ZADAK这个品牌大家可能还不太熟悉，此前专注于高性能内存，现在第一次转战SSD固态硬盘，而且出手不凡，首款产品“SPARK PCIe Gen 3x4 M.2 RGB SSD”从外观设计到规格性能都非常出色。
它采用了标准的M.2 2280形态，加装了高颜值的铝质散热马甲，铝挤压、钻石切割工艺打造，可将散热效果提升35％，同时还支持ARGB炫彩灯效，兼容华硕、微星、技嘉、华硕主板灯效同步联动。
主控和闪存芯片未披露，容量512GB、1TB、2TB，支持PCIe 3.0 x4，持续读写性能最高3.2GB/s、3.0GB/s，支持全局损耗均衡、ECC错误校验，并提供五年质保。
7月底上市，512GB 119美元，约合人民币840元，2TB 389美元，约合人民币2750元。
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慧荣科技推出SM2508+ SSD主控芯片，采用6nm制程工艺，在读写速度、稳定性和能效方面实现突破。该产品具备卓越的数据处理能力，支持AI运算和游戏主机等高性能场景，同时通过先进算法设计有效降低功耗和发热。SM2508+的推出不仅提升了SSD整体性能，更展现了慧荣科技在存储领域的技术实力，为用户提供更优质高效的存储解决方案。
区块链网络的性能和可靠性是制约其大规模应用的两大难题。共识算法是实现数据一致性和网络同步的关键机制，常见算法包括PoW(工作量证明)、PoS(权益证明)和DPoS(委托权益证明)等，但都存在局限性。微算科技(NASDAQ:MLGO)采用Raft+PBFT混合共识算法，结合Raft的高效同步和PBFT的强一致性优势，通过智能切换机制和自适应参数调整，在保证安全性的同时大幅提升处理能力和可扩展性。该系统能快速处理交易请求，有效防止双花攻击，在网络条件变化时仍能保持稳定运行，为区块链商业应用提供了更优解决方案。
iPhone17标准版将搭载与iPhone16相同的A18芯片（基于台积电第二代3nm制程打造），同时配备8GB内存，这与iPhone16的配置保持一致。 值得关注的是，超薄机型iPhone17Air将配备A19芯片，iPhone17Pro系列则会搭载A19Pro芯片，这两款芯片都将采用台积电第三代3纳米制程（N3P）。
iPhone 17系列即将进入生产阶段，目前各方针对新机的爆料已经基本趋同，越来越完善。 海外博主Apple Hub汇总了iPhone 17全系机型的外观和配置，方便大家直观的了解这次四款机型的规格和区别。 目前产品序列已经确认，分别是：iPhone 17 Air、iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max。 砍掉了之前的Plus机型，新增Air机型，主打超轻薄机身，此前曝光的机模厚度约5.59mm，刷新苹果历史记
文章探讨了数字化时代大数据与区块链技术的融合应用。传统集中式数据管理模式存在数据孤岛、处理速度慢和安全风险等问题。区块链的去中心化、不可篡改和分布式账本特性为数据存储管理提供了安全透明框架，实现数据共享与安全防护。纳斯达克上市公司微美全息正研究大数据与区块链融合方案，通过加密算法和分布式存储确保数据安全，同时利用大数据分析提供精准决策支持。该技术组合将推动各行业智能化变革，未来还将结合AI、物联网等技术，构建更高效安全的去中心化决策生态系统。
文章探讨了区块链技术在边缘存储/计算领域的应用。当前边缘存储系统存在数据流通机制缺陷，导致设备间数据共享困难。微云全息提出基于区块链的解决方案，通过将数据存储在靠近数据源的边缘设备上，减少传输延迟和网络拥堵。该系统利用区块链的去中心化、不可篡改特性确保数据安全，并通过智能合约管理数据访问和交换规则。架构包含边缘节点、区块链网络、智能合约和数据存储四部分，实现分布式存储计算功能。该方案能有效解决物联网等场景下大数据传输慢、实时性差的问题，同时保障数据安全性和真实性。
微算科技(NASDAQ:MLGO)利用自动化机器学习(AutoML)技术开发比特币价格预测模型，显著提升了预测准确性和效率。该模型通过实时数据采集系统获取交易所、新闻网站等多源数据，采用特征工程提取市场情绪指标等关键特征，并自动优化算法参数。相比传统方法，该方案预测误差更低，能快速响应市场变化，为投资者提供可靠交易信号。未来计划整合自然语言处理技术分析社交媒体数据，并探索深度学习模型以进一步提升预测精度。
文章探讨了区块链技术在数字化转型中的重要作用，指出其去中心化、透明且不可篡改的特性正逐步渗透金融、供应链管理、物联网等多个领域。重点介绍了基于信任的集成共识机制，该机制结合灰狼优化算法(GII)来提升区块链网络的信任水平。微算科技(NASDAQ:MLGO)采用这一创新方法，通过信任评估模型为节点分配信任度评分，并运用GWO算法动态调整共识策略，使网络能适应不断变化的环境需求。这种结合信任评估与优化算法的共识机制不仅提高了区块链网络的性能和响应速度，还增强了其抵御恶意攻击的能力，为构建更高效、安全和可靠的区块链应用提供了有力技术支撑。
苹果正为iPhone 20周年研发HBM高带宽内存技术，该技术采用3D堆叠工艺，能提升数据处理能力并降低功耗，计划2027年应用于iPhone产品线。目前苹果正与三星、SK海力士等供应商合作开发，但面临成本高、散热难等挑战。若成功应用，将显著增强设备端AI性能，并可能搭配无边框显示屏推出，成为iPhone创新的重要里程碑。
忆联PCIe 5.0企业级固态硬盘UH812a/UH832a与H3C UniServer G7服务器强强联合，在SPECstorage Solution 2020测试中表现卓越。测试结果显示，该组合在AI图像处理、电子设计自动化、基因组分析等场景下性能领先：AI处理响应时间最快0.24毫秒，较上一代提升48.94%；EDA工作负载响应时间仅0.03毫秒；基因组分析吞吐量达21236MB/s。产品采用PCIe 5.0技术，带宽较PCIe 4.0翻倍，延迟降低43%，支持1.6TB-15.36TB多种容量，为AI训练、边缘计算、金融核心系统等场景提供高性能存储解决方案，重新定义企业级存储性能标杆。
