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中国科学院上海微系统所官方公众号日前发布消息,称魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展。制备出了国内第一片300mm射频SOI晶圆,实现了从无到有的重大突破。此次实现的300mm射频SOI晶圆的自主制备,将有力推动国内RF-SOI芯片设计、代工以及封装等全产业链的协同快速发展,并为国内SOI晶圆的供应安全提供坚实的保障。
Soitec与新傲科技宣布加强合作关系,扩大中国区200mm SOI晶圆产量,保障未来增长为更好地服务全球市场对RF-SOI和Power-SOI产品的增长需求,双方将继续扩大制造产能,加深授权合作北京,2019年2月22日——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司今日与中国领先的硅基半导体材料企业上海新傲科技股份有限公司(Simgui,以下简称新傲科技)联合宣布将加强合作关系,扩大新傲科技位于中国上海制造工厂的2
前两天,快科技曾报道,华人科学家胡正明教授刚刚被美国总统奥巴马授予2015年全美最高技术奖。作为半导体业界的翘楚,他在采访中谈到,在25nm看到尽头时美国政府曾向业界征集方案,胡教授之后提出了FinFET和UTB-SOI(FD-SOI),前者我们很熟悉,后者的中文名称是“全耗尽绝缘硅”。