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S5.5真机

S5.5真机

2014年2月19日晚,金立在深圳举行发布会,发布全球最薄5.55mm机身厚度的ELIFE S5.5,约三枚一元硬币厚,该系列主打工业设计,定位年轻时尚的年轻人群体。以金属和玻璃打造,与ELIFE E7一样都采用多彩设计,并且五种颜色厚度保持一致。该机正面采用5.0英寸三星Super AMOLED显示屏,分辨率为1080P,内置一颗1.7GHz联发科MT6592八核处理器,有着2GB运行内存和16GB内置存储,拍照方面有500万像素前摄像头,前置95度广角镜头,后置1300万像素摄像头,官方报价为22...

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