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芯片算力

芯片算力

快科技7月6日消息,世界人工智能大会(WAIC)在上海盛大举行,会议主题为智造数字劳动力,打造新质生产力”。壁仞科技副总裁兼AI软件首席架构师丁云帆在论坛中发表演讲,提出当前解决算力瓶颈问题需要综合考虑硬件集群算力、软件有效算力以及异构聚合算力三个维度。他强调,只要这三个维度的工作得到有效推进,即使国产AI芯片的单个算力相对较弱,也能通过综合手�...

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  • 专家:即使国产AI芯片单个算力不强 也能通过综合手段提升算力

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  • 挑战英伟达!AMD亮出旗下最强AI芯片锐龙AI 300系列 算力达50TOPS

    在一年一度的Computex科技大会上,GPU厂商们展示了他们的最新技术成果。英伟达和AMD的表现尤为突出。这标志着AMD在AI芯片领域挑战英伟达的决心和实力。

  • 写在GTC之后:千亿算力并非生成式AI创业障碍,新型芯片及算法可能会重写垄断格局

    作者:邵旭辉,FoothillVentures管理合伙人,在机器学习、大数据系统和软件系统工程领域从事研发和管理工作多年,曾任雅虎广告及大数据平台工程副总裁、TurnCTO及IDAnalytics副总裁。他持有清华大学自动化学士学位及明尼苏达大学EECS博士学位。不过在这个最终将达万亿美元、改变人类生活的市场里,我很期待看到更多来自华人参与者的身影,不管是创业、投资是积极地拥抱生成式AI让生活、工作变得更高效,它将前所未有地改变我们与世界交互的方式。

  • 异构智算 国产创新|联想首台搭载国产AI算力芯片服务器成功交付

    3月19日,在联想(全球)最大的智能计算设备研发和制造基地——联宝科技,中国领先的智能IT基础设施提供商联想续写智算新篇章:联想首台可搭载国产AI算力芯片的联想问天WA5480G3服务器成功交付。合肥市委常委、副市长袁飞,合肥经开区管委会副主任、合肥经开综保区管理局局长张露,联想集团副总裁、联宝科技首席执行官丁晓辉,联想集团副总裁、联想中国基础设施业务�

  • 算力资源稀缺!OpenAI计划自研芯片:解决GPU卡脖子问题

    据国外媒体报道称,ChatGPT背后的OpenAI计划自研AI芯片,以解决其所依赖的AI芯片短缺以及成本高昂问题,甚至已经开始评估潜在的收购目标。OpenAI至少从去年就已经开始讨论各种方案解决AI芯片短缺问题,这些方案包括自研AI芯片、与英伟达等制造商展开更紧密合作、实现供应商多元化并最终超越英伟达等。但定制AI芯片可能需要数年时间,并且投入数额也是十分巨大的,因此OpenAI是否会继续推进定制芯片计划仍然是个问号。

  • 华为FreeBuds Pro3耳机发布 搭载麒麟A2芯片算力提升50%

    在今日下午的发布会上,华为发布了FreeBudsPro3。FreeBudsPro3搭载麒麟A2芯片,其算力提升了50%。该款耳机有雅川青、星河蓝、冰霜银、陶瓷白四种配色方案可供选择。

  • 昆仑万维投资控股AI算力芯片企业艾捷科芯 打造先进AI芯片

    昆仑万维宣布投资控股AI算力芯片企业艾捷科芯,完成AGI与AIGC全产业链布局。艾捷科芯主要从事AI大算力及配套芯片的研发生产,特别聚焦于生成式AI的智能计算。力求实现国产芯片的自主可控与技术突破,打造更先进的人工智能芯片,建立大算力—大模型算法—AI应用的全产业链布局。

  • 以 Nvidia 芯片为抵押拿下 23 亿美元融资,“美国矿工”如何摇身成为 AI 算力王者?

    都说大模型时代,其运行背后需要巨大的算力支持,这让半导体公司英伟达一家独大,赚得盆满钵满。英伟达并不是唯一一家受益于GPU浪潮的公司。属于AI时代的创业者,不论何种方式,依然在激烈地角逐。

  • 龙芯3D5000服务器芯片,采用Chiplet 突破算力封锁

    在2023中国·鹤壁信息技术自主创新高峰论坛期间,龙芯中科发布了新款高性能服务器处理器——龙芯3D5000。该产品的亮点之一,就是通过chiplet技术将两颗3C5000的die合封,面向服务器市场,集成了32个高性能LA464内核,频率2.0GHz,支持动态频率及电压调节,片内64MBL3共享缓存,8通道DDR4-3200ECC内存,5个HT3.0高速接口,实现了双路、四路CPU扩展支持。龙芯3D5000有望为我国大芯片开启国产化Chiplet先河,为国产大芯片打开供给端破局思路。

