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台积电7nm订单

台积电7nm订单

【TechWeb】9月19日消息,据国外媒体报道,作为当前全球最大的芯片代工商,台积电在芯片代工市场的份额远高于其他厂商,领先的7nm和5nm制程工艺,更是为他们带来了大量的营收。而有投行预计,今年四季度台积电的芯片代工订单可能会减少,四季度的营收增长率,可能也会低于市场预期。投行在报告中提到,苹果公司和联发科这两大客户,就将削减在台积电的芯片代工订单。投行预计将削减在台积电订单的这两大客户中,苹果是目前台积电5n...

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  • 投行预计苹果联发科将削减台积电芯片代工订单 主要是7nm和5nm工艺

    【TechWeb】9月19日消息,据国外媒体报道,作为当前全球最大的芯片代工商,台积电在芯片代工市场的份额远高于其他厂商,领先的7nm和5nm制程工艺,更是为他们带来了大量的营收。而有投行预计,今年四季度台积电的芯片代工订单可能会减少,四季度的营收增长率,可能也会低于市场预期。投行在报告中提到,苹果公司和联发科这两大客户,就将削减在台积电的芯片代工订单。投行预计将削减在台积电订单的这两大客户中,苹果是目前台积电5n

  • 3倍于7nm芯片 台积电3nm工艺代工价格高达3万美元

    按照台积电的计划,2021年下半年才会量产3nm工艺,比早前预计的晚了3-4个月,苹果明年的A16芯片也不会首发3nm工艺了,这还是近年来首次。台积电3nm工艺进度比预期慢,一方面是量产难度的问题,不过另一方面也可能跟代工价格实在太贵有关。有业内人士泄露了台积电3nm工艺的代价报价,由于EUV光罩层数高达26层,3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元,相比5nm工艺的16900美元几乎翻倍,是7nm工艺报价9346美元的3倍多。此前7nm、5nm工?

  • 2021年第一季度AMD高通等订单增加 台积电7nm工艺收入增长23%

    当前世界正遭受全球半导体短缺的困扰,不过近来对各种终端设备的需求却出现了大幅增长。这导致各科技巨头加大零部件采购力度,代工厂收入创历史新高,台积电收入稳步增长,这主要得益于AMD、高通和联发科对其7nm 工艺的高需求。

  • 2.6万亿晶体管!台积电7nm打造史上第一巨无霸芯片

    2019年9月,半导体企业Cerebras Systems发布了世界最大芯片“WSE”(晶圆级引擎),台积电16nm工艺制造,面积达46225平方毫米,内部集成了1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存,支持9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽,而功耗也高达15千瓦,主要用于AI加速计算。美国能源部就看中了它,打造了两套计算系统CS-1,每台250万美元,用来搭配超级计算机,同步进行AI和增强计算。Cerebras今天宣布了第二代WSE-2,制造工艺升级为台?

  • 亿咖通将与ARM中国推出7nm汽车芯片,由台积电代工

    沈子瑜是美国通用汽车的前高管,他在接受采访时表示,亿咖通科技与安谋中国的合资公司芯擎科技(Siengine),将在明年年底或2023年初开始提供新的芯片产品,将由台积电制造这些芯片。

  • AMD取代苹果成为台积电7nm主要客户

    消息人士透露,AMD已经成为台积电最大的7nm工艺客户,取代了苹果原本的这一位置,而苹果公司现在主力产品均采用5nm工艺,因此也让出了这一工艺产能。有报道称苹果公司已经获得了台积电5nm工艺80%的产能。

  • 台积电7nm天玑700加持,5G“黑马”OPPO A55正式开售

    1月31日,大家期待已久的OPPO A55新机正式开售,搭载天玑700 5G芯片,配备6GB+128GB大内存组合,提供轻快蓝、律动黑两款配色可选,首发价格为1599元,限时立减50元到手价为1549元,并赠送OPPO原装耳机,可以说是极具性价比。OPPO A55作为极具性价比的5G黑马新品,配置亮点非常多。首先来看看这颗天玑700芯片,它采用了主流先进的台积电7nm工艺,八核CPU架构包含2颗主频2.2GHz的大核Cortex-A76、6颗主频2.0GHz的Cortex-A55,GPU为Ma

  • 英特尔计划由台积电7nm新版制程生产其第二代独显DG2

    据路透社报道,来自知情人士的消息称,英特尔计划由台积电为其生产用于PC的第二代独显DG2,英特尔寄望该产品能帮助它抗衡英伟达的崛起势头。

  • 7nm及5nm工艺产能提升推动 台积电预计四季度营收有望超出预期

    11月11日消息,据国外媒体报道,在10月15日发布的三季度财报中,芯片代工商台积电预计四季度营收124亿美元到127亿美元,较三季度有明显提升,同比预计也将大涨,有望再创新高。但英文媒体在最新的报道中表示,台积电四季度的营收,有望超出他们的预期。英文媒体是援引产业链人士透露的消息,报道台积电四季度的营收有望超出预期的。这一产业链人士表示,得益于5nm和7nm工艺产量的增加,台积电预计他们四季度的营收有望

