(映维网 2017 年 3 月 20 日)高通最新的VRDK头显是一款面向消费电子产品厂商的参考设计，旨在让其制作基于高通骁龙VR硬件的头显。现在随着生产厂商已经开始着手研发，首款基于VRDK参考设计的消费者头显预计将在 2017 年下半年上市。高通最新的VRDK基于骁龙 835 芯片。骁龙 835 适用
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随着大数据、物联网、AI等数字化技术兴起，传统办公正向智慧办公模式跃迁。思必驰作为对话式AI领域先行者，通过智能语音交互技术为办公场景注入新活力。其推出的AI办公本X5系列搭载全链路智能对话平台，支持多语言转写与实时纪要生成，结合吸顶麦克风等硬件，实现高效会议记录与多设备协同。此外，D1信创一体机采用国产化技术架构，保障政企数据安全，适用于保密会议等场景。思必驰以软硬一体化方案推动办公智能化，助力企业提升效率，重塑移动办公体验。
培训行业面临流量成本攀升、市场竞争激烈等困境，传统经营模式遭遇挑战。小鹅通推出培训行业一体化解决方案，通过公域引流、客户分配、培育转化、产品交付、推广传播全链路赋能，帮助商家实现多流量承接与高效用户运营。方案支持广告落地页搭建、私域营销、客户分配机制、用户标签体系等功能，提升获客转化与留存效率，助力商家构建可持续的私域增长体系。
9月17日，抖音电商在上海举办2025年第三季度服务商大会。日日顺供应链作为官方大件物流服务商，凭借家电、家居行业最高的送装一体率获得认可。其通过AI驱动的数字化云仓方案，解决大件商品送装分离等行业痛点，并迭代“送新拆旧”等创新服务模式。未来抖音电商将建立针对大件安装类供应商的评价体系，日日顺将持续发挥送、装、修、服全链路一体化服务能力，为平台商家提供高效履约支持。
9月25日，高通在骁龙峰会上正式发布骁龙8 Elite Gen5（第五代骁龙8至尊版）。接近尾声时，高通意外展示骁龙8 Gen5，但未公布其核心规格。据爆料，骁龙8 Gen5采用自研Oryon CPU，主频超4.0GHz，基于台积电3nm N3P工艺，集成Adreno GPU。安兔兔跑分突破340万，略高于骁龙8 Elite的330万左右。骁龙8 Gen5定位为“小弟”，性能仅次于骁龙8 Elite Gen5，同样强悍。首发搭载方面，骁龙8 Gen5由一加首发，骁龙8 Elite Gen5则由小米17系列首发。
在2025骁龙峰会期间，腾讯应用宝与高通（中国）宣布合作，聚焦移动应用跨端引擎技术与端侧AI应用创新。双方推出针对搭载骁龙X系列计算平台的定制化解决方案，包括升级的跨端引擎和基于端侧AI能力的智能启动台，提升PC内容体验与生产力工具效率。跨端引擎实现安卓应用原生运行、续航超9小时、虚拟机启动仅5.5秒等性能突破，覆盖超1000款热门应用。智能启动台通过文件主题分类、本地搜索和AI服务（如发票助手）重构PC交互，降低AI调用成本并保护数据隐私。此次合作旨在完善跨端生态布局，推动端侧AI普惠化落地。
在现代家居理念升级的背景下，屋顶空间正被重新定义为家庭生活的延伸场所。阳光新能源推出的iGarden七彩阳光房，将发电功能与生活空间完美融合，成为越来越多家庭的“第二客厅”。其设计注重空间开阔与视觉连贯，配合天窗等组件营造明亮通透的氛围，用户可在此布置休闲家具，打造优质户外场地。产品具备可调倾角（3°-20°）、专利排水系统、模块化安装等技术创新，确保高效发电与强抗风能力（可抵御12级强风）。iGarden不仅满足绿色建筑与智慧能源需求，更体现了光伏产品从功能导向转向体验导向的趋势，成为提升生活品质的重要载体。
9月25日，高通发布骁龙8+ Elite Gen5旗舰平台，OPPO将首发搭载该芯片的一加15系列。该芯片采用第三代Oryon CPU，性能提升20%，超大核主频达4.6GHz；Adreno GPU图形性能提升23%，支持高帧率游戏；Hexagon NPU性能提升37%，支持个性化AI助手与跨应用智能推荐。一加称其将重新定义Android性能标杆，为用户带来前所未有的旗舰体验，并推动移动平台进入165帧超高清时代。
小米总裁卢伟冰在直播中透露，小米17系列将全球首发高通骁龙8 Elite Gen5芯片，采用台积电3nm工艺，性能大幅提升。安兔兔跑分突破400万分，成为安卓阵营最强芯片。新机共有三款型号，将于本月正式发布。
思看科技9月17日发布NimProbe跟踪式光笔测量系统，采用无线轻量化设计，由手持光笔i-Probe和光学跟踪器i-Tracker组成。创新融合探测与扫描模式，覆盖夹具调装、基准划线及高精度零部件尺寸检测等场景，为工业检测和智能制造提供灵活高效的三维测量方案。系统兼容第三方平台，支持有线/无线模式切换，性能稳定可靠，适配多种测针和转接件，适用于汽车制造、航空航天等复杂结构测量需求。
9月25日，高通发布第五代骁龙8至尊版，荣耀同步展示新旗舰Magic8系列。该系列采用独特天青釉配色，呈现宋瓷质感，背壳蝉翼纹路随光流转，融合传统与科技。搭载台积电3nm工艺，CPU采用2颗Oryon v2超大核（4.6GHz）+6大核（3.62GHz），GPU升级为Adreno，主频1.2GHz。工程机跑分超450万，预计荣耀能进一步发挥性能。荣耀Magic8系列将在10月发布，为首批搭载该芯片的旗舰之一，并有望在AI、影像上突破。同时，荣耀MagicPad3 Pro也将搭载同款芯片，刷新安卓平板性能极限。
