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【 2018 年 10 月 24 日,香港】在2018 Qualcomm 4G/5G Summit上,美国高通公司与中科创达成立的合资公司—创通联达宣布基于Qualcomm SAD845 移动平台的全球首款AI开发套件—Thundercomm TurboX? AI Kit正式上市接受预定。AI开发者和制造商可以登录创通联达官网预定TurboX? AI Kit,预计 11 月发货。 近年来,端侧人工智能发展非常迅猛,给我们带来很多的机遇和商机。但品类繁多的物联网设备,多元化的软硬件需求,使得端侧人工智
近日,全球首款基于Qualcomm骁龙 845 应用处理器的开发者套件—TurboX D845 Development Kit正式开售!这款从 6 月发布时就备受瞩目的嵌入式人工智能超级计算平台,会以其卓越的AI计算能力助力机器人、机器视觉、XR等领域的OEM/ODM、AI算法提供商及开发者们快速打造出非同凡响的新一代AI+物联网终端产品。这无疑给智能终端行业注入了一股创新力量,助力产业发展更上一层楼。TurboX D845 DK让物联网开发变得更简单人工智能作为新一代
近日,全球首款基于Qualcomm骁龙 845 应用处理器的开发者套件—TurboX D845 Development Kit正式开售!这款从 6 月发布时就备受瞩目的嵌入式人工智能超级计算平台,会以其卓越的AI计算能力助力机器人、机器视觉、XR等领域的OEM/ODM、AI算法提供商及开发者们快速打造出非同凡响的新一代AI+物联网终端产品。这无疑给智能终端行业注入了一股创新力量,助力产业发展更上一层楼。TurboX D845 DK让物联网开发变得更简单人工智能作为新一代
6月27日,全球最具影响力的移动通信领域的展览会—世界移动大会(2017MWCS)在上海新国际博览中心隆重开幕。在这场科技盛宴上,中科创达全球首发基于Qualcomm?骁龙?845的开发套件—TurboX? D845 Developer Kit。该开发套件为OEM/ODM、算法供应商和开发者提供了快速验证产品和嵌入式人工智能算法的强大智能平台,旨在助力开发者和行业客户打造新一代AI+物联网终端产品,如机器人,工业机器视觉,数字标牌和边缘服务器等。物联网和人
千呼万唤,万众期待的基于Qualcomm?骁龙? 835 平台的全新虚拟现实VR一体机参考设计平台(All-in-one VR headest)—中科创达TurboX? VR DK1 在MWCS2017 首次亮相,其震撼的视听沉浸感吸引众多专业观众驻足体验。中科创达TurboX? VR DK1 亮相不仅预示VR进入了10nm极致沉浸式体验时代,而且给OEM/ODM、算法供应商、内容开发商等生态合作伙伴提供了快速实现产品化的强大开发平台,同时将引领VR行业再次破冰崛起。 中科创达TurboX? VR DK