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散热片

散热片

英特尔通过其第12代Alder Lake平台迎来了PCIe 5.0的时代,很快AMD也将通过其即将推出的Zen 4 CPU和Socket AM5LGA1718主板完成跟随。虽然PCIe取得的进展对GPU没有太大的影响,但对于存储设备却意义非凡,因为吞吐量的增加对NVMe驱动器是一个直截了当的福音。而随着PCIe 5.0,4通道(x4)主板的带宽有望达到16GB/s,这意味着优质的NVMe固态硬盘可能会达到接近这些速度,巨大的速度带来了巨大的热量,而NAND闪存又是众所周知地对热量非常敏感。为了保持冷却,Phison公司的首席技术官Sebastien Jean认为,下一代PCIe 5.0固态硬盘的特点是在散?...

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  • Bartx推出DDR5纯铜定制散热片 为液氮超频而设计

    业内知名的 Bartek Wojciech(又名 Bartx),刚刚在 Bartxstore 网站上放出了采用纯铜设计的高端定制内存散热片...安装块适用于大多数常见的场景(Dominator 安装孔),套件重量为 0.5 公斤...感兴趣的朋友,可花 80 欧元(约 572 RMB)购买一套(两组)纯铜内存散热片...

  • Akasa推出Geck Pro M.2 SSD散热片:改进鳍片设计 安装更加稳固

    随着 M.2 驱动器在笔记本、平板、台式 PC 上变得日益普及,积热掉速也成为了一个难以回避的问题。有鉴于此,知名 SSD 配件制造商 Akasa,刚刚发布了适用于 M.2 SSD 的新款 Gecko Pro 散热马甲。得益于 Smart Fin 散热鳍片设计,其有助于改善主板 M.2-2280 插槽上的 SATA / NVMe SSD 散热风道,进而提升系统效能和保持长时间使用情况下的稳定性。对于注重数据安全的客户来说,优质散热器的重要性也是不言而喻。Akasa 宣称为 Gecko P

  • 三星发布新版980 Pro PCIe 4.0硬盘:完美支持PS5主机、自带散热片

    这几天美国黑五大促,三星也推出了一款新的PCIe 4.0旗舰980 Pro with heatsink,也就是带散热片的980 Pro硬盘,1TB售价249.99美元,优惠价199.99美元,约合人民币1278元。三星去年就推出了980 Pro硬盘,性能到现在依然还是顶级水平的,不过之前没有带散热片,现在的新版980 Pro带了散热片,厚度控制住8.6mm,主要是为适配PS5主机,后者可以安装第三方SSD硬盘,但条件限制,第三方PS5硬盘普遍都自带散热器,提高散热效率。性能方面?

  • EK和希捷合作推出带散热片的FireCuda 530固态硬盘

    欧洲高端水冷设备制造商 EK 和知名 HDDSSD 制造商希捷公司合作,推出了带散热片的 FireCuda 530 固态硬盘,提供极简设计、阳极氧化铝机身和精细纹理的微孔表面,以改善热传导并降低 SSD 温度。得益于此,FireCuda 530 可以在峰值速度下长时间运行。FireCuda 530 拥有海捷认证的 E18 主控和最新的 3D TLC NAND 内存,速度高达 7300MB/s。该固态硬盘响应速度极快,使应用程序能够快速、敏捷地运行,并且在存储方面没有瓶颈。它是高带

  • 海盗船推出MP600 PRO XT系列PCIe 4.0 SSD 附带巨大散热片

    美商海盗船(Corsair)刚刚推出了一款 PCIe 4.0 NVMe SSD 新品,它就是附带了巨大散热片、可选 1TB / 2TB / 4TB 容量的 MP600 PRO XT 。考虑到 PCIe 4.0 主控的巨大发热量,我们对这款 M.2 SSD 也并不感到意外。此外官方宣称 MP600 PRO XT 拥有卓越性能和散热表现,辅以出色的兼容性。官方宣称 Corsair MP600 PRO XT 固态硬盘的顺序读取高达 7100 MB/s、顺序写入 6800 MB/s,且每秒输入 / 输出操作性能也超过了 1000k IOPS 。闪存?