  • CITE2023精彩演讲回顾:存算一体超异构为中国AI大算力芯片注入新动能

    4月7-9日,以+“创新引领+协同发展”+为主题,由工业和信息化部与深圳市人民政府联手打造的第十一届中国电子信息博览会在深圳隆重举行。亿铸科技在主题演讲、圆桌论坛等多项活动中亮相。近期亿铸科技PoC即将落地,让我们共同期待中国AI大算力芯片落地技术3.0浪潮中一颗亮眼新星的诞生。

  • 254TOPS算力起飞!比亚迪新车全系要用NVIDIA Drive Orin芯片

    在NVIDIA召开的GTC+2023上,NVIDIA宣布已与比亚迪达成合作。NVIDIA表示,从明年开始,比亚迪将在其全系车辆中使用NVIDIA+Drive+Orin高性能计算平台,包括下一代王朝系列和海洋系列的多款车型。值得一提的是,从今年上半年起,比亚迪将在部分新车上搭载NVIDIA+DRIVE+Hyperion平台,可实现车辆智能驾驶和智能泊车。

  • OPPO Find X6 Pro天玑版曝光:加入自研芯片 AI算力超越苹果A15

    博主熊猫很禿然爆料,OPPOFindX6Pro天玑版搭载联发科天玑9200芯片,其主摄是索尼IMX890,同时加入了马里亚纳MariSiliconX自研影像芯片。和上一代FindX5Pro天玑版对比,FindX6Pro天玑版最大的变化之一就是加入了MariSiliconX自研芯片,这是OPPOFind系列第一次在天玑平台上使用MariSiliconX。有了MariSiliconX,OPPOFindX6Pro天玑版影像预计会有大幅提升,新品有可能会在3月份前后登场。

  • OPPO StarFire端云机器学习平台全新升级,支持多种异构芯片,突破算力瓶颈

    今年的OPPO2022 未来科技大会上,OPPO正式发布了让终端更智能的“安第斯智能云”,并分享了其在端云数据存储、端云机器学习、端云实时渲染等领域的关键能力,为用户带来重构端云存储、增强智能服务、探索虚实融合的三大体验革新。在增强智能服务方面,OPPO 端云机器学习平台StarFire采用端云协同机器学习新范式,融合云侧大规模模型实时训练和端侧动态感知用户的双重优势,促进AI能力进一步向自适应AI、生成式AI演进。随着用户需求和业务场景的持续发展,OPPO将着力推动StarFire在异构计算平台的不断创新,引入更多更先进的AI芯片和技术,在以“ALL FOR ONE,以用户为中心”的战略目标指引下前行,带来全新智能服务体验。

  • 沃尔沃EX90纯电SUV亮相:配备286TOPS算力芯片及1500纳米波长激光雷达

    凤凰网科技讯 11月11日消息,近日,沃尔沃汽车总裁兼首席执行官骆文襟在斯德哥尔摩展示了全新纯电旗舰SUV——沃尔沃EX90。作为一款纯电旗舰级SUV,沃尔沃EX90搭载了业内最强算力芯片——NVIDIA DRIVE Orin和NVIDIA Xavier,按照最直观的算力数据来看,达到了286TOPS。在这样完备的硬件配置中,EX90的安全等级达到了同级领先的水准。

  • vivo自研芯片V2领衔算力突破 年度影像巅峰呼之欲出

    “手机摄影硬件走到头了。极 致的硬件堆料,是手机厂商在影像画质竞争中的首 选项。凭借领先的计算摄影能力,我们期待vivo将一英寸等顶 尖光学器件的能力发挥至更佳。

  • vivo公布自研芯片黑科技 AI-ISP让算力捅破天

    2021 年,vivo X70 系列携vivo自研芯片V1 发布,实现更好的夜景成像效果,加之vivo对影像技术的大力投入,使得X系列获得了很高的市场与消费者口碑...作为影像算法升级的最有力保障,vivo宣布将在下一代自研芯片设计中升级全新的架构——从传统ISP架构升级为AI ISP架构,进一步提升影像效果体验...基于AI-ISP架构,全新自研芯片的片上内存单元实现升级,算力高达1. 3 万亿bit/s的数据吞吐速率......

