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近日,联发科官方微博正式宣布,将于9月22日14:00举办天玑旗舰芯片新品发布会,备受瞩目的天玑9500将在此次发布会上正式亮相。这款新芯片以其强大的性能配置和创新技术,成为安卓阵营的新焦点。 天玑9500采用了先进的CPU架构,由1颗4.21GHz的Travis核心、3颗3.50GHz的Alto核心以及4颗2.7GHz的Gelas核心组成。其中,Travis和Alto作为Arm新一代X9系超大核,Gelas则是Arm新A7系大核,共同为�
今日安兔兔曝光了红魔9SPro的跑分数据,总成绩超越了236万分,是目前为止跑分最高的手机。根据曝出的图片显示,红魔9SPro的跑分成绩达到了2369542万分,是截止目前跑分最高的骁龙8Gen3手机。红魔9SPro和红魔9SPro两款机型,将于7月3日正式亮相。
安兔兔今天发布了2023年12月的安卓性能榜单,旗舰和次旗舰榜单都出现了较大变化。最大的赢家还是联发科和蓝厂阵营,vivoX100和iQOONeo9Pro通过天玑9300强劲的表现,以16GB1TB的存储组合拿下第二、第三。RedmiK70E凭借着天玑8300-Ultra这颗神U,成为了2千档的新一代价格屠夫,天玑8300-Ultra也凭借着RedmiK70E一炮打响,预计接下来一段时间会有更多机型采用该处理器登场,值得期待。
RedmiK70Pro正式亮相。该机首批搭载高通第三代骁龙8移动平台,是Redmi史上性能最强悍的旗舰,小米公司王腾表示,RedmiK70Pro要挑战年度性能之王。RedmiK70Pro搭载Redmi自研冰封散热系统,控温散热更高效,配合小米澎湃OS,操作更流畅。
11月13日晚19:00,vivoX100新品发布会正式开始。vivo蓝晶芯片技术栈和MediaTek共同探索全大核,由vivoX100系列首发搭载联合研发的天玑9300。采用全大核的CPU架构,一方面为性能带来了极为显著的提升,峰值性能的增长称得上是远超预期;另一方面,全大核架构并没有对功耗产生负面影响,通过相应机制和技术的合理调度,全大核架构的CPU,相较上一代芯片,同样能在能效方面有可观的进步。
快科技11月6日,今晚联发科正式发布了创时代的移动平台天玑9300。新平台采用台积电新一代4nm工艺,共有227亿晶体管。此外还支持3个蓝牙天线,特有双路蓝牙闪连技术让音频延迟更低,媲美有线。
联发科新一代旗舰级5G芯片正式官宣了,命名确定为天玑9200+,将在5月10日发布。对于天玑9200+这枚芯片,联发科的海报中没有透露太多信息,不过强调强悍”和旗舰+”,这显然是在暗示它是一款性能很强大的处理器,称其为最强旗舰+也不为过。去年天玑9000+发布时也是冲刺安卓最强性能,天玑旗舰半年升级款主打性能升级,打游戏应该很强,后面的终端在性能方面值得期待。
联发科官宣天玑9200++将在+5+月+10+日正式发布。这则海报上写的“强悍,就看旗舰+”,从字面意思理解,天玑9200++作为天玑+9200+的Plus版,这个“+”主打的就是一个安卓最强性能。下个月的高端手机市场又要卷起来了,让我们拭目以待。
一款型号为“V2252”的vivo新机在GeekBench跑分库中亮相。该机搭载联发科HelioG37处理器,采用44架构,主要核心的时钟频率为2.30GHz,其它4个核心的时钟频率为1.80GHz。我们将继续关注这款新机的更多消息,希望能够为广大用户带来更加全面的信息和参考。
本周联发科天玑9200正式发布,其采用台积电4nm+的工艺,不仅CPU性能强大,今天公布了天玑9200的GPU性能。联发科天玑9200的GPU部分首发支持新一代Immortalis-G715,11个核心,支持移动端硬件光追、VRS可变速率渲染技术,性能提升多达32%,功耗则大幅降低41%。GPU项大幅提升了超过35%,内存子项也提升了近30%,其成绩暂时排名行业第一。