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苹果正式发布了其全新的M5处理器,这款芯片基于台积电的N3P制程工艺,配备了10核CPU和10核GPU。 从CPU来看,M5采用了与M4相同的10核配置,不同的是采用了6个性能核心和4个效率核心,虽然核心数量没有变化,但苹果表示M5的CPU的多线程性能相比M4提高了15%。 在GPU方面,M5配备了10核GPU
苹果公司10月16日正式发布全新14英寸MacBook Pro,起售价12999元。新品最大亮点是首发搭载M5芯片,采用3nm工艺,AI性能较M1提升最高6倍,图形处理器配备增强型着色核心和光线追踪引擎。提供深空灰和银色两种配色,标配版16GB+512GB售价12999元,10月17日开启预售,22日正式发售。支持定制高配组件,最高可选32GB内存+4TB硬盘,搭配专业软件后总价可达29530元。配备Liquid视网膜XDR显示屏及丰富接口,满足多样化连接需求。
苹果公司计划在本周推出搭载M4芯片的全新Mac系列产品,包括MacBookPro、iMac和Macmini等。知名分析师MarkGurman在最新的专栏中透露,苹果可能会在2025年底发布M5芯片,并有望在同一时间推出新的iPadPro系列。尽管芯片将迎来升级,但预计新一代iPadPro在设计上不会有太大变化,因为当前设计刚刚推出不久。
苹果M5系列芯片将由台积电代工,使用台积电最先进的SoIC-X封装技术,用于人工智能服务器。苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片,届时台积电将大幅提升SoIC产能。与CoWoS及InFo技术相比,SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔可以与CoWoS/InFo共用,基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸,实现多个小芯片集成。