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8月15日,Aqara江苏首家智能体验馆在南通崇川区百安谊家开业。作为品牌在华东的重要战略节点,该旗舰店通过沉浸式场景展示全屋智能解决方案,深度集成Apple Home生态,打造行业领先的智能家居体验。开业庆典上,品牌方阐释了"润物细无声"的智能生活理念,现场设置Aqara Studio、方舟演示墙等创新展区,覆盖家居、办公、商业多元场景。该店将成为华东地区渠道拓展和"智能人居"建设的重要阵地,未来将持续推动智能技术在C端生活与B端项目的融合应用。
在iPhone 16e首发自研5G基带C1之后,苹果计划将这颗基带芯片应用到笔记本产品中。 苹果内部代码显示,苹果正在测试一款全新的MacBook Pro,它搭载M5 Pro芯片和苹果首款5G基带C1,其中M5 Pro芯片代号是t6050,C1基带芯片代号是Centuari。 目前部分Windows笔记本和iPad早已内置蜂窝网络功能,但苹果一直没有在Mac中加入蜂窝网络,理由是蜂窝网络影响电池续航。
荣耀将于8月21日发布全新小折叠旗舰Magic V Flip2。该机采用超坚韧UTG玻璃,宣称35万次折叠后折痕仍低于50微米,五年使用依旧平整。配备5500mAh青海湖电池,支持80W有线快充和50W无线快充,续航能力突出。提供晨曦紫、月影白、钛空灰、织梦蓝四款配色,外屏采用大尺寸设计。荣耀表示,新机将在外观、影像、技术体验等方面全面突破,再攀小折叠品类高峰。
三星Galaxy Z Flip7折叠屏手机凭借精致设计和出色体验获得消费者青睐。文章重点介绍了通过"Good Lock"应用深度定制手机的方法:1)Home Up和主题公园提供主屏幕布局和主题综合定制;2)LockStar可自定义锁屏界面,添加常用APP快捷入口;3)Keys Cafe打造个性化键盘效果;4)ClockFace为外屏时钟添加文字/图片/GIF动图;5)MultiStar新增FlipShot功能,为自拍用户提供动态背景特效。这些工具让用户能根据个人喜好,从界面布局到细微功能进行全面定制,将手机打造成彰显个性的专属设备。
AI大模型的秘密配方是什么?答案可能很简单:海量的“盗版内容”。 这几乎是行业内公开的秘密。2023年,《纽约时报》一纸诉状将OpenAI和微软告上法庭,正式拉开了这场战争的序幕。很快,战火烧遍了整个硅谷。Meta因其Llama模型涉嫌使用盗版书籍而面临集体诉讼;Anthropic同样因其模型Claude的训练数据而被告,一时间,几乎所有头部玩家都被推上了被告席。 这场大模型与版权�
本文介绍了MCP(Model Context Protocol)作为连接大型语言模型与外部数据源的重要桥梁。随着AI技术发展,选择合适的MCP服务库对开发者至关重要。文章分析了MCP服务库的核心价值:提升开发效率、增强系统互操作性、降低技术门槛。评估MCP服务库质量需考虑协议兼容性、安全性、生态系统丰富度及社区活跃度等维度。建议开发者根据业务需求选择服务,初创公司可侧重简便性,大型企业应关注安全性和扩展性。文章还指出MCP服务未来将向云原生化、智能化运维和标准化方向发展,并推荐使用专业对比平台(如mcp.aibase.cn)辅助决策。
大模型又迎来新一波的迭代周期。 近日,从Open AI发布GPT-5,到国内的昆仑万维、商汤、百川智能、智谱等都陆续发布了自己的新模型。其中昆仑万维更是一口气开启了技术周,连续5天每天发布一个新模型,而8月13日发布的,正是其本周发布的第三款模型——多模态统一模型UniPic2.0。 UniPic2.0主打的是,在单一模型中深度融合图像理解、文本到图像生成、图像编辑三大核心能力
今日,苹果公司如期向iPhone用户推送了iOS18.6.1正式版更新,距离上一次正式版发布仅过去16天。尽管此次更新并未给国行用户带来功能上的显著变化,但它却为美版Apple Watch用户带来了一个期待已久的好消息——血氧检测功能的回归。 据更新日志详细说明,此次iOS18.6.1更新特别针对美国市场的Apple Watch Series9、Series10以及Apple Watch Ultra2用户,重新启用了血氧检测功能。用户现在�
荣耀Magic V Flip2将于8月21日正式发布,今天官方公布出了全部四款配色,分别是:晨曦紫、月影白、钛空灰、织梦蓝。 其中,钛空灰是小折叠品类中比较少见的配色,男生使用也毫不违和。
荣耀Magic V Flip2折叠屏手机将于8月21日发布,采用6.82英寸LTPO内屏(2868*1232p/120Hz/4320Hz PWM)和4英寸LTPO外屏(1200*1092p/120Hz/3840Hz PWM)。搭载骁龙8Gen3处理器,配备5000万像素前置+2亿主摄+5000万超广角后置三摄,内置5500mAh电池支持80W有线+50W无线快充。整机重204g,厚度6.9/15.5mm,创新搭载自研HONOR C1射频增强芯片(提升弱信号场景通信能力)和HONOR E2能效管理芯片(优化续航表现)。