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苹果公司计划在本周推出搭载M4芯片的全新Mac系列产品,包括MacBookPro、iMac和Macmini等。知名分析师MarkGurman在最新的专栏中透露,苹果可能会在2025年底发布M5芯片,并有望在同一时间推出新的iPadPro系列。尽管芯片将迎来升级,但预计新一代iPadPro在设计上不会有太大变化,因为当前设计刚刚推出不久。
苹果M5系列芯片将由台积电代工,使用台积电最先进的SoIC-X封装技术,用于人工智能服务器。苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片,届时台积电将大幅提升SoIC产能。与CoWoS及InFo技术相比,SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔可以与CoWoS/InFo共用,基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸,实现多个小芯片集成。