9月16日消息,据Twitter上知名爆料人士Roland Quandt透露,高通下一代骁龙865处理器将有两种版本,采用7nm工艺打造。骁龙 865 将有两种型号,一个支持5G,另一个支持4G LTE网络,不支持5G。不同的变种代号为Kona和Huracan,但不知道哪一个带有5G调制解调器。骁龙 865 内部的5G调制解调器采用的是高通的骁龙 X55,并且骁龙865 的两个版本均支持LPDDR5X内存及UFS 3. 0 闪存。
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9月16日消息,据Twitter上知名爆料人士Roland Quandt透露,高通下一代骁龙865处理器将有两种版本,采用7nm工艺打造。骁龙 865 将有两种型号,一个支持5G,另一个支持4G LTE网络,不支持5G。不同的变种代号为Kona和Huracan,但不知道哪一个带有5G调制解调器。骁龙 865 内部的5G调制解调器采用的是高通的骁龙 X55,并且骁龙865 的两个版本均支持LPDDR5X内存及UFS 3. 0 闪存。
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高通宣布2025骁龙峰会将于9月23-25日在夏威夷举行,届时将发布骁龙X系列PC芯片和骁龙8+ Elite 2处理器。据爆料,骁龙8+ Elite 2将采用台积电3nm工艺,CPU主频提升至4.4GHz,GPU缓存增至16MB,性能提升30%,AI算力达100TOPS。小米16系列或成首发机型,预计9月底发布。同时,天玑9500也将亮相,首批终端包括小米、荣耀、OPPO等品牌新品,9-10月陆续上市。新处理器在性能和能效方面均有显著提升。
高通骁龙8 Elite 2芯片参数曝光,采用台积电N3P工艺打造。这是台积电第三款3nm工艺,相比前代在相同功耗下性能提升4%,相同主频下功耗降低9%,晶体管密度提升4%。芯片采用自研Oryon CPU架构,保持2超大核+6大核设计,集成Adreno 840 GPU,独立缓存从12MB提升至16MB,NPU算力从80TOPS提升到100TOPS。支持SME1/SVE2指令集,增强多媒体处理和AI任务效率。预计10月发布,小米16系列或首发搭载。
快科技5月19日消息,今天,高通公司首席执行官安蒙在Computex 2025上发表主题演讲。安蒙宣布,高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日在夏威夷举行,高通将在这次峰会上推出新一代PC芯片骁龙X系列。虽然安蒙没有提到骁龙8 Elite 2,但是可以确定的是,这颗旗舰Soc也将在骁龙峰会上亮相。据爆料,高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步,对比骁龙8 Elite的4.32GHz主频有所提升,同时它采用第二代自研CPU架构,GPU独立缓存从12MB提升到了16MB,性能提升30%左右,NPU算例达到了100TPOS,AI性能大幅提升。不止于此,骁龙8 Elite 2采用台积
据Roland Quandt最新爆料,高通骁龙X2 Elite的芯片编号为SC8480XP”,而且高通正在测试一款拥有18个核心和64GB内存的骁龙X2 Elite处理器。 这款处理器基于Oryon V3架构,核心数量比上一代骁龙X Elite增加了50%,性能有望大幅提升,同时也意味着高通将进一步扩大骁龙X Elite所涵盖的性能层级。 骁龙X2 Elite可能采用系统级封装(SiP)设计,将内存、存储和处理器集成在一个封装内,类似于
腾讯游戏安全中心5月16日宣布,在2025游戏安全行业峰会上,腾讯与高通达成战略合作。双方将在骁龙X系列上深化合作,打造面向PC端的高性能游戏安全解决方案。腾讯游戏安全ACE是其自主研发的拥有20年反作弊经验的产品,覆盖游戏加固、反外挂、内容审核等全生命周期安全能力。此次合作将把腾讯20年游戏安全技术部署于高通专为AI+PC设计的骁龙X系列,为《无畏契约》等重点PC游戏提供支持。峰会由广东省游戏产业协会指导,腾讯游戏安全ACE、腾讯云等主办。
小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片,并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时,小米与高通达成全新多年合作协议,确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴,双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑,展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。
小米自研芯片"玄戒O1"跑分曝光,采用3nm工艺和ARM Cortex-X925架构,最高主频3.9GHz。Geekbench测试显示其单核2709分、多核8125分,超越骁龙8Gen3。芯片采用"2422"核心配置:2个3.9GHz大核+4个3.4GHz中核+2个1.89GHz小核+2个1.8GHz小核,搭配Immortalis-G925 GPU。此前雷军透露该芯片可能只是代号,最终产品或有多个版本。值得注意的是,这与早期传闻的"134"架构方案不同,可能是被弃用或并行开发的另一个版本。
苹果并非高通唯一的对手。联发科即将发布的天玑 9500 同样是一个强劲竞争者。该芯片以高性能与成本效益著称,天玑 9500 主打AI运算与游戏性能,预计今年秋季将与骁龙8 Elite2 正面交锋
小米将于5月22日举办15周年战略新品发布会,正式推出自研芯片"玄戒O1"。该芯片采用第二代3nm工艺制程,CPU采用10核架构(1超大核+3大核+2中核+4小核),GPU为Immortalis-G925。跑分数据显示其单核3119分、多核9673分,性能对标天玑9400和骁龙8至尊版。雷军透露,小米2021年重启芯片研发,玄戒项目累计投入超135亿元,研发团队超2500人。这款旗舰级芯片的发布,标志着小米在芯片自研领域取得重大突破。
小米公司创始人雷军宣布,小米正式推出其最新研发的旗舰芯片——小米玄戒O1。这款芯片采用第二代3nm工艺制程,标志着小米在高端芯片领域的重大突破,也展现了小米在半导体技术上的雄心壮志。 雷军在演讲中回顾了小米的芯片研发历程。早在2014年,小米便启动了芯片研发项目“澎湃”,并于2017年推出了首款手机芯片“澎湃S1”。然而,由于种种原因,小米的SoC大芯片研