斗玩网(d.chinaz.com)报道： 8 月 13 日WeGame平台发布公告称因《怪物猎人：世界》部分游戏内容未完全符合政策法规要求，相关部门收到大量举报，该游戏相应的运营资质已被取消，同时游戏需要下架整改，停止售卖。已购买游戏的玩家可以申请退款。而且退款后的玩家还可以获得WeGame赠
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10月31日，北京理想汽车主动召回部分车辆。因冷却液防腐蚀性能不足，极端情况下可能导致动力电池和电机控制器冷却铝板腐蚀泄漏，引发故障灯亮、动力受限或无法充电，甚至电池热失控。CEO李想称此为主动召回，强调即便事故概率仅万分之一，但生命只有一次，必须及时处理安全隐患。
过去十年，中国与全球的音乐流媒体平台都在同一套逻辑下运行:依赖庞大的版权曲库、依赖订阅制、依赖“以版权为护城河”的内容供给方式，稳稳地坐在产业链的中心位置。 无论是 TME，还是网易云，平台之间的竞争从本质上都不是产品之争，而是版权之争——谁拥有更完整的曲库、谁能锁定更多独家资源，谁就拥有更牢固的用户粘性。 然而，随着AI音乐过去一年里爆发式
微星11月中旬发布B850GAMING PLUS WIFI PZ背插主板，采用纯白PCB搭配蓝色氛围灯条，支持AMD AM5平台，首发价1699元。主板配备12+2+1相供电与双8Pin接口，支持DDR5内存超频至8200MT/s，搭载PCIe 5.0显卡插槽和3组M.2接口（含Gen5）。具备Wi-Fi7与5G有线网卡，通过背插设计隐藏线材，适合打造白色主题主机。在保留核心性能的同时，为主流用户提供了兼顾美观与性价比的AM5平台装机选择。
华曦达凭借“Android TV智能融合终端”项目获第七届深圳工业大奖提名奖，连续两届获奖体现其技术实力。该公司聚焦AI+Home生态战略，覆盖全屋网络、AI中樞与云端智能体，2024年推出自研家庭AI智能体Cedar，集成多模态交互与环境感知功能。作为全球最大Android TV智能终端供应商，产品覆盖80多国，服务超300家运营商。2025年5月正式递交港交所上市申请，彰显其在AI赋能产业升级中的领先地位与创新成果。
易鑫集团在2025世界互联网大会乌镇峰会上发布汽车金融行业首个Agentic大模型XinMM-AM1。该模型具备300亿参数、响应延迟低于200ms等技术优势，能提升获客、风控与运营效率，优化用户体验。通过全链路智能决策能力，推动行业从"单点智能"转向"整体高效"。配套SaaS平台已覆盖超4万家经销商及百余家金融机构，显著提高融资通过率与业务质量，填补领域技术空白，引领汽车金融智能化发展。
三星在进博会上首次展出AI+Home智能家庭解决方案，通过Bespoke AI、Vision AI和Galaxy AI三大模块，实现全场景智慧生活。AI正从"会语言"向"会行动"演进，软硬件协同成为核心竞争力。三星凭借从芯片到终端的全产业链优势，打破端侧AI的性能、算力与存储"不可能三角"，构建起覆盖手机、电视、家电的生态闭环。未来，AI将全面接管生活，让科技真正服务于人。
东芝REGZA电视Z875R系列荣获2025年日本优良设计奖，凭借功能美学与空间协调的创新设计脱颖而出。该设计融合极简线条与黄金比例，无缝整合屏幕与音响组件，金属格栅微孔兼顾视觉美感与声学功能。遥控器以直觉操作为核心，优化按键布局使操作路径缩短一半。东芝始终秉持“科技与人文平衡”理念，强调电视不仅是显示设备，更是能与居住空间融合、让用户感受影音之美的生活艺术品，通过细节设计实现自然愉悦的沉浸体验。
DRAM合约价近期暴涨，三星、SK海力士和美光暂停DDR5报价，导致供应链紧张，现货价格一周内飙升25%。机构预测四季度DRAM价格将上涨18%-28%，NAND闪存合约价也将全面上涨5%-10%。与此同时，长鑫存储已量产LPDDR5X产品，覆盖多种容量和速率，技术达国际一流水平。全球内存市场格局正从“三足鼎立”向“四方争霸”演变，下游客户纷纷签署长期协议以确保供应稳定。
本文介绍了多个科技品牌在展会现场推出的互动体验和福利活动：至誉科技提供免费笔记本屏幕校色服务，关注小红书可领取贴纸等礼品；东芝通过问卷赠送手机挂绳；索尼展出新品相机镜头；适马打卡送周边；永诺展示神秘新品镜头；雷克沙关注社媒可领专属礼物；富图宝有识脚架互动游戏；神牛到场即送周边；艺卓体验专业显示器；唯卓仕可参与新品抽奖；斯丹德提供免费抽奖与补光灯体验；明基首次展出未发售的校色显示器。各品牌均通过现场互动吸引用户参与。
在AI算力需求激增的背景下，存储芯片成为决定计算性能的关键。文章重点分析了三大易失性存储技术：SRAM凭借高速读写特性在CPU缓存中不可替代；DRAM作为数字世界的“主内存”，在容量与速度间实现平衡；HBM则通过3D堆叠架构革命性提升带宽，突破AI训练中的“内存墙”瓶颈。当前HBM需求爆发式增长，预计2025年市场规模将达340亿美元。中国企业在DRAM领域逐步突破，并开始布局HBM技术，正通过持续技术积累提升在全球半导体生态中的地位。
