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凤凰网科技讯 9月9日消息,在2021 TCL全球生态合作伙伴大会上,TCL表示在未来5年,将投入超过200亿人民币,在智能终端、半导体显示及材料、半导体光伏与半导体材料产业领域,与全球合作伙伴共建产业生态,合力推动产业创新升级,将与美团、阿里、百度、字节跳动等品牌在新商显、智能家居等领域开发新应用。TCL创始人、董事长李东生表示,TCL实业将打造全球领先的智能物联生态系统,与合作伙伴共同构筑全面能力型生态立方体。2025年
三星电子系统LSI事业部的移动芯片品牌三星Exynos近日在社交媒体平台发布了主题为‘激发创新进取,剑指2030’的宣传视频,视频内容是以访谈的形式进行,邀请了中关村在线总经理蔡小鹏先生与三星半导体中国研究所所长潘学宝博士和三星半导体销售部王菲女士一起探讨关于移动处理器领域的行业动态与未来的发展方向,吸引了众多关心并喜爱Exynos的粉丝关注。三星电子在2000年后期进入移动芯片市场之后,通过对双核、四核、八核等芯片技?
今日,工信部发布了关于政协十三届全国委员会第二次会议第 2282 号(公交邮电类 256 号)提案答复的函。工信部在答复函中称,我部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。
三菱公司正在考虑竞标富士通的芯片封装业务子公司ShinkoElectricIndustries,以探索进入半导体制造领域。富士通已经将其在新光电气工业的50%股权出售,价值约26亿美元,吸引了包括全球私募股权公司BainCapital、KKR、ApolloGlobalManagement以及日本政府支持的日本投资公司在内的潜在买家的兴趣。日前富士通详细介绍面向人工智能和数据中心的150Armv9核心的MonakaCPU。
三星电子的半导体外包部门SamsungFoundry正在与全球人工智能市场领先的半导体初创公司展开芯片研究项目。根据7月19日的行业消息,三星Foundry最近与美国人工智能半导体初创公司Tenstorrent和Groq启动了研发项目。三星于本周三宣布,已完成行业首款GDDR7DRAM的开发,这是下一代图形内存,将用于未来的计算、汽车和游戏硬件产品,并有望扩展到未来的应用领域,如人工智能、高性�
半导体或者说芯片是当今高科技产业角力的关键依托,日前,知产机构MathysSquire发布了一份2022年半导体专利申请报告。2022年,中国、美国、欧盟等依然是半导体技术的领导者,这对未来经济十分重要。因为对专利重要性的分析几乎不可能,所以只能从专利数量来窥见未来大国/大公司竞争的一些走向了。
鸿海创办人郭台铭今日表示,鸿海与台积电的策略完全错开,鸿海做的产品比较偏向利基型,例如下一代材料、新一代制程、新一代封装等。台积电已经做的或做得很好的市场,鸿海不需要去复制,台积电有它的主要市场,将来鸿海应该着重在汽车,以及一些看起来很小但用途很大的各种市场和技术领域的发展。
在我国八百多家制造业单冠企业中,有不少从事半导体行业,比如安徽耐科装备科技股份有限公司(公司简称:耐科装备),便是国内半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业,也是我国为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一...耐科装备已成为通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装知名企业的供应商...在半导体封装设备制造领域,公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标,努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业...
鸿海今天召开股东常会,鸿海集团董事长刘扬伟表示,未来三年鸿海将聚焦电动车、低轨卫星、半导体三大领域...刘扬伟指出,除了关键的晶片产能已依需求逐步扩增,车用半导体开发也是持续聚焦的重点;鸿海研究院持续投入在未来 5 到 7 年的次世代技术,这会是鸿海长期发展半导体的重要力量...在低轨卫星领域,刘扬伟称鸿海未来三年将正式投入低轨卫星领域研发,包含 LEO 卫星通信酬载自主研发、自建地面接收站等...
据国外媒体报道,三星集团在当地时间周二宣布,他们未来5年将在半导体、生物制药、其他下一代技术等关键领域,投资450万亿韩元,也就是3560亿美元,以推动这些关键业务领域的发展...从外媒的报道来看,三星集团周二宣布的450万亿韩元投资,是在去年年底公布的240万亿韩元投资的基础上增加的,去年宣布的是3年向战略领域投资240万亿韩元,最新的450万亿韩元,延长到了5年,持续到2026年......
