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快科技3月29日消息,据媒体报道,在昨天的小米汽车发布会结束之后,雷军在接受采访时称,芯片再缺也缺不到小米,我们在哪个供应商那里都是大客户。在被问到小米面对全球芯片短缺问题是如何确保SU7的生产与供应的?”时,雷军表示:如果说是芯片供应,对我来说不是个难题,这应该也是小米的优势性,芯片供应链肯定是我们的专长。”雷军还透露,小米每个月要生产12
苹果M3Ultra是重新设计的芯片不是由两颗M3Max拼接成。上一代芯片M2Ultra采用了UltraFusion架构,将两块M2Max芯片拼接到一起,拥有1340亿个晶体管,比上一代M1Ultra多出200亿个。这颗芯片由MacStudio首发搭载,新品最快会在今年年中登场。
全球最大的智能手机芯片厂商联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。目前通义千问的文档处理容量和能力,已超越ChatGPT等全世界市场上所有的AI应用。
随着彭博社的马克・古尔曼最新爆料,苹果公司正积极开发搭载全新M4芯片的MacBookPro,整个科技界对此充满了期待。Canalys机构更是在其AI处理器路线图中预测,M4系列芯片将于2025年第1季度正式与公众见面。利用AIbase,用户不仅能够紧跟最新的AI趋势能实时发现和应用这些先进技术,进一步拓展自己的创新边界。
据名记马克古尔曼最新曝料,苹果已经在着手开发搭载M4芯片的全新MacBookPro。根据Canalys机构曝光的路线图,M4系列芯片有望2025年第1季度上线,将主打AI功能。主流笔记本在性能上已经几乎达到天花板,很难会带来大幅度的体验提升,所以AI将会成为下一步的重点突破口,其他Windows厂商也都在纷纷开发AIPC。
彭博社知名记者马克・古尔曼最近透露,苹果公司正全力以赴开发搭载M4芯片的全新MacBookPro。Canalys机构发布的一份引人瞩目的路线图显示,备受期待的M4系列芯片有望在2025年第一季度正式亮相。M4系列芯片的推出,是苹果在AI领域迈出的重要一步,也将为整个行业树立新的标杆。
中关村在线消息:vivo新品发布会已经进入白热化阶段,高配机型vivoXFold3Pro登场,这台机型首发折叠屏形态下的第三代骁龙8芯片,安兔兔跑分超过217万搭载了超广域智能散热系统,充分发挥出这颗芯片的全部实力。在影像能力上,vivoXFold3Pro依旧很顶。刚才我们提到的铠羽架构很牛,vivoXFold3Pro在此基础之上支持IPX8级别防水。
今天数码博主厂长是关同学”曝光了华为Mate70系列手机的部分配置信息。该博主表示,华为全新的Mate70系列首发会搭载新的芯片,芯片的性能差不多可以比肩5.5nm是值得期待的。新的麒麟芯片性能得到加强,配合HarmonyOS系统的优化,预计华为Mate70的使用体验将再上一个台阶。
据最新爆料,vivoX100sPro已经获得3C认证,预计会在5月份前后发布。该机可以看做是vivoX100Pro的小迭代机型,属于半代升级款,与去年X90s类似。OriginOS4、X轴线性马达、NFC、红外遥控、IP68、立体声双扬声器等功能也不会落下。
从ChatGPT到sora,生成式AI一石激起千层浪——在产业端,改变世界、颠覆行业的预言甚嚣尘上;主打AI的硬件产品更是应接不暇,AI手机、AIPC、AI学习机……厂商们达成共识,下一个改变交互方式、改变生产方式的奇点,就是AI。比如@SuperWinnie,她是FokiMedia的联合创始人,爱分享各种AI工具的使用方法和日常应用。小红书和英特尔酷睿Ultra的合作营销案例给我们带来了一些启示:在“�
