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博主数码闲聊站爆料,高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底,天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite 2,相关终端大概率也是9月底登场。 据爆料,天玑9500基于台积电N3P制程打造(台积电第三代3nm工艺),CPU升级为全新一代全大核架构,包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas,仍然是8核心设计。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核,支持SME指令集,Gelas是Arm新A7系大核。
小米手机市场部总经理魏思琪开始预热小米MIX Flip 2,这是小米今年第一款小折叠屏。 魏思琪介绍,前几天卢总(小米集团总裁卢伟冰)做了一次小折叠用户的座谈,听大家聊了很多为什么喜欢小折叠和期待改进的地方,感觉收获很大。
小米手机市场部总经理魏思琪用小米新机发了一条微博,不出意外,这款新机就是即将登场的小米MIX Flip 2,这是小米今年第一款折叠屏。 去年7月,小米推出了旗下首款小折叠小米MIX Flip,该机不仅拥有精致的外观、大尺寸外屏,同时还提供了旗舰级性能,让小折叠不再是美丽的小废物”,一经亮相便受到了用户的广泛好评。
博主定焦数码爆料称,高通骁龙8 Elite 2的CPU频率在4.8GHz左右,这是行业内频率最高的手机芯片,没有之一。 当前骁龙8 Elite的CPU频率是4.32GHz,领先版的CPU频率是4.47GHz,骁龙8 Elite 2的CPU频率将会再创新高,其性能预计会有大幅提升。
博主数码闲聊站暗示,小米16屏幕尺寸在6.3-6.4英寸之间,电池容量在7000mAh左右,这是小米数字系列电池最大的机型。 相较小米15的5400mAh,小米16的电池容量提升了大约1600mAh,其续航表现将会有大幅提升。
据博主数码闲聊站透露,小米已备案的新品即将扎堆上市,其中除了小米平板7S Pro和REDMI电竞小平板之外,还包括小米2025首款折叠屏旗舰小米MIX Flip 2。 根据此前消息,小米MIX Flip 2定位上与前代类似,主打超大外屏和旗舰性能。
据Roland Quandt最新爆料,高通骁龙X2 Elite的芯片编号为SC8480XP”,而且高通正在测试一款拥有18个核心和64GB内存的骁龙X2 Elite处理器。 这款处理器基于Oryon V3架构,核心数量比上一代骁龙X Elite增加了50%,性能有望大幅提升,同时也意味着高通将进一步扩大骁龙X Elite所涵盖的性能层级。 骁龙X2 Elite可能采用系统级封装(SiP)设计,将内存、存储和处理器集成在一个封装内,类似于
文章回顾了lifeme声学实验室五年前开创"小尾巴"解码耳放品类的历程,并介绍其最新HS1系列产品。2019年首款采用CS43131芯片的HIFI解码耳放以121dB信噪比和0.0003%失真度颠覆移动HiFi市场认知。新款HS1系列在保留经典芯片基础上,通过专业滤波器、EQ调节等21项定制化调校实现音质突破,同时配套专属APP提升可玩性。数据显示,lifeme产品线形成市场合力,墨弦圈铁耳机上市次日即售罄,超50%HS1 Pro用户同时购买耳机。文章指出,在参数内卷的HiFi行业,lifeme通过"复古式创新"证明回归产品本质的价值,其用户换新计划和声学产品矩阵构建了完整体验闭环。
5月29日爆料显示,小米16系列工程机信息曝光:外观延续15代设计,影像系统保持三摄5000万像素配置,主摄升级为1/1.3英寸大底,仍采用直立式长焦方案。电池容量突破6500mAh,远超前代15 Pro的6100mAh,续航痛点彻底解决。性能方面确认搭载骁龙8+ Elite 2芯片,而非小米自研玄戒芯片。据悉玄戒芯片将专供S系列手机和Ultra平板等特定机型。骁龙峰会定档9月23-25日,小米16系列有望拿下骁龙8+ Elite 2首发,最快9月亮相。(140字)
OpenAtom openKylin社区与嘉立创旗下立创开发板团队达成技术合作,成功完成立创·泰山派1开发板与openKylin 2.0操作系统的兼容适配。5月24日,双方在深圳开源硬件星火会上展示了两款基于"泰山派1+openKylin"技术底座的产品:Macintosh小电脑和智能手机。立创开发板负责人吴才成分享了2024年度报告及2025年"AI开发板"规划,重点介绍了泰山派1与openKylin 2.0的适配历程。openKylin社区凭借在开源生态建设中的贡献,荣获《开源生态战略合作伙伴》奖项。未来双方将持续深化"开源硬件+智能操作系统"的创新应用探索。