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根据最新的行业爆料,苹果在今年的iPhone18Pro系列以及折叠屏iPhoneFold上将继续推进无卡化的硬件战略。通过在更多市场推广eSIM技术,苹果试图进一步挤出内部空间,从容纳更大容量的电池,提升整体续航表现。对于那些等待2nm芯片和长续航的用户来说,这无疑是一个好消息。
苹果首款折叠屏iPhone预计明年9月上市,命名或为iPhone Fold。该设备将取消实体SIM卡槽,全面转向eSIM技术。其配备5.5英寸外屏,展开后内屏约7.8英寸,整体尺寸接近iPad mini。设备将首发多项新技术,包括2400万像素屏下前摄、无折痕内屏及A20 Pro芯片,旨在打消用户对折叠屏的顾虑。在美国市场售价区间为2000-2500美元,将成为史上最贵iPhone。
苹果在今天的发布会上推出了超薄的iPhone Air机型,虽然机身非常惊艳,但也放弃了一些规格。 这是苹果第一次全球统一搭载eSIM,从设计上就取消了实体卡槽。 苹果介绍,相比具备数十年历史”的塑料实体卡,eSIM用起来更方便,安全性更高。 多年前,我们率先推出了eSIM,现在它已成为行业标准。与使用了几十年的塑料SIM卡相比,eSIM更易于使用
苹果公司即将于北京时间2025年9月10日发布的iPhone17系列,或将创造中国手机市场新纪录——成为首款取消物理SIM卡槽的智能手机。 据产业链消息,该系列中的iPhone17Air机型将采用极致轻薄设计,机身厚度仅约5.5毫米,较前代缩减25%,为此彻底取消传统卡槽,全面转向eSIM技术。
此前有报道称欧盟地区的苹果授权经销商员工正在接受eSIM培训,这个时间点跟iPhone17系列发布会非常接近,由此猜测欧盟地区的iPhone17系列支持eSIM。 这一消息引发广泛关注,认为苹果在欧盟发售的iPhone17系列都将取消实体SIM卡槽。
iPhone 17系列还有不到一个月的时间就要发布了,目前各方面爆料层出不穷。 权威爆料者Majin Bu曝光了iPhone 17 Pro工程机的SIM卡槽,确认苹果依然在内部保留了实体SIM卡结构,以保证部分不支持eSIM的国家和地区正常上市。 苹果自从iPhone 14系列,就开始在美国美国市场全系取消SIM卡槽,全面转向eSIM。 苹果在2022发布iPhone 14系列时候表示,eSIM相比实体SIM更安全,因为iPhone就算失窃�
据爆料,iPhone17系列将新增Air机型,砍掉Plus,这是自iPhone14系列以来,苹果产品线的一次重大调整。iPhone17Air是一款超薄机型,最薄处约5.5mm,因苹果追求极致轻薄设计,所以17Air工程机砍掉了实体SIM卡槽,取代之的是eSIM。iPhone2024年出货量约为2.2亿部,预计2025年出货量约为2.2-2.5亿部,低于市场预期。
据爆料,iPhone17Air是苹果史上最薄机型,厚度仅有6mm,作为对比,iPhone6是目前苹果公司史上最薄的手机,厚度只有6.9mm,今年发布的iPhone16和16Plus厚度为7.8mm。消息称由于机身太薄的原因,iPhone17Air原型机没有设计实体SIM卡槽,苹果工程师们还没有找到塞进一个SIM卡托的方式,这意味着iPhone17Air可能是首款在全球范围内只支持eSIM的iPhone。毫米波技术虽然能够提供更高的数据传输速度和更大的带宽,但它也存在一些明显的缺点,比如毫米波的穿透能力较弱,容易受到障碍物的影响,即使是树叶或雨滴等微小物体都可能阻挡信号的传输。
小米公司宣布,小米MIXFold4将于7月19日晚7点正式亮相。这款旗舰级折叠屏手机,被官方誉为小米手机历史上技术最先进、工艺最精密、设计最轻薄的杰作,其诞生标志着小米智能工厂精密智造的新里程碑。该手机搭载了高通骁龙8Gen3平台,支持双向卫星通信技术,并配备了侧边指纹识别功能,为用户提供了全方位的高端体验。
本周苹果公司发布了iPadPro和iPadAir,这两款新iPad已经完全移除了实体SIM卡槽,所有蜂窝网络版本都将仅支持eSIM技术。有爆料指出,iPad仅支持eSIM,暗示iPhone很快也会跟进,移除物理SIM卡槽。eSIM消除了运输、携带和更换物理SIM卡的麻烦,同时也提供了额外的安全保障,杜绝了SIM卡被盗走或者复制的安全问题。