从ChatGPT到sora,生成式AI一石激起千层浪——在产业端,改变世界、颠覆行业的预言甚嚣尘上;主打AI的硬件产品更是应接不暇,AI手机、AIPC、AI学习机……厂商们达成共识,下一个改变交互方式、改变生产方式的奇点,就是AI。比如@SuperWinnie,她是FokiMedia的联合创始人,爱分享各种AI工具的使用方法和日常应用。小红书和英特尔酷睿Ultra的合作营销案例给我们带来了一些启示:在“寻找突破”的大目标下,更加深入浅出的内容、覆盖层次更多的受众将是品牌越来越重要的选择。
今日下午小米Civi4Pro正式发布,搭载自研澎湃T1信号增强芯片。澎湃T1信号增强芯片此前由小米14Ultra首发,现在下放至小米Civi系列中。另有小米Civi4Pro针对万人拥塞场景开发型号增强技术,抖音上传高清视频速率提升41%,抖音直播卡顿宰下降44%,全面保障通信自由。
骁龙8系的持续进化,让手机厂商们快速踏入AI时代近半年的Android手机新机潮可以说是十分热闹了:各大品牌的旗舰款机型抢先发布,甚至在未发布手机前,AI功能就已先行高调发布,大家纷纷高喊出 AllinAI的口号。在第三代骁龙8芯片支持的新特性中,AI照片扩展也是一大亮点,用户可以无需依赖网络和云计算是通过AI 来理解图像中的细节和结构,实现智能创意的AI扩图。作为骁龙
苹果CEO库克亲临上海,与知名演员郑恺共同游览了著名的外滩风光,并一同品尝了地道的汤包,享受了一段难忘的上海时光。在繁忙的行程中,库克特意安排时间拜访了叠纸游戏公司,对这家在业内颇具影响力的游戏公司表示了浓厚的兴趣。这些游戏作品不仅在国内市场取得了优异的成绩,更在全球范围内赢得了广大玩家的喜爱和认可。
在迅速涌动的人工智能大潮中,芯片作为推动智能、技术产业发展的核心驱动力,面对时代变革,以AmpereComputing、平头哥、博瑞晶芯为主的众多服务器芯片设计企业不断迎来创新与发展机遇,逐渐在行业中崭露头角。在早期的服务器芯片时代,RISC架构曾备受瞩目后来随着英特尔推出X86架构,逐渐将RISC处理器挤出市场。以博瑞晶芯为代表的独立厂商,正在通过自研核助力高端芯片设计走出一条国产化的特色之路。
英伟达在GTC2024大会上最新推出了新一代GPUBlackwell平台,首款芯片命名为GB200,今年上市。GB200包含了两个B200BlackwellGPU和一个基于Arm的GraceCPU。在人工智能方面,GB200的AI性能为每秒20千万亿次浮点运算H100为每秒4千万亿次浮点运算。
3月19日,在联想(全球)最大的智能计算设备研发和制造基地——联宝科技,中国领先的智能IT基础设施提供商联想续写智算新篇章:联想首台可搭载国产AI算力芯片的联想问天WA5480G3服务器成功交付。合肥市委常委、副市长袁飞,合肥经开区管委会副主任、合肥经开综保区管理局局长张露,联想集团副总裁、联宝科技首席执行官丁晓辉,联想集团副总裁、联想中国基础设施业务�
2024年,攒劲儿许久的国内各大电视厂商,都在新春发布会把憋着的大招放了出来,画质之争激烈程度再次拉满。在这么多投入市场的春季新品中,哪一款电视最有望成为“爆款王”?海信电视U7N当仁不让。36.7°前跃号角音,采用号角设计的上扬发声,能带来更加沉浸式的音画体验,让人身临其境。
在英伟达GTC2024大会上,英伟达CEO黄仁勋在GTC宣布推出新一代GPUBlackwell。第一款Blackwell芯片名为GB200,将于今年晚些时候上市。GB200包含了两个B200BlackwellGPU和一个基于Arm的GraceCPU组成,推理大语言模型性能比H100提升30倍,成本和能耗降至25分之一。
近日,国内知名电子产品品牌aigo推出了其全新高速双接口商务U盘——U357,这款U盘首次独家搭载了得一微电子最新研发的USB3.2Gen1固态U盘主控芯片YS5085,读速高达440MB/s,颠覆传统认知,为日常办公和数据传输带来了极大的便利。同时它支持Type-C与Type-A双口同速,无论是连接手机、PC还是智能电视,都能轻松展现出其优异的传输速度。我们期待未来得一微和aigo能够带来更多创新性的产品,为用户带来更加卓越、高效且便捷的数据存储新体验,让数据存储变得更加轻松愉悦。