  • 亿铸科技聚焦国产存算一体AI大算力芯片,28纳米工艺实现10倍能效比

    亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士表示:“亿铸科技以全数字化的方式将ReRAM 应用于存算一体AI大算力芯片,这么做的优势在于:一, 存算一体架构可以打破传统冯·诺依曼架构下的存算墙、能耗墙和编译墙;二, 存储介质ReRAM在算力潜能、算力精度和算力效率等主要指标上有着数量级优势,是目前最适合做存算一体AI大算力芯片的忆阻器;三,全数字化的技术路径在满足大算力的同时还能做到支持高精度,使得存算一体架构真正在AI大算力方向落地......

  • 依托原创架构,壁仞科技推出创全球算力纪录通用GPU芯片

    今天,国产芯片迎来重大突破,壁仞科技在上海发布首款通用GPU芯片BR100,创出全球算力纪录,16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上,单芯片峰值算力达到PFLOPS级别...发布会上,壁仞科技创始人、董事长、CEO张文正式发布首款通用GPU芯片产品——BR100,这款芯片创出全球算力纪录,峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上,创下国内互连带宽纪录,还是国内率先采用Chiplet技术、率先采用新一代主机接口PCIe5.0、率先支持CXL互连协议的通用GPU芯片......

  • UCloud优刻得助力芯片企业沐曦疫情期间EDA算力迅速扩容

    仅一周时间内,就帮助沐曦完成了“金翼物理机+裸金属”的算力扩容组合方案,满足了芯片在测试期对于算力峰值的需求...但传统的IT部署模式存在诸多弊端:当遇到周期性的算力峰值时,就会需要再次加大IT资源投入,这也意味着更高的成本支出;同时新资源的预估是难以精准确定的,依然会出现算力资源紧缺或浪费,因此,芯片企业不得不在资源规划与投入成本之间持续寻求平衡...在疫情期间,上海的本土企业被迫开启居家办公模式,而此时,沐曦公司的芯片设计正在进至关重要的“测试”阶段......

  • 自研V1+芯片算力加持:vivo X80系列微光环境秒变“夜视仪”

    今天,vivo发布了X80系列手机,搭载了升级后的自研V1+芯片,在影像方面更近一步。凭借这块V1+芯片的算力,X80系列的夜拍能力获得了大幅提升,其后置主摄可在3lux以下的微光环境中,秒变夜视仪”。通过该功能,即便是人眼已经看不太清的环境,通过X80系列手机也并能够获得不错的拍摄效果。同时,该功能也并非后置主摄的专属”,X80系列前置镜头和后置广角镜头同样支持,以契合微光环境下的自拍和大角度摄影需求。值得一提的是,除了夜视功能,vivo还为X80 Pro的镜头进行了一波升级。vivo X80 Pro的后置镜头模组由一颗5000万像素三星GNV 1/1

  • AI算力超越苹果A15!曝OPPO自研6nm芯片马里亚纳X下放

    今天,博主@数码闲聊站爆料,OPPO自研的马里亚纳MariSilicon X芯片很快会下放到其它机型上,是OPPO首款影像专用NPU芯片,也是全球首个移动端6nm影像专用NPU...AI算力达到了18TOPS,超过了苹果A15的15.8TOPS,是全球顶级水平...而且OPPO马里亚纳X集成了由OPPO完全自研的MariLumi影像处理单元,支持20bit带宽;并支持20bit的Ultra HDR的超动态范围,是当前最先进通用平台能力的四倍......

  • 16TOPS算力!寒武纪全新自动驾驶芯片年中发布:面向5-10万入门车型

    随着各大厂商越来越重视自动驾驶的研发,自动驾驶芯片早已不再是特拉斯一家独大,自动驾驶芯片行业也呈现出百花齐放的景象。日前,2022中国电动汽车百人会年度论坛”以线上直播形式召开,据财联社消息,寒武纪行歌(南京)科技公司执行总裁王平在论坛上透露,今明两年寒武纪将正式发布两款自动驾驶芯片,其中,SD5223是面向L2+自动驾驶市场的产品,最大算力超过16 TOPS,单颗SOC可以实现行泊一体的功能,将于今年年中发布。据介绍,SD5223将实现自动驾驶系统向5-10万元的入门级车型覆盖。至于SD5226,则是针对L4市场、支持车端训练产品,采?

  • 一文看尽2022苹果春季发布会:芯片算力再摸天花板 显示器都要配上A13

    凤凰网科技讯(作者/阎烁)北京时间3月9日凌晨,苹果召开2022年春季新品发布会,带来了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra芯片以及Mac Studio和Studio Display共计6款新品,在近几年的春季发布会中,今年的产品量级最重,新品密度最高...但相信今天的春季发布会过后,苹果的芯片转移计划不会再有任何人质疑,苹果的执行力和准备之充足,也成为这场发布会的“高能”之处......

