DoNews 6月22日消息(记者 丁凡)近日,realme 向马来西亚媒体发出邀请函,表示全球首款搭载联发科 Helio G35 芯片组的智能手机即将上线,还放出了一张 realme C11 手机的预告图片。
从这张预告图片中,后置的摄像模组被金色树叶遮挡,不过有一个“ Realme ”的logo。关于 Helio G35,目前联发科官方并未发布,据猜测也是一款以游戏为核心的处理器。
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DoNews 6月22日消息(记者 丁凡)近日,realme 向马来西亚媒体发出邀请函,表示全球首款搭载联发科 Helio G35 芯片组的智能手机即将上线,还放出了一张 realme C11 手机的预告图片。
从这张预告图片中,后置的摄像模组被金色树叶遮挡,不过有一个“ Realme ”的logo。关于 Helio G35,目前联发科官方并未发布,据猜测也是一款以游戏为核心的处理器。
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今日,小鹏汽车对外发布重要消息,旗下全新车型小鹏G7的上市发布会将于7月3日19:30正式举办。 小鹏G7定位为中型SUV,在车身尺寸方面,长宽高分别为4892mm、1925mm、1655mm,轴距达2890mm。该车提供Max与Ultra两个版本供消费者选择。 在配置上,小鹏G7全系表现十分亮眼。续航方面,全系标配702km续航(CLTC);充电技术上,具备全域800V以及5C超充能力。车内舒适性配置丰富,追光全景
今日,据vivo快手官方旗舰店显示,vivo X Fold5将于6月25日19:00正式发布。 vivo X Fold5不仅是全球最轻折叠屏,还是全球首款三防折叠屏。 据了解,vivo X Fold5是行业唯一拥有IPX8 (3米深水)IPX9 (高温高压) IPX9(水下折叠) 三大防水能力的折叠屏。 同时也是行业首个IP5X防尘折叠屏,整机灰尘防护拉满。
2025年印尼雅加达国际工业周于6月4-7日盛大开幕,米奥兰特推出全球首个展会场景外贸AI+Agent系统,实现"沟通即生成"的智能贸易新模式。展会吸引超4.5万专业买家,AI预展平台和智能体技术驱动下,买卖对接率突破50%。核心亮点包括:1)AI眼镜支持128种语言实时翻译,打破语言壁垒;2)外贸信AI Agent自动生成含产品参数、运输条款等定制邮件,10分钟完成传统需通宵的工
博主数码闲聊站爆料,高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底,天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite 2,相关终端大概率也是9月底登场。 据爆料,天玑9500基于台积电N3P制程打造(台积电第三代3nm工艺),CPU升级为全新一代全大核架构,包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas,仍然是8核心设计。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核,支持SME指令集,Gelas是Arm新A7系大核。
今日晚间,小米平板7S Pro 12.5英寸正式发布,这是全球首款玄戒LCD平板。 售价方面,小米平板7S Pro 12.5英寸 8GB 256GB售价3299元,12GB 256GB售价3599元,12GB 512GB售价3899元,16GB 512GB售价4099元,16GB 1TB售价4499元,国补后的定价分别是2804.15元、3099元、3399元、3599元和3999元。 纳米柔光屏版本的定价在上述版本定价的基础上再加200元,悬浮键盘的定价是999元,提供钛金属色、寒武岩灰、�
昨日晚间,全新小鹏G7正式开启预售,预售价定为23.58万元,并宣称是全球首款L3级算力AI汽车,这一标签瞬间吸引了众多消费者的目光。 预售开启后,小鹏汽车官方传来最新战报,小鹏G7仅用46分钟,小订数量便突破10000台,如此惊人的成绩,无疑彰显了市场对这款车型的高度关注与认可。 在小鹏汽车的认知里,L3级算力AI汽车有着两大硬核标准。其一,有效算力需大于2000Tops;�
2025年6月11日,海辰储能在SNEC展会上发布全球首款千安时长时储能电池∞Cell 1175Ah,开启长时储能规模化应用新阶段。该产品专为4-8小时储能设计,具备超大容量、超长寿命、超高安全和超低成本四大优势,填补了中长时储能专用电池空白。海辰通过五大工艺创新实现量产突破,包括突破性宽幅厚涂布工艺、高效叠片技术等,使生产效率提升35%-45%。产品采用多层安全防护体系,获得UL1973和UL9540A国际认证。同时海辰与以色列EPC公司EI-Mor达成战略合作,推动首个海外长时储能项目落地。作为全球首批量产千安时电池,∞Cell 1175Ah及其6.25MWh储能系统有望成为行业新标杆,彰显海辰在储能领域的技术领先地位。
博主数码闲聊站今天曝光了天玑9500的首个跑分信息,这将是联发科史上最强SoC。 据悉,天玑9500现阶段样片频率是1*3.23GHz Travis 3*3.03GHz Alto 4*2.23GHz Gelas,首发X930超大核的全大核CPU架构。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核,支持SME指令集,Gelas是Arm新A7系大核。 对比上代天玑9400,天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心,超大核全部升级为Cortex-X9系列,同时升级到台积电N3P工艺,�
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的细节信息。 据爆料,天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ,多核成绩突破11000,是联发科史上最强悍的手机芯片,相比之下,当前天玑9400的单核成绩是2900 ,多核成绩是9200 。 不止于此,天玑9500基于台积电N3P制程打造(台积电第三代3nm工艺),CPU升级为全新一代全大核架构,包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas,仍然是8核心设计,其中Travis和Al
有博主爆料,联发科天玑9500会在9月登场,这颗芯片将对标高通骁龙8 Elite 2和苹果A19 Pro,首发机型将在OPPO Find X9系列和vivo X300系列之间诞生。 按照以往联发科的产品节奏,天玑旗舰芯片的发布时间通常会早于骁龙平台,不出意外,今年天玑9500的发布时间也会早于同期的骁龙8 Elite 2。 据爆料,天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ,多核成绩突破11000,其中多核成绩预计