  • 台积电5nm工艺三季度营收9.7亿美元 7nm仍是第一大收入来源

    10月15日消息,据国外媒体报道,在今日下午发布的三季度财报中,台积电披露了各大芯片制程工艺的营收占比状况,今年一度投产的5nm工艺贡献了近10亿美元,但7nm工艺仍是第一大收入来源。台积电的财报显示,5nm工艺贡献了他们三季度晶圆代工收入的8%,7nm工艺为35%,16nm工艺为18%,20nm工艺为1%,28nm工艺为12%,其他工艺为26%。台积电的5nm工艺是在今年一季度大规模投产的,但在此前两个季度并未为他们带来营收。按台?

  • 报道称英伟达明年将用台积电7nm工艺来生产Ampere GPU

    虽然官方一直不愿承认,但GeForceRTX3000系列显卡在发售初期的严重供应短缺,还是从侧面反映了三星8nm制程在代工英伟达AmpereGPU时遇到的良率问题。有趣的是,Guru3D的一篇新报道称:在得到了这方面的教训之后,英伟达似乎想到了要转变代工厂商。而台积电(TSMC)成熟且高产的7nm工艺,显然就是最佳的选择。

  • RTX3080/3090只是过渡?传NVIDIA考虑明年转产台积电7nm

    9月初发布的RTX 30系列显卡升级了安培Ampere架构,不过制程工艺使用的是三星8nm,直到发布前都在传是台积电7nm,连AIC宣传资料都是7nm,可惜最终不是。NVIDIA的GA100大核心的安培计算卡是台积电7nm工艺,游戏卡安培上了三星8nm工艺,在密度及能效虽然比之前的12nm有升级,但是跟7nm工艺还是有一定的差距的,毕竟7nm工艺先进了一代。

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  • 电子显微镜下的Intel 14nm与台积电7nm:差别其实没那么夸张

    这些年在制程工艺上,Intel老是被诟病慢半拍,其实评价也不客观,毕竟Intel对制程节点的命名更严lao肃shi,所以才有Intel的10nm相当于甚至更优于台积电/三星7nm的说法。想要从微观上鉴别制程差

  • 台积电5nm代工价曝光:一片晶圆比7nm几乎贵了一倍

    随着苹果A14处理器的推出,台积电的5nm产线已经满载,正马不停蹄地赶工中,毕竟除了iPad Air 4,后续还有iPhone 12系列,年底前甚至还有5nm Apple Silicon(A14X?)。下面来探讨一个趣味问题

  • 台积电7nm越发醇熟:年底前月产能将提升到14万片

    工艺制程走入10nm以下后,台积电的优势开始显现出来。在7nm节点,台积电优先确保产能,以DUV(深紫外光刻)打头阵,结果进度领先三星的7nm EUV,吃掉大量订单,奠定了巨大优势。前不久,台积电

  • 产业链人士:台积电计划年底将7nm工艺月产能提升至14万片晶圆

    9月2日消息,据国外媒体报道,台积电2018年4月份投产的7nm工艺,目前仍有庞大的需求,他们也在尽力提高产能,正努力将月产能提升至14万片晶圆。外媒是援引产业消息人士的透露,报道台积电正尽力将7nm工艺的月产能提升到14万片晶圆的。产业链的这一消息人士透露,台积电已经先于计划,将7nm工艺的月产能提升到了13万片晶圆,他们设定的目标是年底将月产能提升至14万片晶圆。7nm工艺是台积电目前仅次于5nm的先进工艺,后

  • 台积电制造超10亿颗7nm芯片!曾为华为代工麒麟芯片

    据台积电官网消息,截至今年 7 月,台积电已经生产超 10 亿颗7nm芯片。这些芯片用于 100 个以上的产品,包括苹果、华为在内的全球几十家公司都是台积电的客户。台积电7nm制程工艺于 2018 年 4 月大规模投产,首批生产的产品包括苹果A12 芯片、华为海思麒麟 980 芯片等。<br/>

  • 台积电已制造超10亿颗7nm芯片 打造超100款芯片产品

    近日,台积电官方宣布,今年 7 月,台积电已经生产了第 10 亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。据了解,台积电7nm芯片于 2018 年 4 月开始大规模投产,从投产到产出第 10 亿颗7nm芯片,用时约 27 个月,平均每月生产超过 3700 万颗7nm芯片。

  • 台积电:已制造超10亿颗功能齐全且无缺陷的7nm芯片

    8月21日消息,日前,台积电官方宣布,已制造超10亿颗功能齐全且无缺陷的7nm芯片。台积电还表示,大批量制造的经验和教训不仅提高了产品质量,还推动了技术的发展。在7nm时代,台积电推出了极紫外(EUV)光刻技术,是第一家将EUV投入7nm时代商业化生产的公司。据了解,目前台积电已经服务了全球超过数十家客户,打造了超100款芯片产品。资料显示,台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx(赛灵思)的FPGA

