8月29日消息微软执行副总裁哈里·舒姆在今天的2019世界人工智能大会上公布,微软第二代HoloLens增强现实头盔将于 9 月开始发售。HoloLens2在今年2月份对外发布,采用定制化全息处理器HPU,这款基于Tensilica的芯片是通过台积电的16nm工艺制造,拥有十亿个FinFET,1. 23 亿个逻辑门
......
本文由站长之家合作伙伴自媒体作者“站长快讯”授权发布于站长之家平台,本平台仅提供信息索引服务。由于内容发布时间超过平台更新维护时间,为了保证文章信息的及时性,内容观点的准确性,平台将不提供完全的内容展现,本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户,请查看原文,获取内容详情。
(举报)