  • 一芯多屏主流方案,超高算力智能座舱SOC芯片一览

    从硬件层面来说,高算力SoC芯片将替代多个低算力MCU芯片,"一芯多屏"将成为主流,下面我们就来看看智能座舱领域哪些芯片更具优势...瑞芯微RK3588M一芯多屏的智能座舱方案,由一颗RK3588M芯片同时驱动 5 块屏幕,包含 1 块2K分辨率中控屏幕, 2 块1024* 600 分辨率电子后视镜, 2 块2K分辨率后排头枕屏...Exynos Auto V9 是一款8nm工艺制造的车规级芯片,内置 8 个A76 CPU内核,最高主频2.1GHz......

  • OPPO发布自研芯片马里亚纳X:AI算力超A15 下代Find X首发搭载

    凤凰网科技讯(作者/胡知非) 12月14日下午,OPPO在深圳举办未来科技大会2021。会上OPPO发布了首个自研芯片马里亚纳MariSilicon X和第三代智能眼镜OPPO Air Glass。影像专用NPU马里亚纳MariSilicon X马里亚纳X基于DSA架构和台积电6nm工艺制程,是OPPO首款影像专用NPU。OPPO表示,以世界上最深的海沟马里亚纳命名自己的芯片,代表着OPPO探索最深硬件科技的决心。马里亚纳X采用MariNeuro自研计算单元,最高可达到18TOPs AI算力,OPPO

  • AI算力超越苹果!一图看懂OPPO首个自研芯片马里亚纳 MariSilicon X

    12月14日消息,在今天的OPPO未来科技大会2021上,OPPO首个自研芯片马里亚纳 MariSilicon X正式发布,这也是全球首个采用6nm的影像专用NPU芯片。那么马里亚纳 MariSilicon X实力如何?有哪些技术创新,不妨通过官方一图详细了解一下。据介绍,马里亚纳 MariSilicon X采用自研AI计算单元,拥有最高18 TOPS AI算力,能效比为11.6 TOPS/W,不仅达成了手机NPU的能效里程碑,这一水平已经超越了苹果iPhone 13 Pro Max上搭载的A15芯片算力

  • 行业最强!OPPO自研芯片马里亚纳X发布:AI算力超过苹果A15

    今天下午,OPPO第一颗自研芯片马里亚纳MariSilicon X正式发布。OPPO创始人陈明永表示,OPPO第一颗自研芯片命名为马里亚纳MariSilicon X,该命名源自世界海洋最深处马里亚纳海沟,以此来表明OPPO自研芯片之路超乎想象。陈明永强调,一个科技公司,如果没有底层核心技术,就不可能有未来。无论前路多少挑战,我们都将坚持不懈,咬定青山不放松。回到OPPO马里亚纳MariSilicon X上,这颗芯片拥有空前强大的AI计算能效,集成自研AI处理?

  • 算力堪比Mac M1芯片!苹果将在2022年推出全新AR头戴设备

    今天(11月26日)有分析人士发文称,苹果将会在2022年正式推出自己的AR(扩展现实)头戴设备,据悉,该AR设备的算力将和M1芯片持平,并将会采用ABF载板。根据推测,苹果将会在2022年第四季度正式推出自己的AR设备,该设备将配备两个处理器,除去与M1算力相近的高阶处理器外还将有一个用户负责传感器运算的低阶处理器。此外,有消息称这款AR设备将会采用索尼的4K Micro OLED显示屏,这使得该设备的算力要求将会高于现在的iPhone,这

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    10月11-12日,第三届全球新能源与智能汽车供应链创新大会在南京国际博览会议中心开幕。寒武纪行歌(南京)科技有限公司(以下简称“行歌科技”)执行总裁王平受邀参加峰会并发表题为《单车智能突破 云边端车协同》的主旨演讲。在演讲中,王平首先从汽车智能化发展入手,分享了其对当下智能汽车算力需求趋势的洞察,他认为,随着智能汽车的不断发展迭代,算力需求以几何级趋势大幅上升,大算力通用开放式芯片已成主流。随着 “大算?

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    在安谋科技新业务品牌战略发布会上,安谋科技执行董事长兼CEO吴雄昂表示,算力的演进是信息技术革命的核心基础,尤其是在移动互联网时代,算力的提升还将呈十倍、百倍的增长,“这样的算力提升需求也对计算架构提出了更高要求,未来每个设备都有自主决策、实时产生数据、实时处理数据的需求。而新计算架构是提升百倍算力的一个必要基础。”