  • LG首款5G手机细节公布:散热片面积是V40的2.7倍

    ​LG官方已经确认将会在下月召开的MWC2019 大展上展示一款5G手机,而更重要的是LG官方还透露了这款手机的三大功能。事实上,LG是首批公开承诺支持5G网络的手机厂商之一。早在去年 8 月份,LG宣布和Sprint开展合作面向美国地区推出5G网络,而在欧洲地区合作的运营商不止一家。

  • 酷!西部数据将为游戏玩家推出带散热片的固态硬盘

    【CNMO新闻】散热片终究还是来到了存储卡上,西部数据针对PC游戏市场推出了其最新的WD Black SN750 NVMe SSD。西数产品经理Matt Woithe对媒体表示,这款为PC打造的第二代SSD拥有更高的传输速度、优化过的能耗表现以及

  • 映众发布全新RTX水冷头:透明RGB设计+0.6mm超薄散热片

    近日,显卡与内存厂商映众(INNO3D)推出了一款全新的RTX水冷头产品——iCHILL Frostbite,适用于RTX2080 Ti、RTX2080、RTX2070三款RTX显卡。

  • 华为首款5G手机:非常耗电 需要大散热片

    据外媒报道,很少有公司设计自己的5G无线芯片,既生产5G芯片又生产使用这种芯片的手机的公司更是少之又少了。华为就是这极少数公司之一。它的首款5G智能手机的耗电量要比4G手机大很多,而且需要更高端的铜冷却模块来散热。

  • 测试发现三星950Pro过热会掉速:带散热片的转接卡表现更优

    留意过三星SM951SSD评测的人们或许还记得该驱动器在持续工作负载下的发热量有多么感人,而AnandTech也对“过热影响性能”的情况在三星950Pro上“重现”而感到过怀疑。当然,要解开这个谜团话,我们可以通过给SSD加个散热片的方式来对比一下,而AnandTech刚刚就这么做了。

  • 台积电:HPC芯片功率密度推动行业对1kW+散热系统需求增长

    不过台积电在其年度技术研讨会上表示 —— 计算领域的一个明显趋势,就是每个芯片和机架单元的功耗,并不会坐等受到传统风冷散热的限制...以台积电为例,这家芯片代工巨头拥有 CoWoS 和 InFO 等现代技术,允许芯片制造商突破传统标线限制、构建集成更多芯片的系统级封装(SiP)...但在性能增长的台积电及其合作伙伴也付出了功耗与发热方面的代价...当芯片封装功率迈过 1000W 的关口时,台积电设想数据中心需要为此类极端的 AI / HPC 处理器使用浸没式的液冷散热系统,结果就是需要彻底重新改造数据中心的结构......

  • 让骁龙8+“凉”了 ROG游戏手机6预热:散热升级

    这次为了让骁龙8+保持冷酷,ROG游戏手机6搭载全新的矩阵式液冷散热架构,将3D真空腔温板与处理器放在中间位置,对中部的热量进行集中散热,可大大地提高散热效率,也让热量有效避开双手握持的地方...不仅如此,ROG游戏手机6会在中置结构的散热材料上做出一些升级,加入一种固液气相变材料”,使得CPU温度降低高达15℃之多,让高通骁龙8+在发挥强劲性能的同时保持冷静...除了散热方面的升级,ROG游戏手机6的另一大看点就是前面提到的高通骁龙8+芯片了...

  • iPhone降温神器!PANDAER妙磁冰能散热游戏背甲提前交付

    今天,PANDAER熊猫工厂宣布,PANDAER妙磁冰能散热游戏背甲众筹提前交付,这款新品众筹价为199元...魅族PANDAER妙磁冰能散热游戏背甲采用了魅族17背盖同款的AG磨砂玻璃作为热接触面,质感出色的大面积接触让散热性能得到充分发挥,同时X轴风道设计也令热风散热不烫手,更贴心...背夹采用FROZEN半导体制冷技术,为手机硬核降温,1分钟内表面温度最快可降低20℃...

  • 曝苹果VR延迟至明年发布 算力、续航、散热都存在问题

    中关村在线消息:据外媒《纽约时报》援引知情人士报道,苹果原定将于今年WWDC 2022上发布的AR/VR头显设备将延迟至明年发布。延迟的原因也很正常,苹果于2015年招募了原Dolby(杜比)执行副总裁Mike Rockwell来负责AR/VR头显硬件的设计、制作,但工程一开始时芯片的算力不如预期,后来又因为散热、续航等问题频频受阻,因此将延迟至2023年发布。尽管有诸多技术难点存在,不过这件头显产品已接近完成,外媒称苹果的董事会已经收到了头显的产品演示。我们会持续跟进更多信息。

  • ALIENWARE x15/17 R2散热性能超给力 畅玩3A大作无压力

    ALIENWARE x15/17 R2 在CPU和散热系统之间的空隙内,运用镓硅液金化合物的物理特性,填补常规散热元件无法进入的细小空间,不仅做到了25%的耐热性提升,还带来了双倍储能空间(仅在搭载RTX™ 3070 或仅在搭载RTX™ 3080 显卡时,CPU添加 31 号元素导热层)...这项科技具有无比贴心的功效:x15/17 R2 可以通过调节电压提升效率,延长睿频加速时间,进一步激活CPU和GPU性能极限,呈现出更加稳定且强大的性能表现......