3月17日,2024三星新品发布会成功举行,重磅发布了全新的MICROLED、NeoQLED8K/4K系列、OLED系列、Lifestyle艺术电视及音响等多款产品。NeoQLED8KQN900D以其在8K超高清产业的战略性技术优势备受关注,不仅持续引领电视产业高端化、大屏化趋势,更是以新一代AI芯片NQ8AIGen3全面升级音画质,重新定义大众对智能显示产品功能的认知,拉开了人工智能屏幕时代的序幕,开启三星AI电视新纪元�
vivo官方今日公布重要信息,宣布vivoXFold3系列手机将于3月26日正式亮相。据vivo品牌副总裁兼品牌与产品战略总经理@贾净东透露,vivoXFold3系列在发布前已引发了广泛关注。它还支持IPX8防水功能,为用户提供了更加全面的保护。
阿布扎比的一家国家资助的投资公司正在考虑支持OpenAI的芯片项目。MGX与首席执行官SamAltman进行了讨论,以帮助资助该项目,这被视为减少其对NvidiaGPU依赖的一种方式。SamAltman还是神经形态半导体公司RainAI的投资者,OpenAI已承诺从该公司购买芯片。
OpenAI首席执行官表示,公司对与韩国主要芯片制造商三星电子和SK海力士等展开合作表现出浓厚兴趣。他在过去六个月内两次访问了韩国,并在最近一次访问期间与三星和SK海力士进行了富有成果的会谈。ChatGPT每周有1亿人使用,其人工智能视频生成器Sora预计将于2024年晚些时候向普通公众发布,预计将比ChatGPT需要更多的计算资源。
日前,中国电动汽车百人会论坛在北京举办,华为常务董事、终端BGCEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东参加并发表演讲。余承东回应了智界S7交车缓慢的原因,他表示,华为与奇瑞合作的智界S7是因为芯片缺货和工厂搬迁,耽误了上市和量产,预计4月份会恢复正常状态。该车尺寸为4971*1963*1474mm,轴距为2950mm,定位中大型轿车。
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最新发布的全球最强AI芯片WSE-3引起了行业的瞩目。该芯片采用了先进的4万亿晶体管5nm制程,拥有惊人的性能,单机可训练出24万亿参数的模型,远超英伟达H100GPU。这种技术进步将对整个AI产业产生深远的影响,加速了AI技术在各个领域的应用和发展。
作为全球领先的科技企业,三星致力于推动半导体技术的创新和发展,并以此赋能全系电视产品,以丰富的经验和卓越的技术实力,连续18年蝉联全球电视市场领导者宝座。2020年,三星第一代神经元量子点AI芯片应运生,强大的神经网络结合AI深度学习算法的应用使电视芯片不断学习和自我进化,驱动MIRCOLED、Mini LED、OLED等多种屏幕显示技术,打造视听新高度。三星将持续探索更优质的芯片技术与更全面的显示产品布局,满足消费者不断提升的家庭影音娱乐、智慧生态互联需求,为电视行业设立新的标杆。
一加手机今日官宣,一加Ace3V即将登场,宣称打造中端手机产品力新标杆”。一加Ace3V将全球首发最新一代高通芯片,并称其将会是史上性能最强的中端处理器”,这颗芯片也是高通首次在中端处理器上使用最新一代旗舰芯片同代架构。一加李杰称,一加Ace3V将是一款续航怪物”,这意味着Ace3V将是Ace系列续航最好的机型。
一加科技李杰宣布,一加Ace3V将会全球首发最新一代高通芯片,它将会是史上性能最强的中端处理器,这颗芯片也是高通首次在中端处理器上使用最新一代旗舰芯片同代架构。去年在一加十周年之际,我们与高通的战略关系更进一步,这次首发只是一个开始,未来一加将会首发更多高通顶级芯片,双方联合深度优化,共同打造极致性能体验。一加Ace3V采用直屏,配备5500毫安时大