康佳,作为“国家队”选手,毅然挑起科技兴国“大旗”,进军半导体...这是一个科技竞争务无比激烈的时代,也是一个实现赶超最好的时代,胸怀“科技兴国、实业报国”之志的康佳,将一如既往以昂扬奋进的姿态,以勇攀高峰的信心,持续推进科技创新,在半导体及更多高精尖技术领域,向世界彰显中国科技强大力量,为更多本土企业创新发展提振信心......
哈佛大学肯尼迪学院Belfer科学和国际事务中心日前发表报告称,未来10年,即使不会超过美国,中国在包括人工智能、5G、量子信息科学、半导体、生物技术和清洁能源等领域将逼近美国。
DigiTimes Asia 报道称:代工大厂富士康已经收购了马来西亚投资公司(DNeX)价值 2578 万美元的股份,以继续扩大其在电动汽车供应链和半导体制造领域的影响力。据悉,此举意味着富士康的“3+3”扩张计划,又迈出了至关重要的一步。所谓“3+3”,特指随着技术与制造进步,预计可在未来迎来显著增长的电动汽车、机器人、医疗保健,以及人工智能、半导体、5G 通信技术等领域。在总部位于美国加州帕洛阿尔托的电动汽车制造商特斯拉大获
深圳证券交易所数据显示,截至8月28日,深市已有2160家上市公司披露了2024年上半年的经营业绩。在半导体行业方面,35家半导体公司中已有24家公布了上半年的业绩报告,其中20家实现盈利,展现出强劲的增长势头。长川科技上半年实现营业收入15.28亿元,同比增长100.46%;净利润2.15亿元,同比增长高达949.29%。
在数字化时代,存储芯片作为信息技术的基石,正以前所未有的速度推动着各行各业的创新发展。中国存储芯片公司江波龙,作为这一领域的佼佼者,凭借其深厚的技术积累和敏锐的市场洞察,正逐步改变全球存储芯片市场的格局。随着技术的不断进步和市场的持续拓展,江波龙有望在全球存储芯片领域实现更加辉煌的成就。
成都态坦测试科技有限公司新总部基地正式乔迁至成都高新区无线创智产业园,并举办了一场隆重的乔迁典礼。公司高层领导、区域政府代表以及业界伙伴齐聚一堂,共同见证态坦测试开启全新征程。公司针对存储芯片到模组的生产测试,推出了国内首台高并测、高热负荷、高温度均匀性Flash/DRAM量产BI测试机,性能达到国际一流水平;业界首台SSD全自动化生产测试装备,并获得FMS2023大奖;国内首台LPDDR5SLT测试机及国内首台闪存测试机,实现国产突破,并有效降低客户测试成本。
随着半导体产线生产工艺流程越来越复杂,产线设备间的传统物料搬运方式,已经成为制约生产效率和生产质量的瓶颈。为此,AMHS自动物料搬运系统应运而生,在半导体晶圆制造环节的应用开始逐渐普及。AMHS系统的特点与应用价值主要体现在:高可靠性、高自动化与信息化、高效率、高度灵活性与可扩展性。格创东智认为,随着半导体技术的持续演进,晶圆的尺寸不断增大,�
在信息技术的浪潮中,RISC-V架构以其开源的基因,引领着半导体行业迈向新的革命。在快速变化的国际形势和产业形态下,RISC-V已成中国半导体产业发展重要机遇。随着全球半导体行业的复苏和市场需求的增加,睿思芯科将继续发挥其领先优势,不断吸引和培养优秀人才,为行业的发展注入新的活力。
作为AI驱动的工业智能解决方案提供商,格创东智专注于半导体智能制造整体解决方案研发创新,覆盖半导体全产业链,包括半导体材料、芯片设计晶圆制造、封装测试、半导体设备等。基于深厚的半导体行业know-how,格创东智构建了半导体智能工厂软硬一体整体解决方案,帮助半导体企业提高产能、降低损耗、提升良率、优化生产和工艺设计。格创东智将对标国际头部厂商,持续完善产品体系,加速场景培育,跻身半导体AMHS国产第一梯队。
今天是三星电子最大工会韩国全国三星电子工会”罢工的第11天。工会表示16日向三星公司发送了重启谈判请求的公文,正在等待回复。如何平衡企业发展与员工福祉,成为三星管理层亟待解决的重要课题。
IDC总裁克劳福德·德尔普雷特接受外媒采访中称,得益于人工智能的普及,全球半导体市场将产生堪称2017~2018年超级周期重来的强劲需求。中国海关总署公布的数据显示,2024年前五个月,中国集成电路出口额约626.13亿美元,同比增长21.2%。作为聚焦于芯片制造等电子核心产业的超纯水系统供应商,将立足于研发创新,善用国际合作,持续推动超纯水技术的突破与升级,为半导体产业的蓬勃发展注入强劲动力。
