半导体领域
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TCL斥资超200亿 在半导体领域与美团、百度等共同研发
凤凰网科技讯 9月9日消息，在2021 TCL全球生态合作伙伴大会上，TCL表示在未来5年，将投入超过200亿人民币，在智能终端、半导体显示及材料、半导体光伏与半导体材料产业领域，与全球合作伙伴共建产业生态，合力推动产业创新升级，将与美团、阿里、百度、字节跳动等品牌在新商显、智能家居等领域开发新应用。TCL创始人、董事长李东生表示，TCL实业将打造全球领先的智能物联生态系统，与合作伙伴共同构筑全面能力型生态立方体。2025年
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激发创新进取，争做未来时代移动半导体领域领军者
三星电子系统LSI事业部的移动芯片品牌三星Exynos近日在社交媒体平台发布了主题为‘激发创新进取，剑指2030’的宣传视频，视频内容是以访谈的形式进行，邀请了中关村在线总经理蔡小鹏先生与三星半导体中国研究所所长潘学宝博士和三星半导体销售部王菲女士一起探讨关于移动处理器领域的行业动态与未来的发展方向，吸引了众多关心并喜爱Exynos的粉丝关注。三星电子在2000年后期进入移动芯片市场之后，通过对双核、四核、八核等芯片技?
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工信部：支持半导体领域发展 推动芯片制造领域良率、产量提升
今日，工信部发布了关于政协十三届全国委员会第二次会议第 2282 号(公交邮电类 256 号)提案答复的函。工信部在答复函中称，我部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。
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三菱公司考虑竞购富士通芯片部门 探索进入半导体制造领域
三菱公司正在考虑竞标富士通的芯片封装业务子公司ShinkoElectricIndustries，以探索进入半导体制造领域。富士通已经将其在新光电气工业的50%股权出售，价值约26亿美元，吸引了包括全球私募股权公司BainCapital、KKR、ApolloGlobalManagement以及日本政府支持的日本投资公司在内的潜在买家的兴趣。日前富士通详细介绍面向人工智能和数据中心的150Armv9核心的MonakaCPU。
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三星电子与半导体设计领域传奇人物 Jim Keller 合作开发人工智能芯片
三星电子的半导体外包部门SamsungFoundry正在与全球人工智能市场领先的半导体初创公司展开芯片研究项目。根据7月19日的行业消息，三星Foundry最近与美国人工智能半导体初创公司Tenstorrent和Groq启动了研发项目。三星于本周三宣布，已完成行业首款GDDR7DRAM的开发，这是下一代图形内存，将用于未来的计算、汽车和游戏硬件产品，并有望扩展到未来的应用领域，如人工智能、高性�
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半导体芯片领域：我国拿下2022专利申请量全球第一
半导体或者说芯片是当今高科技产业角力的关键依托，日前，知产机构MathysSquire发布了一份2022年半导体专利申请报告。2022年，中国、美国、欧盟等依然是半导体技术的领导者，这对未来经济十分重要。因为对专利重要性的分析几乎不可能，所以只能从专利数量来窥见未来大国/大公司竞争的一些走向了。
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郭台铭：鸿海发展半导体不复制台积电 未来着重在汽车等领域的发展
鸿海创办人郭台铭今日表示，鸿海与台积电的策略完全错开，鸿海做的产品比较偏向利基型，例如下一代材料、新一代制程、新一代封装等。台积电已经做的或做得很好的市场，鸿海不需要去复制，台积电有它的主要市场，将来鸿海应该着重在汽车，以及一些看起来很小但用途很大的各种市场和技术领域的发展。
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制造业单项冠军企业观察丨耐科装备IPO深耕半导体封装设备领域
在我国八百多家制造业单冠企业中，有不少从事半导体行业，比如安徽耐科装备科技股份有限公司（公司简称：耐科装备），便是国内半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业，也是我国为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一...耐科装备已成为通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装知名企业的供应商...在半导体封装设备制造领域，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业...
