Intel已经官方确认，将在明年3月份发布代号Rocket Lake的第11代桌面酷睿处理器，详细架构都已经公布，再往后的第12代代号Alder Lake，首次在桌面引入10nm工艺和大小核混合架构。然后还有13代的Meteor Lake、14代的Lunar Lake……今天，有网友曝光了一张据称是Rocket Lake处理器的实
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Intel14代酷睿K系列虽然17日晚才会解禁，但不少零售上已经按耐不住，摆上货架也就算了，甚至偷偷开始卖了。欧洲大型零售商Alternate承认，他们不小心违反了Intel的禁令，当地时间12日就开启了14代酷睿的销售，虽然很快下架，但已经卖出了至少9颗。他家还确认，i9-14900K可以加速到6GHz，确实和i9-13900KS如出一辙。
10月16日21点，Intel正式发布了14代酷睿台式机处理器，代号RaptorLakeRefresh-S，也就是13代酷睿的升级版。首批只有六款型号，是面向发烧友和高端玩家的K/KF系列，具体包括：i9-14900K/KF、i7-14700K/KF、i5-14600K/KF。性能将在明晚21点解禁，这里先预览一下官方数据，勇敢地在游戏里对比了锐龙97950X3D、锐龙77800X3D，互有胜负放出了1x700K三代以来的变化。
Intel最初计划在MeteorLake这一代产品上更换新的接口LGA1851，但因为新的Intel4工艺不够成熟，性能上不去，所以只能用于主流和轻薄笔记本高端游戏本、桌面都由13代酷睿的升级版14代酷睿来撑场面。MeteorLake-S桌面版一度曾经做出样品，但最终被砍掉。这样的产品型号不会多，也算是MeteorLake最后的倔强了，但是也不排除完全可以满足65W主流市场需求，毕竟68核心用于i5、i3系列是足够了。
Intel将在12月14日发布的MeteorLake酷睿Ultra处理器虽然升级Intel4工艺、分离式模块化架构的，但性能一般，只能用于主流和轻薄笔记本。Intel将推出下一代ArrowLake，终于会有新一代桌面版，首发Intel20A制造工艺，接口更换为LGA1851，芯片组升级Z890、B860。ArrowLake初期将是8大16小的配置，类似14代酷睿，后期升级版将有8大32小。
华硕与Intel宣布正式签署协议，华硕将生产、销售及支持IntelNUC第10至13代系统产品线，并设计和开发未来NUC系统。华硕新成立的NUC事业部团队目前约150至160人，未来将持续扩编。对消费者来说，未来还可以买到NUC名字的产品，现有NUC用户也不用担心没有了售后。
2022年9月，Intel宣布了ArcA系列显卡的完整阵容，从高到带分别是A770、A750、A580、A380、A310，但是整整一年过去了，ArcA580依然杳无踪影。根据当时公布的规格，A580配备24个Xe核心、24个光追单元，相当于A380的整整不是三倍，搭配和A750同样的128-bit8GB显存，只是核心频率比较低仅为1.7GHz，整卡功耗为175W。Intel此前曾披露，第二代显卡会有新的架构，带来更好的DX12性能，更好的光追性能，弥补第一代产品的很多不足与缺憾，预计明年第二季度发布。
育碧在今日早些时候公布了《刺客信条》IP的下一部续作：《刺客信条：幻景》的最新宣传片。育碧介绍称，《刺客信条：幻景》将会讲述一个全新的独立故事”，玩家无需体验任何过往的游戏即可游玩。《刺客信条：幻景》现可预定，于10月5日正式发售，登陆PC、PS5/4、XboxOne、XboxSeriesX|S多个平台，标准版售价248元，豪华版售价298元。
英特尔宣布已开始采用极紫外光刻技术大规模量产Intel4制程节点。Intel4大规模量产的如期实现，再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划，并将其应用于新一代的领先产品，满足AI推动下“芯经济”指数级增长的算力需求。在摩尔定律的旗帜下，英特尔将继续探索制程、封装等领域的底层技术创新，推动算力的不断增长，助力广大客户和开发者把握“芯经济”时代的巨大社会和商业机遇。
NVIDIARTX40系列、AMDRX7000系列这一代显卡都已经布局完毕下一代还要等差不多两年，至少NVIDIABlackwell在路线图上看要到2025年才会推出明年来一波Super系列？2021年就第一个曝出Blackwell这个代号的曝料高手kopite7kimi给出的最新说法称，Blackwell不会明显增加GPC、TPC等计算单元的数量，CUDA核心数自然也不会大幅提升，但是会在基础架构上做出巨大的革新。GB20x系列游戏卡核心，应该还是单芯片，这倒是和AMDNavi31/32不一样。
已经出样单条128GB容量的DDR5内存，使用的是其今年夏初宣布的32GbDDR5颗粒。最关键的是，美光这种32GbDDR5颗粒，是单芯片设计非多芯片整合封装，因此存储密度更高，也更容易做成更大容量的内存条。三星也已经完成32GbDDR5颗粒，12nm级工艺。
