近日，安兔兔公布 2020 年上半年 Android 旗舰/中端 手机性能排行版。无独有偶，OPPO Find X2 Pro 与 OPPO Reno3 5G 分列旗舰与中端手机的性能冠军。其中 Find X2 Pro 所使用的处理器为高通骁龙 865，而 Reno3 5G 采用的是来自联发科的天玑 1000L。不同芯片平台都能取得如此出色的
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ColorOS设计总监陈希发文指出，iOS 26的最大短板依然是缺席的AI，但UI设计更新较大。 此前在去年的WWDC开发者大会上，苹果大肆宣传Apple Intelligence，不过从后续iOS 18的一系列更新来看，苹果在AI方面的表现并不成功，尤其是国行版，进度缓慢。 因此，在今年的WWDC大会上，关于AI的升级内容并不算很多，苹果软件工程高级副总Craig Federighi承认，Siri的AI功能短期内不会推出，因为�
快科技6月14日消息，博主数码闲聊站今天曝光了OPPO K13 Turbo Pro的基础配置信息，这是OPPO的第一款内置风扇手机。具体来看，该机将搭载一块6.8英寸的1.5K直屏，拥有2800*1280p分辨率、144Hz超高刷新率，配备短焦屏幕指纹识别。前摄是1600万像素，后摄是5000万像素 200万像素的双摄组合，影像并不是主打方向。机身采用塑料中框方案，自带RGB灯，支持IPX8。最关键的是性能规格，OPPO K13 Turbo Pro搭载第四代骁龙8s处理器，并且配备有16GB 512GB的大内存组合，是一台主打性能体验的机型。而且该机采用了内置主动风扇散热系统，在后置主摄下
博主数码闲聊站爆料，OPPO Find X9系列正常推进，目前确定的尺寸分别是6.59和6.78英寸。 其中6.59英寸版本对应的应该是Find X9，6.78英寸版本对应的应该是Find X9 Pro，两款机型全部都是直屏形态，6.3英寸小屏版本现阶段待定中。
博主数码闲聊站爆料，OPPO Find X9标准版首批搭载天玑9500芯片，配备6.59英寸四等边直屏，后置主摄是5000万像素1/1.4英寸大底，还有潜望长焦、超声波屏幕指纹、无线快充、满级防水以及超大容量硅碳负极电池。 对比上代，Find X9标准版的主要升级点包括性能、屏幕和超声波屏幕指纹，这将是最强天玑标准版。
2025年6月9日，京东联合BOE、OPPO等合作伙伴在四川理塘县村戈乡小学启动"照亮成长路"公益项目。作为核心支持方，京东捐赠了搭载BOE高端显示技术的AOC显示器和AI教学套装，助力乡村教育数字化发展。该项目计划今年在四川理塘、陕西富平、青海杂多等地捐建30间智慧教室，预计总量将突破156间，覆盖全国10个省市。活动还开展了传统文化、应急救护等特色课程。中国乡村发展基金会表示将持续推动教育公平，京东则承诺将继续通过科技赋能，将优质教育资源精准输送到偏远地区。
iPadOS 26带来了全新的应用视窗、下滑式菜单栏等功能，让iPad的操作体验更接近Mac，但苹果始终未让iPad运行macOS系统，其背后原因正式揭开。 苹果公司软件工程负责人Craig Federighi接受采访时称，iPadOS 26的新特性在生产力与简洁性之间取得了很好的平衡，macOS系统从未对触控屏做优化，我们要保留iPad最本质的简洁性，如果强行移植macOS，iPad将丧失其触控设备的独特价值。 Craig Fed
最新的iPadOS 26升级了台前调度功能，苹果还把该功能扩展到了更多机型。 在上一版iPadOS 18上，台前调度仅限于以下iPad机型： 13英寸iPad Pro（M4芯片）； 12.9英寸iPad Pro（第3代及后续机型）； 11英寸iPad Pro（第1代及后续机型）； iPad Air（第5代及后续机型）。 在iPadOS 26上，台前调度在以下iPad机型上可用： 13英寸iPad Pro（M4芯片）；
618大促期间，京东和天猫的iPhone16系列优惠对比引发关注。京东优势明显：1）国补覆盖全国29省市，天猫仅限22省市且北京突遭下架；2）京东以旧换新补贴高达1200元，天猫最高1100元；3）京东提供500元全国通用消费券和12期免息，部分机型到手价更低，如1TB版Pro Max差价达500元。综合来看，京东在补贴范围、优惠力度和服务方面更胜一筹，成为果粉618换机首选平台。
今日，在华为Pura 80系列发布会上，华为宣布鸿蒙HarmonyOS 5.1操作系统将于今年7月开启升级，首批升级机型共19款。 具体机型如下： 华为Mate 70系列 华为Mate 60系列 华为Mate XT非凡大师 华为Mate X6系列 华为Mate X5系列 华为Pura 70系列
本文深入探讨了PCB多层板叠层结构设计的关键要点。首先介绍了PCB的核心组成部分Core(双面覆铜的刚性基材)和Prepreg(半固化片)，分析了两者在机械强度、电气性能方面的差异。其次详细阐述了叠层设计的五大先决条件：1)确定总层数需考虑信号数量、电源种类和EMC要求；2)板厚选择与走线宽度、总层数相关；3)阻抗匹配要求(单端50Ω/差分100Ω)；4)材料选择需关注介电常数Er和损耗角正切值；5)EMC性能优化。最后提出了完整的叠层设计流程，包括信号层评估、电源地层配置、Core/PP厚度搭配等步骤，强调合理的叠层设计能提升PCB性能稳定性，同时降低生产成本。
