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开发者在iOS 26 Beta2版本中发现了iPhone 17 Air的踪迹。 据悉,iOS 26 Beta2版本中的一款壁纸分辨率为12602736,这一分辨率与现有的iPhone机型不匹配,但与iPhone 17 Air的爆料信息接近。 去年苹果分析师郭明錤曾指出,苹果新款超薄机型将配备6.6英寸显示屏,分辨率约为12602740像素,这与测试版中发现的参数极为接近,鉴于iPhon
今年9月苹果将带来iPhone 17系列,包含iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max。 近日亚马逊印度商店上架了Spigen钢化膜,Spigen确认iPhone 17标准版的屏幕尺寸是6.3英寸,其钢化膜和iPhone 17 Pro通用。 据悉,iPhone 16配备6.1英寸屏幕,iPhone 16 Pro配备6.3英寸屏幕,iPhone 16 Plus配备6.7英寸屏幕,iPhone 16 Pro Max配备6.9英寸屏幕,对比来看iPhone 17将是苹果史上尺寸最大的标准版机型。
vivo X Fold5将于6月25日正式发布,这是行业内最轻大折叠屏。 去年vivo推出的X Fold3刷新了行业最轻纪录,其重量只有219g,这意味着vivo X Fold5将会远小于219g,轻量化设计将会带来更好的手感体验。 屏幕方面,vivo X Fold5内外屏都将采用LTPO 8T屏幕,拥有蔡司大师色彩、超高分辨率、超高PPI、4500nit局部峰值亮度、全亮度高频PWM调光等配置。
今天14:30,华为开发者大会2025正式启幕。 据了解,今年已经有40多款华为终端产品搭载HarmonyOS5,5月刚刚发布的华为nova14系列上市即成爆款,鸿蒙应用的体验也正以日新月异的速度不断更新,目前总计有超过3万个鸿蒙应用和元服务在全速开发。 值得注意的是,在这次开发者大会上,鸿蒙6首次登场,华为宣布HarmonyOS6Developer Beta版本今天面向开发者正式启动。华为终端BG董事长�
小米618终极战报正式发布,今年全渠道累计支付金额突破355亿元,刷新小米历年大促纪录。 其中,手机品类包揽了多平台的各项冠军,包括销量第一、销售额第一等等,稳坐国产第一的位置。 具体包括: 京东包揽国产手机品牌,累计销量/销额双第一 天猫斩获国产手机品牌,累计销量第一 拼多多包揽国产手机品牌,累计销量/销额双第一 抖音包揽国产手机品牌,累计销量
近期泡泡玛特旗下IP LABUBU热度飙升,成为市场焦点。其相关产品一娃难求,一些联名或限量款LABUBU更是被炒出天价。在线上,“核心IP LABUBU”在社交媒体上热度极高,堪称现象级存在;在线下,LABUBU 3. 0 产品发售时,全球门店都出现了消费者排队抢购的热闹场景。 令人意想不到的是,因LABUBU的爆火,一件几千年前的文物也走进了大众视野。近日,有网友发帖称,洛阳博物馆的
今日,REDMI官方微博透露了REDMI K80至尊版的诸多关键信息。 在续航方面,REDMI K80至尊版表现堪称惊艳。它配备了一块7410mAh的大容量电池,这一配置在小米手机中堪称史上最强。同时,该机还搭配了微架构级性能调优技术,有效降低了功耗,让用户能够持久畅玩。其DOU续航成绩达到了2.26天,充分展现了强大的续航能力。此外,全新的旁路充电Plus功能也是一大亮点,它能够实现�
博主数码闲聊站今天曝光了天玑9500的首个跑分信息,这将是联发科史上最强SoC。 据悉,天玑9500现阶段样片频率是1*3.23GHz Travis 3*3.03GHz Alto 4*2.23GHz Gelas,首发X930超大核的全大核CPU架构。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核,支持SME指令集,Gelas是Arm新A7系大核。 对比上代天玑9400,天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心,超大核全部升级为Cortex-X9系列,同时升级到台积电N3P工艺,�
日前,2025年第93届勒芒24小时耐力赛落下帷幕,由库比卡、叶一飞、汉森组成的83号法拉利499P车组以387圈的总里程拿下全场冠军。 叶一飞打破了欧美车手对勒芒冠军长达102年的垄断,成为首位在顶级组别夺冠的中国车手。此前中国车手仅在LMP2等次级组别有过领奖台记录,此次胜利填补了中国在国际顶级耐力赛领域的空白。 本场比赛中,法拉利阵营表现出色,51号与50号499P赛�
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的细节信息。 据爆料,天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ,多核成绩突破11000,是联发科史上最强悍的手机芯片,相比之下,当前天玑9400的单核成绩是2900 ,多核成绩是9200 。 不止于此,天玑9500基于台积电N3P制程打造(台积电第三代3nm工艺),CPU升级为全新一代全大核架构,包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas,仍然是8核心设计,其中Travis和Al