和"工厂后，该工厂在可持续发展领域再获国际认可。BSCI认证由欧洲对外贸易协会发起，是进入国际供应链的重要通行证。此次认证将助力海尔拓展欧盟高端市场，提升国际竞争力。未来工厂将以认证为新起点，深化智能制造能力，为全球用户提供更优质产品体验。
小米集团总裁卢伟冰预热小米MIX Flip 2。 卢伟冰表示，大家都在反馈，希望小折叠电池更大、折痕更浅、散热更强，三年前小米开始研发小折的时候就有关注到这些需求，并一直尝试解决。
StarRocks是一款高性能实时分析数据库，通过三大核心技术解决海量数据分析难题：1）向量化执行引擎，采用批处理方式减少CPU开销，支持SIMD指令集加速计算；2）CBO优化器，基于统计信息智能选择最优执行计划，支持复杂查询改写和物化视图优化；3）列式存储结构，结合稀疏索引和Bitmap索引提升I/O效率。其企业级产品镜舟数据库在此基础上增强多租户隔离、RBAC权限控制等特性
IBM最新研究显示，81%的CMO认可AI的战略重要性，但执行面临挑战：54%高管低估了AI落地的运营复杂性，仅22%企业制定了明确的AI决策指导方针。数据表明，组织内部协作不足是关键障碍——仅24%企业拥有跨职能协作平台，44%实现了需求规划系统集成。研究还发现，实现营销、销售和运营全面协同有望带来20%收入增长，但当前仅28%企业能有效管理跨部门客户体验。值得注意的是，64
小米MIX Flip 2折叠屏手机将于下周发布，搭载骁龙8 Gen3移动平台，配备徕卡影像系统和澎湃OS。该机亮点包括：IPX8防水、50W无线快充、5000mAh+电池、大尺寸外屏支持应用运行，并在折痕优化和女性定制元素上有突破。卢伟冰表示，去年小米折叠屏就拒绝做"美丽小废物"，今年目标是在多维度看齐甚至超越Pro级直板旗舰。这不仅是小米今年首款折叠屏，也是行业内最强小折叠手机。
REDMI K Pad将于6月26日发布，这是REDMI首款旗舰小平板。 REDMI K Pad还是小米首款拥有双USB-C接口的平板，横竖握持都不会影响充电。 今日，REDMI品牌总经理王腾表示，USB-C接口支持至高USB 3.2 Gen1的协议，并且带来两大核心体验升级。 首先依托于双C口，无论横竖握持，边充边玩都不再挡手。
浙江赛思电子科技凭借卓越技术实力和产品质量，获国内头部通信大厂"2025年质量绩效S级供应商"认证，其自主研发的ASX630系列SLIC语音芯片填补了国内技术空白。该芯片具备高性能传输、可编程设计等优势，能快速提供电信级FXS解决方案，大幅降低硬件迭代成本。此前我国通信基建长期依赖进口SLIC芯片，每年需求达上亿颗。赛思通过"设计-制造-封测"全链条品控体系，确保产品性能稳定，已与国内通信大厂在技术创新、供应链协同等方面展开深度合作，共同推动通信核心器件国产化进程。
华远集团旗下北京金融科技中心近日获得美国绿色建筑委员会(USGBC)颁发的LEED金级认证，成为全球顶级绿色建筑代表。该项目通过"智能科技+绿色内核"创新模式，在能源效率、水资源优化、室内环境等方面达到国际先进标准。改造过程中运用"减碳大脑"智能调控系统、2800余盏智能照明协同光伏发电等创新技术，实现照明节能超30%、水资源循环利用等显著成效。这不仅为北京存量建筑绿色升级提供可复制样本，更彰显华远集团在城市更新领域的实践成果，为推进"双碳"目标贡献国企力量。