  • Intel研发液冷散热技术:让400W的CPU冷静

    为此,英特尔宣布将投资7亿美元(约46.8亿人民币)开发新的液冷技术...据英特尔称,为了开发可持续的散热解决方案,他们投资了 7 亿美元,建设了一个 20 万平方英尺(1.85 万平方米)的大型实验室,专注于研究开发创新数据中心技术,解决散热、散热等问题...

  • 雷军发微称赞redmi Note 11T Pro+散热性能评论区秒变吐槽大会

    小米CEO兼创始人雷军在微博上发布关于将在5月24日发布的redmi Note 11T Pro+新品散热性能提升的内容,内容如下:...redmi Note 11t Pro+散热性能宣传海报...按理说,新品大幅提升,大家应该更加期待才对,但没想到人红是非多,这条微博的评论区盖着盖着就变成了小米用户的”吐槽大会“了...现如今手机的性能只要价格到位基本都不会差太多,同价位随便选,其实现在大家对新品集中在几个关键点上:散热、屏幕和信号,这三个特别影响使用体验的关键参数...

  • Note 11T Pro+采用超大VC散热、7层立体石墨

    Redmi官方宣布,Redmi Note 11T系列将于5月24日正式发布,不仅将打造LCD旗舰直屏,同时还宣称刷新中端性能新战绩...Note 11T Pro+ 在散热方面会有大升级,将搭载2268mm VC散热,比上一代的VC面积大32%;散热石墨也由之前的3层升级至7层...Note 11T Pro+将会搭载联发科天玑8100旗舰处理器,这是今年口碑十分不错的神U,堪称中端机性能之王”...Redmi Note 11T系列目前已在小米商城、京东等各大平台接受预约...

  • RTX 4090Ti散热器曝光:“燃气灶”更大了

    近日的爆料称,40系显卡可能会提前到7月发布,比此前预想的时间要早得多,而且网上也有40系显卡的散热器曝光了...百度贴吧英伟达tegra吧曝光了RTX 4090 Ti显卡的散热器边框,可以看出其造型和30系显卡的设计也基本一致,据此来看,RTX 40系列的公版PCB设计大概率会延续V形的造型...

  • 疑似RTX 4090散热器曝光 这不是一样吗?

    种种迹象表明,NVIDIA很可能会最早在7月中旬就正式发布Ada RTX 40系列显卡,比之前预料得要早得多...现在,神奇的网友曝光了疑似RTX 4090的散热器主体、RTX 4090 Ti的散热器框架...从曝料图看,RTX 40系列的散热器设计和RTX 30系列是完全相同的风格,还是双轴风扇,正反两个方向排热...

  • 华硕与Noctua再次携手发布GeForce RTX 3080 OC的四插槽散热联名版

    华硕和散热器厂商Noctua(猫头鹰)过去曾在显卡方面进行过合作,现在他们将很快发布一个新的GeForce RTX3080联名定制型号。最近在VideoCardz网站上的照片看起来非常接近之前的GeForce RTX3070系列显卡。从提供的图片来看,该组件的调整幅度很小。去年,华硕和Noctua联手制作了基于该设计NVIDIA的GeForce RTX 3070。而这次的RTX 3080显卡比较有趣,基于GA102 SKU,提供10GB的显存而不是12GB。新的华硕GeForce RTX 3080 10GB OC显卡,提供了标志性的棕色Noctua风扇设计,卡上有两个大号风扇,占了4个PCIE槽位。RTX 3070和3080型号在尺寸上是

  • ROG幻16翻转版笔记本亮相:3风扇5热管设计散热拉满

    今天,ROG玩家国度官方发布了幻16翻转版笔记本,并表示这款笔记本采用冰川散热架构3.0,三风扇五热管集成散热设计...从海报来看,这款幻16翻转版内置三个风扇,不过从位置来说最下方的风扇可能没有链接散热鳍片,更多是起到增大内部通风的作用...在散热结构上,为了配合下方风扇增大通风的设计,幻16翻转版在后方采用了贯通式的出风口设计,进一步提升了内部的空气流通...2022款幻16最高可搭载Intel i9-12900H处理器,以及NVIDIA RTX 3080Ti显卡,算得上是目前笔记本中一线水准的配置......