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鸿海未来三年将聚焦电动车、半导体和低轨卫星三大领域
鸿海今天召开股东常会，鸿海集团董事长刘扬伟表示，未来三年鸿海将聚焦电动车、低轨卫星、半导体三大领域...刘扬伟指出，除了关键的晶片产能已依需求逐步扩增，车用半导体开发也是持续聚焦的重点；鸿海研究院持续投入在未来 5 到 7 年的次世代技术，这会是鸿海长期发展半导体的重要力量...在低轨卫星领域，刘扬伟称鸿海未来三年将正式投入低轨卫星领域研发，包含 LEO 卫星通信酬载自主研发、自建地面接收站等...
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三星宣布向关键业务领域投资3560亿美元 包括半导体生物制药
据国外媒体报道，三星集团在当地时间周二宣布，他们未来5年将在半导体、生物制药、其他下一代技术等关键领域，投资450万亿韩元，也就是3560亿美元，以推动这些关键业务领域的发展...从外媒的报道来看，三星集团周二宣布的450万亿韩元投资，是在去年年底公布的240万亿韩元投资的基础上增加的，去年宣布的是3年向战略领域投资240万亿韩元，最新的450万亿韩元，延长到了5年，持续到2026年......
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怀揣科技兴国之志，康佳半导体为中国尖端科技领域注入新活力
康佳，作为“国家队”选手，毅然挑起科技兴国“大旗”，进军半导体...这是一个科技竞争务无比激烈的时代，也是一个实现赶超最好的时代，胸怀“科技兴国、实业报国”之志的康佳，将一如既往以昂扬奋进的姿态，以勇攀高峰的信心，持续推进科技创新，在半导体及更多高精尖技术领域，向世界彰显中国科技强大力量，为更多本土企业创新发展提振信心......
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哈佛大学：未来10年中国将在半导体、人工智能等领域超越美国
哈佛大学肯尼迪学院Belfer科学和国际事务中心日前发表报告称，未来10年，即使不会超过美国，中国在包括人工智能、5G、量子信息科学、半导体、生物技术和清洁能源等领域将逼近美国。
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富士康收购DNeX 2500万美元股份 看好电动汽车与半导体制造领域
DigiTimes Asia 报道称：代工大厂富士康已经收购了马来西亚投资公司（DNeX）价值 2578 万美元的股份，以继续扩大其在电动汽车供应链和半导体制造领域的影响力。据悉，此举意味着富士康的“3+3”扩张计划，又迈出了至关重要的一步。所谓“3+3”，特指随着技术与制造进步，预计可在未来迎来显著增长的电动汽车、机器人、医疗保健，以及人工智能、半导体、5G 通信技术等领域。在总部位于美国加州帕洛阿尔托的电动汽车制造商特斯拉大获
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江波龙：从存储器厂商到半导体存储品牌企业的跨越
在中国存储企业中，江波龙一直是不可忽略的存在。自1999年成立以来，江波龙以其前瞻的视野、卓越的技术和不懈的拼搏精神，走过了25年成长之路。从最初的存储器厂商，到如今成为业界领先的半导体存储品牌企业，江波龙用实力书写了一部波澜壮阔的发展史。全面开花，实力赢得市场回顾江波龙的成长历程，每一个阶段都充满了挑战与机遇。公司始终坚持以市场需求为导�
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近万人参会!2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉召开
4月9日，2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉中国光谷科技会展中心开幕。海内外化合物半导体产业链的领军企业齐聚一堂，9位国内外院士、300多名行业领军人，800多家企业代表，来自全球的200多家企业参展，近万名观众到场观展观会，共话行业前沿论题及第三代半导体技术的应用与发展，共谋合物半导体产业高质量发展的春天。论坛与博览会期间设置了交流晚宴、商务考察等线上线下丰富的活动形式，助力对接资源，洽谈合作，价值共创。
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半导体存储品牌企业江波龙：创新研发展现行业新潮流
