首页 > 动态 > 关键词  > 联发科最新资讯  > 正文

产业链人士:联发科毫米波5G智能手机处理器发布时间推迟至明年

2020-07-08 15:46 · 稿源: TechWeb.com.cn

【TechWeb】7月8日消息,据国外媒体报道,联发科和高通是两家能大规模向智能手机厂商供应处理器和基带芯片的厂商,得益于在5G方面的出色表现,联发科在智能手机处理器市场的存在感明显增强,外媒认为其对高通的威胁越来越大。

但推出了天玑1000系列、天玑800系列和天玑820系列5G智能手机处理器的联发科,在5G处理器方面还存在不足,他们已推出的5G智能手机处理器,覆盖的是Sub 6GHz频段,还未支持毫米波。

而在最新的报道中,产业链消息人士透露,联发科已决定推迟发布支持毫米波的5G智能手机处理器。

从产业链人士透露的情况来看,联发科支持毫米波的5G智能手机处理器的发布时间,是已推迟到了明年,但外媒在报道中,并未指出最终是会在明年上半年还是下半年推出。

发布时间推迟之后,联发科毫米波5G智能手机处理器的大规模量产时间,也将顺延,产业链方面的这一消息人士就透露,在明年下半年之前不太可能大规模量产。

举报

  • 相关推荐
  • 创新不止步 三星Galaxy系列引领智能手机市场迈向新阶段

    2025年第一季度全球智能手机市场报告显示,三星以20%市场份额重夺全球第一宝座。尽管行业整体出货量未达预期,但同比增长3%。Galaxy S25系列凭借AI技术、专业影像和强悍性能成为市场亮点,其中S25 Ultra跻身全球畅销机型TOP10。全新加入的S25 Edge以5.8mm超薄机身和旗舰配置展现创新实力。折叠屏领域,Z Fold6通过"AI+大屏+S Pen"组合提升生产力,Z Flip6则以时尚设计吸引年轻用户。三星通过覆盖多元消费群体的产品矩阵,持续践行"以人为本"的创新理念,在AI交互、影像系统、工业设计等核心领域保持领先优势,巩固其全球智能手机领导地位。

  • 创新驱动旗舰进化 三星Galaxy S25 Ultra获评亚洲最佳智能手机奖

    2025年6月19日,三星Galaxy S25 Ultra在MWC上海亚洲移动大奖(AMOs)上荣获"亚洲最佳智能手机奖"。该奖项由GSMA设立,评委会从设计、性能、AI体验等多维度评选。S25 Ultra凭借Galaxy AI智能交互、专业影像系统和可持续设计获得认可,展现了三星在高端手机领域的技术实力。作为亚洲最具影响力的移动科技盛会,2025 MWC上海汇聚了全球数百家企业,共同探讨未来科技发展趋势。这是三星旗舰手机连续多届获此殊荣,彰显了其在智能手机创新方面的领导地位。

  • 全球第一家把骁龙8 Gen3手机处理器用到车上:小米YU7是怎么做到的

    众所周知,按照传统认知,车规级芯片和手机芯片有本质区别,因为汽车面临的使用环境要比手机复杂、严苛的多。一般来说,手机芯片是无法满足车规级车机芯片需求的轻则死机、卡顿,重则造成系统无法运转。 那小米是怎么做到的呢? 据了解,最新上市的小米YU7配备四合一域控制模块,内置ADD辅助驾驶域控制器、T-Box通讯模块、DCD座舱域控制器、VCCD整车域控制器。

  • 建鼎智能:以 “智” 造链通产业升级 构建智能物流新生态

    浙江建鼎智能科技公司通过"技术+生态"双轮驱动,构建了覆盖研发-制造-服务的全产业链布局。这家深耕20年的企业拥有32人研发团队,已获16项专利和多项认证,业务延伸至智能工厂规划等领域。其智能分拣系统帮助快递企业提升效率40%,客户覆盖全球500+场景。公司拥有8万平米生产基地和180人团队,年产能达2万台设备,并积极布局海外市场。未来将研发AI视觉分拣系统等新技术,计划3年内在海外设立3个研发中心,推动"中国方案"成为全球标准。

  • 截胡骁龙8 Elite 2!曝天玑9500提前发:联发科最强Soc

    博主数码闲聊站爆料,高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底,天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite 2,相关终端大概率也是9月底登场。 据爆料,天玑9500基于台积电N3P制程打造(台积电第三代3nm工艺),CPU升级为全新一代全大核架构,包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas,仍然是8核心设计。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核,支持SME指令集,Gelas是Arm新A7系大核。

  • 联发科史上最强SoC!天玑9500首个跑分出炉:首发X930超大核

    博主数码闲聊站今天曝光了天玑9500的首个跑分信息,这将是联发科史上最强SoC。 据悉,天玑9500现阶段样片频率是1*3.23GHz Travis 3*3.03GHz Alto 4*2.23GHz Gelas,首发X930超大核的全大核CPU架构。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核,支持SME指令集,Gelas是Arm新A7系大核。 对比上代天玑9400,天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心,超大核全部升级为Cortex-X9系列,同时升级到台积电N3P工艺,�

  • 小米16首发!曝澎湃OS 3发布时间提前

    博主数码闲聊站表示,高通迭代芯片提前登场,新系统也要抢先提档。 据悉,高通将于9月23日-9月25日举办骁龙峰会,正式发布旗舰平台骁龙8 Elite 2,小米16系列作为首发机型,新品也将在9月亮相。 作为小米年度旗舰,小米16系列将首发全新的澎湃OS 3系统,对比去年提前了约1个月时间,新OS预计基于安卓16深度定制。

  • 首款鸿蒙AI智能手表HUAWEI WATCH 5发布,重绘智慧未来新图景

    华为发布首款鸿蒙AI智能手表HUAWEI WATCH 5,搭载全新X-TAP智感窗实现健康检测升级,支持血压、血氧、心率等17项微体检功能。手表接入鸿蒙智慧助手小艺,支持语音操控100+功能,手势控制及全场景互联。采用904L不锈钢与航天级钛合金材质,屏占比最高达82.5%,支持eSIM独立通信和双模式续航(全能模式3天/省电模式11天)。售价2699元起,享15%国补优惠。截至2025年6月,华为穿戴设备全球发货量已突破2亿台。

  • 联发科史上最强Soc!天玑9500跑分曝光:单核成绩逼近4000大关

    博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的细节信息。 据爆料,天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ,多核成绩突破11000,是联发科史上最强悍的手机芯片,相比之下,当前天玑9400的单核成绩是2900 ,多核成绩是9200 。 不止于此,天玑9500基于台积电N3P制程打造(台积电第三代3nm工艺),CPU升级为全新一代全大核架构,包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas,仍然是8核心设计,其中Travis和Al

  • 曝REDMI高性能手机突破8000mAh:小米史上最大

    博主数码闲聊站暗示,REDMI明年的高性能手机正在测试8000mAh级超大电池,这是小米旗下电池最大的机型。 据悉,REDMI旗下高性能产品包括Turbo系列和至尊系列,这意味着REDMI 8K电池机型可能是K90至尊版或者是Turbo 5 Pro。