  • 台积电已生产10亿颗7nm芯片 搭载产品超过100款

    8月21日消息,据国外媒体报道,为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,7nm和5nm工艺都是率先量产。台积电官网公布的信息显示,他们在2018年大规模投产的7nm工艺,所生产的芯片已达到了10亿颗。从台积电官网的信息来看,他们的7nm工艺,是在2018年的4月份开始大规模投产的,第10亿颗7nm芯片,则是在7月份生产的。从投产到生产出第10亿颗7nm芯片,用时约27个月,平均计算,他

  • 7nm上车 台积电代工!传特斯拉正开发新芯片

    对于自动驾驶汽车来说,性能优异的芯片至关重要,因为自动驾驶需要AI技术支撑,对于即时算力能力要求极高。而当前走在自动驾驶技术前列的特斯拉,也选择自己开发芯片。日前,据中国台湾媒体爆

  • 台积电7nm及5nm工艺均由资深副总经理米玉杰所率团队研发

    7月31日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列,他们的7nm及5nm工艺都是率先量产,7nm工艺是在2018年量产,5nm则是今年上半年大规模量产。而从台积电官网的信息来看,台积电这两项率先量产的芯片制程工艺,是由同一位高管所率领的团队研发的。台积电官网的信息显示,率领团队研发7nm及5nm工艺的,是目前的研究发展组织技术发展资深副总经理米玉杰。米玉杰是加州大学洛杉矶分校?

  • 华为退出先进工艺 AMD包下台积电20万晶圆7nm产能 Zen3、RDNA2显卡稳了

    最近几天,台积电一下子成为香饽饽,苹果、AMD甚至Intel都开始加大台积电代工了。对AMD来说,今年是Zen3架构CPU、RDNA2架构GPU的升级之年,爆料称AMD包下了台积电20万片晶圆的7nm/7nm+产能,比去

  • 联发科推出5G处理器天玑720 采用台积电7nm工艺制造

    7月23日消息,据国外媒体报道,已推出了多款5G智能手机处理器的联发科,又推出了一款新的5G智能手机处理器天玑720。从官网所公布的消息来看,天玑720平衡高性能与低功耗,采用八核CPU,包括两个主频为2GHz的Arm Cortex-A76大核,另外6个为ARM Cortex-A55,搭载Arm Mali-G57 GPU、高性能LPDDR4X内存频率高达2133MHz及更快数据传输的UFS 2.2。天玑720将采用台积电的7nm工艺打造,集成了5G调制解调器,通过节能省电技术进

  • 台积电未披露5nm工艺营收 7nm与16nm仍是主要营收来源

    【TechWeb】7月16日消息,据国外媒体报道,在4月16日的一季度财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家曾透露他们的5nm工艺已经大规模量产,外媒也曾报道他们4月份就已经在用5nm工艺为苹果代工今秋iPhone 12将搭载的A14处理器。但在今日下午发布的二季度财报中,台积电却并未披露5nm工艺的营收状况。台积电在财务报告中,列出了营收的工艺来源比例和平台的来源比例。工艺来源中,只列举了7nm及以上工艺所贡献的营收比例,也未有以其

  • 消息人士:高通已向台积电追加7nm芯片代工订单

    6月29日消息,据国外媒体报道,在芯片工艺方面走在行业前列的台积电,在今年已经采用5nm工艺为相关的客户代工芯片,众多厂商也在排队获得台积电5nm芯片的产能。而除了目前最先进的5nm工艺,台积电2018年投产的7nm工艺,目前在行业也处于领先水平,仅次于他们的5nm工艺,7nm工艺也还有很大的需求。外媒在最新的报道中就表示,高通已向台积电追加了7nm处理器的代工订单。外媒是援引消息人士的透露,报道高通已向台积电追

  • 台积电凭啥7nm、5nm领先?每年砸钱30多亿美元研发

    在全球晶圆代工市场上,台积电的份额超过50%,不仅一家独大,而且先进工艺更是独一份,7nm及今年的5nm工艺都遥遥领先其他对手。在这背后,是台积电的高昂研发支撑,去年就花了30亿美元。根据台

  • 产业链人士:高通增加台积电7nm处理器代工订单

    【TechWeb】6月23日消息,据国外媒体报道,台积电近几年在芯片工艺方面走在行业前列,5nm工艺已经大规模量产,2018年投产的7nm工艺,在今年一季度仍是他们营收的主要来源,贡献了35%的营收。虽然台积电的5nm工艺今年已经大规模量产,但成熟的7nm工艺,目前仍有大量的需求,高通近日就增加了7nm处理器的代工订单。外媒是援引产业链人士透露的消息,报道高通增加了台积电7nm处理器代工订单的,高通增加订单,是谋求在4G处理器市场获

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    台积电日前宣布,推出7nm汽车设计实现平台(Automotive Design Enablement Platform, ADEP),协助客户加速人工智能(AI)推理引擎、先进驾驶辅助系统、以及自动化驾驶应用的设计时程。

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