拉克丝载入边框

据媒体报道，苹果下一代iPad Pro有望会采用LX Semiconductor的显示驱动芯片，该芯片将与LG Innotek的覆晶薄膜（COF）技术搭配使用，在保持屏幕尺寸不变的前提下缩小屏幕边框，提升屏占比，而且该方案还能提升信号处理的能效比，进而优化续航表现。资料显示，COF将原本封装在基板上的驱动IC放到排线上，同时可以向后翻折，这样就能缩减屏幕边框。...

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