站长之家(ChinaZ.com) 2月3日 消息:据外媒报道，知情人士称，苹果供应商纬创公司计划在其位于印度南部的新工厂为iPhone组装印刷电路板(PCB)。
据称，这是纬创首次在印度当地组装PCB，该公司于 2017 年开始在南部科技中心班加卢市生产苹果的低价版本iPhone SE机型，目前还在该地区组装iPhone 6s和iPhone 7。PCB是嵌合关键组件(如处理器、存储器和无线芯片组)的槽床，这些组件是iPhone的心脏。
据报道，纬创的第二座iPhone工厂距离班加罗尔 65 公里，预计将在 4 月份投入运营，生产iPhone7 和iPhone 8，部分手机将被出口，该工厂智能机年产能最多为 800 万部。
业界分析称，受新型冠状病毒疫情影响，纬创和苹果的印度计划可能会推迟。此外，天风国际分析师郭明錤称，iPhone 供应在2020 年第一季度受到疫情爆发影响故出货低于预期。
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本文详细介绍了电路板焊接技术，包括手工焊接和机器焊接两种方式。手工焊接部分重点讲解了焊接工具（电烙铁、焊锡丝、松香等）的选择与使用方法，以及单脚固定法和多脚固定法等焊接技巧。机器焊接适用于量产阶段，能大幅提升效率和质量控制。文章还强调了焊接过程中的注意事项，如控制焊接时间、防止虚焊和短路，并提供了检测焊接质量的方法。最后对比了手工焊接和机器焊接的适用场景，建议研发阶段使用手工焊接，量产阶段选择机器焊接以确保产品质量和生产效率。
在外观设计方面，iPhone17Pro系列将采用横向大矩阵DECO。后置三摄被安排在左侧，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪则位于矩阵相机右侧，整体外观与小米11Ultra有几分相似。 核心配置上，iPhone17Pro系列也有显著升级。该系列将首次配备12GB内存，并搭载全新的A19Pro芯片。与A18和A18Pro芯片相比，A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺。据相关数据，在相同功耗条件下，N3P工艺能使
日前，荣耀举办新品发布会，发布新一代折叠屏旗舰Magic V5等新品。 在发布会后的群访环节，荣耀产品线总裁方飞回应如何看待苹果进入折叠屏市场。 方飞表示，最早荣耀进入折叠屏这个领域的时候，其实也是真的是一穷二白，我们没有任何一张图纸，我们出来之后，我们希望用折叠屏来表达产品研发团队的一种精神。 方飞称，实际上荣耀一直也希望有真正的对手，走到今
今年9月苹果将带来iPhone 17系列，包含iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max。 近日亚马逊印度商店上架了Spigen钢化膜，Spigen确认iPhone 17标准版的屏幕尺寸是6.3英寸，其钢化膜和iPhone 17 Pro通用。 据悉，iPhone 16配备6.1英寸屏幕，iPhone 16 Pro配备6.3英寸屏幕，iPhone 16 Plus配备6.7英寸屏幕，iPhone 16 Pro Max配备6.9英寸屏幕，对比来看iPhone 17将是苹果史上尺寸最大的标准版机型。
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