AMD已经正式发布基于Zen 3架构的锐龙5000系列桌面处理器，11月5日上市，号称IPC同频性能提升19％，游戏性能大涨26％，此前唯一短板的单核性能、游戏性能终于补齐，甚至可以碾压Intel。接下来，AMD还会推出同样Zen3架构的新一代霄龙数据中心处理器，代号“Milan”(米兰)，预计命名为
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微星11月中旬发布B850GAMING PLUS WIFI PZ背插主板，采用纯白PCB搭配蓝色氛围灯条，支持AMD AM5平台，首发价1699元。主板配备12+2+1相供电与双8Pin接口，支持DDR5内存超频至8200MT/s，搭载PCIe 5.0显卡插槽和3组M.2接口（含Gen5）。具备Wi-Fi7与5G有线网卡，通过背插设计隐藏线材，适合打造白色主题主机。在保留核心性能的同时，为主流用户提供了兼顾美观与性价比的AM5平台装机选择。
易鑫集团在2025世界互联网大会乌镇峰会上发布汽车金融行业首个Agentic大模型XinMM-AM1。该模型具备300亿参数、响应延迟低于200ms等技术优势，能提升获客、风控与运营效率，优化用户体验。通过全链路智能决策能力，推动行业从"单点智能"转向"整体高效"。配套SaaS平台已覆盖超4万家经销商及百余家金融机构，显著提高融资通过率与业务质量，填补领域技术空白，引领汽车金融智能化发展。
DRAM合约价近期暴涨，三星、SK海力士和美光暂停DDR5报价，导致供应链紧张，现货价格一周内飙升25%。机构预测四季度DRAM价格将上涨18%-28%，NAND闪存合约价也将全面上涨5%-10%。与此同时，长鑫存储已量产LPDDR5X产品，覆盖多种容量和速率，技术达国际一流水平。全球内存市场格局正从“三足鼎立”向“四方争霸”演变，下游客户纷纷签署长期协议以确保供应稳定。
技嘉推出专为AMD Ryzen X3D处理器优化的X870E AORUS X3D系列主板，首发型号包括MASTER与PRO两款。该系列搭载X3D鸡血模式2.0技术，通过AI智能场景识别可自动优化处理器性能，游戏性能最高提升25%。主板采用全快易拆设计，配备免螺丝M.2插槽、磁吸散热装甲及一键拆卸显卡插槽。集成AI黑科技2.0支持DDR5内存超频至9000MT/s+，预装网卡驱动实现开机即联网。两款主板均提供4年质保（含1年免费换新），现已在各大电商平台上市。
本文介绍了多个科技品牌在展会现场推出的互动体验和福利活动：至誉科技提供免费笔记本屏幕校色服务，关注小红书可领取贴纸等礼品；东芝通过问卷赠送手机挂绳；索尼展出新品相机镜头；适马打卡送周边；永诺展示神秘新品镜头；雷克沙关注社媒可领专属礼物；富图宝有识脚架互动游戏；神牛到场即送周边；艺卓体验专业显示器；唯卓仕可参与新品抽奖；斯丹德提供免费抽奖与补光灯体验；明基首次展出未发售的校色显示器。各品牌均通过现场互动吸引用户参与。
在AI算力需求激增的背景下，存储芯片成为决定计算性能的关键。文章重点分析了三大易失性存储技术：SRAM凭借高速读写特性在CPU缓存中不可替代；DRAM作为数字世界的“主内存”，在容量与速度间实现平衡；HBM则通过3D堆叠架构革命性提升带宽，突破AI训练中的“内存墙”瓶颈。当前HBM需求爆发式增长，预计2025年市场规模将达340亿美元。中国企业在DRAM领域逐步突破，并开始布局HBM技术，正通过持续技术积累提升在全球半导体生态中的地位。
百度智能云联合昆仑芯与CNCF开源项目HAMi，推出基于昆仑芯P800的XPU/vXPU双模式算力调度方案。该方案已在金融客户集群落地，支持智能客服、营销辅助等十余类AI业务，兼顾稳定性与灵活性。XPU整卡模式通过拓扑寻优调度保障大规模训练性能，vXPU虚拟化模式以多粒度切分实现单卡多任务，最大化资源利用率。双模式协同让国产算力高效匹配业务需求，同时提供自动化调度与人工调节结合的灵活管理能力。
新浪科技讯 北京时间2月15日凌晨消息，市场传闻称戴尔有可能收购AMD；受此消息影响，AMD股价上涨5%，报于8.70美元。分析人士认为，戴尔有可能希望借收购进一步整合产品线，改变发展战略。
AMD的CPU有一个优势是不会人为的限制CPU频率，让用户在满足条件的时候自由对处理器进行超频以免费获得更高的性能。但是，对于电脑小白来说，就难以获得免费的性能提升了。于是，国外知名玩家1usmus针对这个需求，开发了一款针对AMD Zen2 处理器自动进行超频调试，并给出高能效比的设置建议的软件： ClockTuner for Ryzen。换句话说，即使是小白用了这个软件，也能免费轻松地榨干现有的AMD CPU大部分效能。那么，这么强大的软件到底
新款Mac Pro里搭载的选载了AMD FirePro D系列最新产品，这不仅代表着AMD在专业级市场的成绩斐然，也证明AMD正在用更多的产品为复兴和改造PC行业积蓄力量。