  • 可能行业第一!一加发布18W手机散热背夹:航天级超频制冷

    4月21日晚,一加正式发布了全新的一加Ace,同时带来三款配件,18W冰点散热背夹尤为值得一提...这款散热背夹采用了航天级双TEC超频制冷方案,定制龙卷风”散热器,搭配双独立控制芯片,最大散热能力18W...搭配一加Ace,开启背夹高档模式、手机电竞模式,玩一小时的《原神》,帧率稳定且平均59.1FPS,而手机最高温度仅仅36.4℃...

  • 史上最大!一加Ace全球首发超晶石墨散热

    今晚,一加发布了采用定制版天玑8100 Max处理器的一加Ace,并表示它或许是散热最好的8100手机。根据官方展示,一加Ace有着品牌史上最大的35198.2m㎡散热面积,其中VC液冷面积达到了4129.8m㎡,与之前相比提升了31%。在拉高VC散热面积的同时,一加Ace全球首发了超晶石墨散热材料,与传统的石墨片相比,超晶石墨的散热性能提升了60%。此外,一加Ace还采用了高导热压铸铝中框,作为内部热量的出口,进一步提升了手机的散热性能,这套一加史上最大的散热系统,配合天玑8100 MAX以及HyperBoost游戏稳帧引擎,成功解决了游戏掉帧的问题。在散热?

  • 惊喜限时福利来袭 黑鲨全系游戏手机购机赠散热背夹

    4 月 21 日,黑鲨科技为广大玩家带来了极具吸引力的购机福利活动,在活动期间购买黑鲨旗下全系手机产品,即可获赠原价为 149 元的黑鲨冰封散热背夹Pro,全系产品包含最新发布的黑鲨5 Pro、黑鲨 5 与黑鲨5 RS,同时上代旗舰产品黑鲨4 Pro与黑鲨4S也均参与到活动之中,同时还可享受 12 期免息购机福利,这一波活动可谓是诚意满满,感兴趣的朋友千万不要错过!......

  • 总散热面积达35198.2m㎡!一加Ace晒行业首创超晶石墨散热

    今天,一加官方晒出了一加Ace的散热规格,展示了它超过30000m㎡的总散热面积,并晒出了行业首创的超晶石墨散热技术...根据官方展示的数据,一加Ace有着4129.8m㎡的VC散热面积,总散热面积更是达到了35198.2m㎡,这使得它的整体散热面积提升了60%...从一加此前展示的数据来看,凭借35198.2m㎡的超大面积散热,配合天玑8100 MAX以及HyperBoost游戏稳帧引擎,成功解决了游戏掉帧的问题...一加Ace线上发布会已经确定在4月21日19:00举办,届时将有更多消息公布......

  • Zaward分享散热器加工视频 引发网友围观和热烈讨论

    有趣的是,近日网络上的几段散热器加工视频,竟然也引发了不少网友的关注...对于资深的 PC DIY 爱好者们来说,车间加工散热器的视频并不新鲜...视频中展示了散热器从一大块铝材加工成最终样式的刮削过程,但铜制散热器的加工流程也基本一致...此外 r/pcmasterrace 也有在 Reddit 上分享一段铜散热片加工视频,工程师会根据所需鳍片的厚度和其它规格来调整刀片...不出所料的是,机械加工视频吸引了不少网友的关注和评论......

  • 被动散热天花板,黑鲨5 Pro配逆重力双VC液冷

    此次黑鲨5Pro为了获得更好的芯片算力释放,带来了全新设计的逆重力双VC液冷散热系统...逆重力双VC液冷散热不仅拥有业内最大的散热面积,黑鲨的工程师还在液冷板的内部进行升级改进,通过全新设计的逆重力轨道结构,大幅增强了冷凝液的流动能力,使得黑鲨5Pro中的VC液冷板综合导热性能提升50%,以最高的效率将多余热量导出...可以说黑鲨5Pro中的这套逆重力双VC液冷散热是目前手机被动散热结构中的天花板......

  • AMD的5nm Zen4升级AM5插槽 散热器厂商表态:绝大多数会兼容

    每次CPU升级插槽,都会带来新问题,那就是散热器兼容性,好在这次AM4升级到AM5的过程依然很良心,AMD表示新接口兼容AM4老平台的散热器,无需支架即可直接使用...不过话说回来,虽然AM5平台的散热器与目前的AM4是兼容的,但是对部分玩家来说,锐龙7000上市之后,还是有必要考虑换新散热器,因为AM5最高支持170W TDP了,散热要求比之前高了不少,散热器厂商应该会推出新一代产品与之搭配......