在全球半导体产业经历了2023年的低迷之后,2024年上半年终于迎来了复苏的曙光。随着市场需求的回暖,各大晶圆厂纷纷开始增加资本支出,扩充产能,准备迎接新的增长高峰。SEMI数据显示,2024年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长21%,达到920亿美元,中国台湾、韩国、中国大陆将继续领跑设备支出。
快科技6月28日消息,诺基亚在其官网宣布将以23亿美元,约合人民币167.55亿元的巨资,收购光网络解决方案和光学半导体全球供应商英飞朗。根据双方达成的最终协议,诺基亚将以每股6.65美元的价格收购英飞朗,这一价格相较于6月26日的收盘价溢价28%,且较过去180天的成交量加权平均价格(VWAP)溢价37%。交易的支付方式将至少70%以现金形式进行,其余部分则包括诺基亚的美国存托股票,英飞朗的股东们将拥有选择现金、诺基亚股票或两者组合的灵活性。诺基亚对此次收购寄予厚望,认为它不仅具有显著的财务价值,更具有战略意义,预计合并后的业
咒语Awidescreenposterfeaturingaroboticarmworkingonachipwithdataflowingthroughit,incorporatingelementssuchasacircuitboardpattern,adigitalstreamrepresentingtechnologicalchangeorinnovation,andanoveralltonethatconveysconfidenceinthefuturepossibilitiesofdigitalmodelsandintegratedcircuits,whichsymbolizestheirfocusonthetechnologicalpotentialofnewareas,withsomewhitetextonabluebackgroundsurroundingthepattern.--ar16:9--v6主要元素1.Roboticarmworkingonachip:机器人手臂在处理芯片。2.Dataflowingthroughit:数据流动,表现出信息传输的动态。8.Widescreenposter:宽屏海报,16:9的宽高比。
三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。近日分析师郭明錤称,高通将成为三星GalaxyS25系列的独家SoC供应商,原因是三星自家的Exynos2500芯片良率低于预期无法出货。台积电采用FinFET架构的3nm制程工厂产能利用率超过100%,获得了包括英伟达、苹果、英特尔在内的大厂订单。
全球功率半导体革命的领导者英诺赛科科技股份有限公司InnoScienceTechnologyHoldingCo.,Ltd.向港交所递交招股书,拟香港主板挂牌上市。
在数字化浪潮席卷全球的今天,半导体存储芯片作为信息时代的基石,其重要性不言喻。中国存储芯片公司江波龙,凭借其卓越的技术实力和前瞻的战略眼光,正逐步在全球半导体存储市场中崭露头角。双方也将在共同努力下,提升自身的技术实力和市场竞争力,为全球客户提供更加优质的产品和服务。
在中国存储企业中,江波龙一直是不可忽略的存在。自1999年成立以来,江波龙以其前瞻的视野、卓越的技术和不懈的拼搏精神,走过了25年成长之路。从最初的存储器厂商,到如今成为业界领先的半导体存储品牌企业,江波龙用实力书写了一部波澜壮阔的发展史。全面开花,实力赢得市场回顾江波龙的成长历程,每一个阶段都充满了挑战与机遇。公司始终坚持以市场需求为导�
4月9日,2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉中国光谷科技会展中心开幕。海内外化合物半导体产业链的领军企业齐聚一堂,9位国内外院士、300多名行业领军人,800多家企业代表,来自全球的200多家企业参展,近万名观众到场观展观会,共话行业前沿论题及第三代半导体技术的应用与发展,共谋合物半导体产业高质量发展的春天。论坛与博览会期间设置了交流晚宴、商务考察等线上线下丰富的活动形式,助力对接资源,洽谈合作,价值共创。
在存储企业里,江波龙绝对是不可忽视的存在。江波龙成立于1999年但从成立之初,公司领导人就意识到只有研发和技术才是半导体企业的正确发展道路。未来也将持续深耕半导体存储领域,在经营模式升级、技术创新、品牌成长上取得更多新突破,成为半导体存储品牌企业的标杆。