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联想预热小新平板Pro GT,主打轻薄旗舰设计,重量仅458g,厚度5.99mm,刷新旗舰平板轻薄纪录。配备第三代骁龙8旗舰平台和11.1英寸3.2K高刷LCD屏,兼顾高性能与视觉体验。提供浅海贝、信风灰、流岚粉三色可选,后置竖向双摄模组,支持手写笔与杜比音效。设计理念强调"1克不妥协,0.01mm精雕",在保证性能的同时注重颜值与实用性。
昨日晚间,全新小鹏G7正式开启预售,预售价定为23.58万元,并宣称是全球首款L3级算力AI汽车,这一标签瞬间吸引了众多消费者的目光。 预售开启后,小鹏汽车官方传来最新战报,小鹏G7仅用46分钟,小订数量便突破10000台,如此惊人的成绩,无疑彰显了市场对这款车型的高度关注与认可。 在小鹏汽车的认知里,L3级算力AI汽车有着两大硬核标准。其一,有效算力需大于2000Tops;�
此次苹果在国内市场的亮眼表现,与其此前的大幅降价及参与国家补贴政策密不可分。以iPhone16Pro128GB版本为例,该机型首次加入国家补贴计划后,价格从原价7999元直降至5499元,降幅高达31%,这一举措显著提升了产品的性价比,吸引了大量消费者关注。
小米在5月22日发布会上宣布推出玄戒O1、玄戒T1和自研4G基带三款芯片产品。其中玄戒O1采用3nm工艺,拥有190亿晶体管,采用创新的10核架构,性能达到旗舰级别;玄戒T1是专为智能手表设计的4G芯片,性能提升35%。雷军回顾了小米11年造芯历程,从2014年松果项目立项到2021年重启大芯片研发,累计投入超135亿元,研发团队超2500人。小米通过先研发小芯片积累经验,最终实现SoC大芯片突破,展现了持续投入半导体产业的决心。
5月22日小米新品发布会上,除发布玄戒O1外,还推出了搭载于小米手表S4的玄戒T1。该产品集成小米首款自主设计4G基带,实现基带+射频蜂窝通信全链路自主设计,支持4G eSIM独立通信,4G-LTE实网性能提升35%。雷军表示,基带研发投入超600人团队,其中60%为10年经验工程师。历经15个月、覆盖100+城市、累计测试15万公里,完成7000+测试用例的实验室验证及海量现网适配。
快科技5月22日消息,雷军突然发布两款自研芯片:旗舰手机芯片玄戒O1和智能手表芯片玄戒T1。T1是完整SoC,集成CPU、GPU、4G基带等模块,其中4G基带为小米自主研发,号称性能提升35%、功耗降低27%,但未公布具体制式频段。雷军坦言自研基带极具挑战性,测试里程超15万公里。T1首发用于小米Watch 4S,支持eSIM独立通信。未采用5G或因研发难度过高和手表场景需求有限。
铭瑄推出全新MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo显卡,专为AI时代打造。该卡采用双GPU设计,配备48GB GDDR6显存,支持大模型推理和多任务渲染等高负载场景。以DeepSeek-r1:70B模型为例,其48GB显存可轻松满足43GB以上的运行需求。产品采用PCIe5.0 X8+X8接口设计,兼容消费级平台,大幅降低部署成本。散热方面配备涡轮风扇+大面积VC均热板+金属背板三重设计,保障长时间稳定运行。同时深度优化软件生态,原生支持Pytorch、IPEX-LLM推理引擎等,为AI开发者和企业提供高性价比的本地化解决方案。
华为在5月19日发布会上推出全球首款鸿蒙笔记本MateBook Pro,重量仅970克。该产品采用华为云隼架构和全新泡沫铜VC散热系统,支持40W性能释放,续航达10.2小时,配备140W超级快充和66W反向快充。搭载3.1K OLED护眼云晰柔光屏,支持120Hz刷新率和1000尼特峰值亮度。内置AI小艺助手,接入DeepSeek大模型,可处理复杂指令。还具备星闪技术、防丢失功能及手眼协同等创新特性。
TECNO即将推出SPARK 40系列手机,全球首发搭载联发科新一代Helio G200芯片。该芯片采用台积电6nm工艺和"2+6"八核设计,性能较前代提升超10%,安兔兔跑分约47万。SPARK 40 Pro+将配备1.5K超清屏,结合自研算法实现更锐利的画质表现。Helio G200还支持动态通信智能自适应技术,保障复杂环境下的稳定连接。新机以旗舰级流畅度重新定义入门机型标准,兼具纤薄设计与越级性能,预计7月全球上市。
小米发布无线键鼠套装3,含104键键盘和无线鼠标Lite3,售价99元。套装采用2.4GHz无线技术,接收器可同时连接键鼠。键盘采用微凹曲面键帽设计,配备12组多媒体快捷键;鼠标重45g,支持1000DPI精度,内置接收器收纳仓。套装提供深空黑、素白灰两色可选,5月9日已在小米商城开启预售。