据台湾地区《电子时报》报道，供应链相关人士指出，海思目前正在开发设计多种芯片，包括移动设备使用的一系列芯片，和多媒体显示芯片以及电脑使用的 CPU、GPU。此外，海思芯片使用的技术全部集中在台积电 7 纳米以下先进制程技术，同时顺势包下台湾后段封测厂及下游 PCB 行业的产能。
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消息称海思正全力开发更多芯片，包括电脑用的 CPU、GPU
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