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3月18日,由全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE举办的2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海隆重举行。本届峰会以“突破与崛起”为主题,特邀中国半导体产业界最受瞩目的本土IC领袖、企业管理精英,以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表,与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起探讨中国半导体的技术突破和产业崛起之道。
2019 年 11 月 27 日,由慧聪物联网、慧聪安防网、慧聪电子网慧聪智能家居网联合主办的“ 2019 中国物联网产业大会暨品牌盛会”在杭州隆重举行。本次大会以“物聚产业·智联未来”为主题,盛会旨在为企业变革和品牌升级创造条件,树立物联网行业标杆品牌,积极推动安防和物联网产业深度融合发展。 作为 2019 年度的品牌盛会,近三千家知名品牌和企业报名参与评选,历时 4 个月,经由网友投票、专家评审等多项环节,从品牌认可度、