11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
10月21日消息,继今年3月首次公开之后,美光科技今日宣布,已量产业界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用闪存存储(UFS)多芯片封装产品 uMCP5。uMCP5有四种不同的密度配置:128+8 GB,128+12 GB,256+8 GB 和 256+12 GB。据介绍,美光 uMCP5 搭载美光 LPDDR5 内存、高可靠性NAND 以及UFS3.1 控制器,将高性能、高密度及低功耗的内存和存储集成在一个紧凑的封装中。 uMCP5使智能手机能够应对数据密集型 5G 工作
继今年3月首次公开之后,美光今天宣布,全新的“uMCP5”已经做好了大规模量产的准备。美光uMCP5在全球首次通过MCP多芯片封装的方式,将LPDDR5内存、UFS闪存整合在一颗芯片内,可大大
经过P10闪存时间后,UFS有一段时间成了各大厂商旗舰的宣传标准,都信誓旦旦地表态只用最好的,但宣传是一会事儿,实际效果可能又是另外一回事儿了。
本文经超能网授权转载,其它媒体转载请经超能网同意。
目前高端旗舰手机采用的闪存芯片大都是eMMC 5.0规范的产品,速度足够快,但可惜还是要落伍了。