8月29日消息微软执行副总裁哈里·舒姆在今天的2019世界人工智能大会上公布，微软第二代HoloLens增强现实头盔将于 9 月开始发售。HoloLens2在今年2月份对外发布，采用定制化全息处理器HPU，这款基于Tensilica的芯片是通过台积电的16nm工艺制造，拥有十亿个FinFET，1. 23 亿个逻辑门和125Mbit的SRAM，预计售价为3500美元。