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6月21日,华为云在开发者大会2025上举办"华为云Stack,做智能时代更懂政企的云"高峰论坛。论坛汇聚政府、金融、央国企等领域的政企用户及专家,围绕政企数字化转型展开探讨。华为云提出通过混合云架构帮助政企客户实现AI技术落地,已服务政务、金融、制造等多个领域。会上发布《政企AI平台架构及应用实践》白皮书,分享行业实践经验。湘钢集团基于华为云Stack构建了统一AI训练中心,上线32个智能场景;成都城投智建集团联合华为打造城市数据空间,推动全域数字化转型。华为云Stack下半年将适配CloudMatrix384超节点混合云,为政企提供澎湃AI算力。
2025年6月16日,九章云极DataCanvas公司在智能计算论坛上发布"AI-STAR企业生态联盟",推出开放的九章智算云Alaya NeW Cloud服务市场。同时宣布与赛富投资基金等机构联合设立1.8亿元"AI-STAR智算生态基金"。未来三年,公司将通过"开放服务市场+生态基金投资"模式,在AI高端算力、模型工具链、智能体应用等领域赋能生态伙伴。九章智算云Alaya NeW Cloud提供丰富的开源AI工具链及算力自选服务,支持主流大模型和衍生模型。公司强调开源开放是AI普及的核心驱动力,正构建开放的AI生态系统,为全球企业提供算力、工具、资金等全方位支持。
亚马逊"气候友好承诺"绿标已成为产品竞争力的黄金标识。环保产品需求激增,带绿标商品平均可提升30%以上曝光率。文章详解获取绿标的高效路径:1)绿标核心价值:专属流量入口、提升消费者信任度,73%欧美消费者愿为可持续产品支付溢价;2)认证费用解析:同系列产品可合并认证,已有其他认证可免费申请;3)四步快速通关:资格预审(1周)→方案定制(1-2周)→数据核验(3-4周)→绿标上架(1周);4)成功案例:已助力超50家中国企业获标,如Anker、大疆等品牌获标后欧洲站转化率提升27%。跨境电商绿色转型窗口期已至,提前布局碳足迹认证将成为出海刚需。
本文探讨了智能包装设备在食品饮料行业中的核心作用及远程运维解决方案。国内企业通过多年技术积累,已掌握从灌装到贴标的完整自动化包装技术,产品远销全球。然而设备调试阶段常面临计量不准、定位偏差等问题,传统现场维护模式响应慢、成本高。贝锐蒲公英基于SD-WAN技术推出远程运维方案,通过工业级路由器R300+快速组网,实现设备远程访问与调试,解决工厂网络隔离、跨国连接等难题。方案具备四大优势:1)突破工厂网络隔离限制;2)全球智能链路保障跨国稳定连接;3)全面支持工业协议;4)多层次数据安全防护。该方案显著提升设备交付效率,降低运维成本,助力企业数字化转型,2024年市场份额居全国首位。
小米5月23日正式发布玄戒系列自研芯片,包括O1、T1和4G基带三款产品。雷军透露小米芯片研发已持续11年,2014年启动后曾遇困境转型小芯片,2021年重启旗舰SoC研发。玄戒O1研发耗时4年多,投入135亿元。雷军坦言芯片行业周期短、投入大,旗舰芯片需在1-2年内实现千万级销量才能盈利。目前全球仅剩3家厂商能研发最新制程旗舰芯片,小米作为后来者面临巨大挑战。雷军承诺将持续投入至少10年、500亿元,稳扎稳打追赶国际巨头。
快科技5月22日消息,5年前,小米10周年的时候,雷军宣布未来5年投入1000亿元用于研发。最终,小米投入了约1020亿元,每年都在大幅增长,2025年预计可达300亿元。根据财报,小米2024年总收入同比增长35%,世界500强排名397位,连续六年上榜,而且是最年轻的世界500强。雷军现场宣布,未来5年(2026-2030年),小米的研发投入预计将有2000亿元,再翻一番!
阿里云CEO吴泳铭在2025中企出海大会上宣布,阿里将战略投入支持中国企业全球化发展。未来三年阿里计划投入超3800亿元建设全球云计算网络,覆盖中国、日韩、东南亚、中东、欧美等地,打造具备AI服务能力的云计算基础设施。同时将加速通义、百炼等AI产品的国际化布局,目前通义已开放200余个模型,衍生模型超10万个。阿里云还将增强出海咨询、技术服务团队建设,为出海企业提供7*24小时全球一体化服务支持。
联想集团发布2024/25财年业绩:全年营收4985亿元,同比增长21.5%,创历史第二高。非PC业务营收占比提升至47%,全球各大区均实现双位数增长。研发投入同比增长13%,研发人员占比达27.8%。公司构建了端到端全球运营体系,在11个市场布局30个制造基地,形成"全球资源、本地交付"供应链能力。据IDC数据,联想一季度全球出货量增长近11%,进一步扩大对惠普和戴尔的领先优势。CEO杨元庆表示将保持市场份额和利润稳定。
小米将于5月22日发布自研芯片"玄戒",雷军透露这是小米2014年启动"澎湃"芯片项目后的重要突破。2017年首款手机芯片S1发布后曾遭遇挫折,但公司持续投入小芯片研发,累计投入超135亿元。目前研发团队超2500人,今年预计投入超60亿元,研发规模居国内前三。雷军强调,芯片研发需要长期投入和技术积累,此次发布标志着小米在半导体领域的新突破。
小米将于5月22日举办15周年战略新品发布会,正式推出自研芯片"玄戒O1"。该芯片采用第二代3nm工艺制程,CPU采用10核架构(1超大核+3大核+2中核+4小核),GPU为Immortalis-G925。跑分数据显示其单核3119分、多核9673分,性能对标天玑9400和骁龙8至尊版。雷军透露,小米2021年重启芯片研发,玄戒项目累计投入超135亿元,研发团队超2500人。这款旗舰级芯片的发布,标志着小米在芯片自研领域取得重大突破。