在存储企业里，江波龙绝对是不可忽视的存在。江波龙成立于1999年但从成立之初，公司领导人就意识到只有研发和技术才是半导体企业的正确发展道路。未来也将持续深耕半导体存储领域，在经营模式升级、技术创新、品牌成长上取得更多新突破，成为半导体存储品牌企业的标杆。
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博瑞晶芯联合腾讯云，打造国内半导体产业差异化竞争力
11月7日，博瑞晶芯与腾讯云战略合作签约仪式在腾讯滨海大厦举行，双方共同拥抱国内高效能服务器芯片时代，助力国内半导体行业高质量发展。腾讯云副总裁蔡毅、腾讯云副总裁沙开波、腾讯云智慧工业副总经理曹洪强，博瑞晶芯高级副总裁金勇斌、副总裁刘强等出席了本次签约仪式，并代表双方签署战略合作协议。博瑞晶芯和腾讯一道，完美实现全栈分工，双方整合资源一起向半导体企业提供行业解决方案。
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半导体业务跌至第三 三星：最快两年内重返全球第一！
市调机构Omdia近日发布的报告显示，在2023年英特尔挤下三星，成为全球芯片销售霸主，英伟达快速攀升至第二，三星则退居第三。不过在近期的年度股东大会上，三星半导体部门的首席执行官KyungKye-hyun表示：我们将在未来两到三年内重新夺回全球第一的位置。代工业务部主要提供半导体代工服务，包括为其他公司设计和制造芯片。
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破局美半导体出口管制：国内首个千亿级MoE架构大模型开源
在人工智能领域，一场由APUS与新旦智能联手掀起的开源革命正在上演。4月2日，APUS与战略合作伙伴新旦智能联合训练、研发的千亿MoE架构大模型，在GitHub上正式开源。面对人工智能产业的发展与挑战，APUS将通过持续的技术研发与社区共建，积极探索解决方案，不断提升开源大模型的稳定性和泛化能力，确保其在各类复杂应用场景中始终保持领先优势，进一步赋能千行万业。
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斥资900亿美元！SK海力士将打造全新半导体生产设施：2027年投运
快科技3月24日消息，据媒体报道，SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区，耗资至少120万亿韩元（约合907亿美元）。据悉，新的半导体生产园区包括四座独立的晶圆厂，将成为全球范围内规模最大的三层晶圆厂。SK海力士于2019年公布开发计划，但由于许可问题，开发被推迟。SK海力士表示，通过中央和地方政府以及企业2022年达成的协议，这项计划已获得进展。根据SK海力士的规划，新的生产园区将于2025年3月正式破土动工，首座晶圆厂预计将在2027年完工，整个园区的建设工程则预计将在2046年全面竣工。目前，关
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欧交所再拓市场版图，推出STOXX®半导体30指数期货
欧洲领先的衍生品交易所——欧洲期货交易所正在扩大其行业分类期货的产品线，于3月18日推出了基于STOXX®半导体30指数的首个期货合约，以此回应了近年来半导体行业日益增长的重要性。半导体行业作为新的投资主题半导体在通讯技术和国防领域中至关重要，特别是近年来人工智能和自动驾驶领域的急速发展增加了全球投资者对这一行业的兴趣。我们与欧交所的良好合作为丰富衍生品市场提供了好机会，特别是以投资主题和行业分类，更能充分度利用我们创新的指数追踪产品。
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展会速递｜拉普拉斯·广州半导体亮相Semicon China
SEMICONChina上海国际半导体展将于2024年3月20日-3月22日在上海新国际博览中心举行。自1988年在上海举办以来，已成为世界最大规模的半导体相关展示会。
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高频科技专家运维服务体系，数字化管理助力半导体企业降本增效
在半导体产业中，水系统的稳定运行对于整个生产流程具有重要意义。半导体水系统涵盖了纯水供应、废水处理以及回用水等关键环节，任何环节的故障都可能对生产造成严重影响。在这一领域，高频科技以其出色的专家运维服务体系，显著提高了客户半导体生产流程的可靠性及运营效率，为企业竞争力的提升提供了不可或缺的助力。
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高频科技专家运维服务，助力半导体产业降本增效
巴克莱分析师发布的一份研报，在研报中表示，根据目前全国本土制造商的现有计划，整体芯片生产能力将在五到七年内增加一倍以上，将远超市场预期。根据对48家芯片制造商的分析，大部分的新增产能将在未来三年内完成。高频科技作为行业佼佼者，未来将不断增强研发和创新能力，提升超纯工艺水平和运维水平，和半导体客户一起开拓“水价值”，共谋新发展。
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三星以65亿元出售所持ASML全部股份！为半导体技术升级筹措资金
快科技2月21日消息，据韩国媒体报道，三星电子今天披露的审计报告显示，该公司在去年第四季度抛售所持荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）的剩余158万股股份。这些股份估值约1.2万亿韩元（约合65亿元人民币），据了解三星电子出售ASML股份目的在于为其半导体工艺技术升级筹措资金。在2012年的时候，三星电子斥资约7000亿韩元收购了ASML约3%的股份，用于光刻机开发合作。20
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艰难决定！美国半导体大厂将10亿美元制造业务从中国撤出 官方回应
据国外媒体报道称，美国知名半导体大厂泰瑞达去年从中国撤出了价值大约10亿美元的制造业务这对他们来说是一个艰难的决定。苏州工厂是泰瑞达半导体测试设备的主要生产基地，在截至去年10月1日的三个月中，中国市场占泰瑞达营收的12%，低于上年同期的16%。泰瑞达方面还重申，在中国的业务和支持人力还在持续增长，中国是其们最重要的市场，不会放弃。
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半导体行业提价：2024年手机要涨价了
据供应链消息，多家半导体芯片厂向终端厂商发送涨价函，消费电子将进入新一轮涨价周期。公开报道显示，三星早在2023年第三季度，即对DRAM存储进行了涨价，铠侠等目前均已对产品进行了涨价。分析师指出，半导体行业的集体减产提价，对消费电子产品影响巨大，预期2024年智能手机等消费电子将进入涨价周期。
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英特尔重返半导体行业第一！三星暴跌38%痛失霸主宝座
市场研究机构CounterpointResearch发布的2023全球半导体行业收入报告显示，英特尔重返收入第一三星则暴跌38%痛失霸主宝座。2023全年全球半导体行业的收入下降了8.8%，此外收入排名相比上一年也发生了变化，并且前10大半导体公司收入占全球收入的55%。排名前十的还有：高通、博通、SK海力士、AMD、德州仪器、英飞凌、意法半导体。
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政府补助450亿日元！英特尔将与日本NTT共同开发下一代半导体
快科技1月29日消息，据日本媒体报道，英特尔将与日本电信运营商NTT共同开发下一代光电融合”半导体，日本政府还将提供450亿日元（约合21.82亿元人民币）的补助。报道表示，NTT和英特尔将与半导体制造商合作，为集成光电融合”技术设备的量产进行技术合作。包括韩国半导体巨头SK海力士在内的一些厂商也将为其提供协助，同时日本政府也将提供约450亿日元的支持。近年来，随着人工智能的繁荣发展，现有的半导体的发展速度，将越来越不能满足人工智能时代呈指数增长的算力需求。如何构建新一代计算架构，建立人工智能时代的芯片新”秩序，就成
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芯动科技当选中国半导体芯片设计创新奖TOP10
亿欧与芯榜联合评选的《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单出炉，中国一站式高端IP和芯片定制领军企业芯动科技凭借在高速接口IP和先进工艺芯片定制技术、内核创新能力等方面的出色表现，以及对中国半导体行业的重要赋能作用上榜。作为科技领域重磅峰会WIM2023的系列榜单之一《2023中国半导体芯片设计创新T0P10》榜单，旨在表彰在半导体芯片设计域取得卓越成就的企业。芯动多项技术创造行业第一、填补空白，诸如中国首发UCIeChiplet、全球唯一GDDR7/6X/6Combo、HBM3E/2ECombo、中国首发10GbpsLPDDR5X/5Combo、PCIe5.0、USB3.2、DDR5、HDMI2.1、MIPIC/DCombo等。
