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邦盛科技中标中国电信浙江分公司大数据基础能力升级项目,将建设高性能流式计算引擎平台。该项目通过实时处理通信流式大数据,提升浙江电信实时计算决策能力,构建基于现有基础设施的实时指标计算技术体系。项目采用邦盛自主研发的"流立方"时序大数据实时智能处理平台,支持每秒300万笔数据处理,平均延迟低于1毫秒,性能指标国际领先。平台将应用于电信网络诈骗识别预警,通过分析风险网站的时序访问行为,实现秒级指标计算和分钟级预警输出,赋能公安部门更精准高效地开展反诈工作。该平台还将支撑浙江电信各业务场景在时效性、精准性和分析能力等方面的提升,助力数字化转型。
知名迷你PC厂商MINISFORUM推出首款高性能NAS主机N5系列,包含N5和N5 Pro两款型号。N5 Pro搭载AMD锐龙AI9 HX370处理器(12核24线程/5.1GHz)和Radeon 890M核显;N5采用锐龙7H255处理器(8核16线程/4.9GHz)和780M核显。主机支持5个HDD+3个M.2硬盘(含2个U.2企业级接口),最高144TB存储容量,配备双通道DDR5内存(最高96GB)并支持ECC校验。接口方面配备2个USB4、多个USB3.2/2.0、10G/5G网口及HDMI2.1,支持PCIe4.0扩展和OCulink外接显卡。该系列兼具NAS存储与高性能计算能力,适合虚拟化、娱乐等多场景使用,N5售价3749元起,N5 Pro售价6239元起。
微星科技推出全新PAG G850/750/650LS PCIE5系列电源,专为高性能平台打造,符合ATX3.1规范,支持PCIe5.1原生接口,售价349元起。关键亮点:1)采用ATX3.1标准设计,可承受2倍整机功耗和3倍显卡功耗的瞬时峰值;2)配备16-Pin PCIe5.1接口,最高单接口输出600W;3)创新异色设计接口,便于判断插头是否插牢;4)通过80PLUS金牌认证,转换效率达90%;5)提供六重保护机制,确保安全稳定。该系列电源为新一代CPU和显卡提供强劲动力支持,是暑期装机的高性价比之选。
文章探讨了透明设计在消费电子产品中的回归热潮,从游戏手柄到机箱、散热系统和RGB键盘,透明美学成为新一代玩家的新宠。透明设计不仅唤起人们对经典设计的情感共鸣,更让硬件性能"可视化",成为科技体验的一部分。材料制造商科思创推出的高性能透明阻燃聚碳酸酯解决方案,在保持高透明度的同时实现优异阻燃性和机械性能,平衡了美学与安全性。该材料适用于电竞设备、笔记本等产品,通过薄壁设计提升便携性,并支持多样化外观需求,为电子产品的可视化革命提供技术支持。
大金公司推出UNIDYNE无氟防水防油剂系列产品,通过创新技术为纺织品和食品包装提供卓越的表面防护。该系列产品采用特殊乳化技术,在保持材料透气性和柔软触感的同时,实现优异的防水性和耐洗性。其中XF系列适用于各类纺织品,XP系列则专为食品包装设计,具有耐热耐油特性,且50%以上成分为天然来源,获得多项国际环保认证。产品不仅解决了日常防水防油需求,更通过可回收纸浆模塑餐盒等应用,推动绿色包装发展,助力实现健康、舒适与环保的生活方式。
博主数码闲聊站暗示,REDMI明年的高性能手机正在测试8000mAh级超大电池,这是小米旗下电池最大的机型。 据悉,REDMI旗下高性能产品包括Turbo系列和至尊系列,这意味着REDMI 8K电池机型可能是K90至尊版或者是Turbo 5 Pro。
随着生成式AI技术爆发式增长,AI大模型开始渗透至手机领域。荣耀基于腾讯云TencentOS Server AI的TACO-LLM加速模块部署DeepSeek-R1等开源大模型,在内部场景应用中实现稳定性、可靠性和推理性能的大幅提升。测试显示,使用TACO-LLM后,首Token延迟最高降低6.25倍,吞吐提升2倍,端到端延迟降低100%。TACO-LLM通过投机采样技术实现大模型"并行"解码,从根本上解决计算密度问题,大幅提升解码效率。荣耀表示该方案打造了高性能AI底座,提供高吞吐低延迟的优化方案,能无缝整合现有大模型部署方案。腾讯云TACO-LLM针对企业级AI模型私有化部署挑战,专门优化了大语言模型内核运行效率。
,麻省理工学院仿生机器人实验室近日在动态操控领域取得重大突破,其研发的乒乓球机器人系统展现出接近人类水平的精准击球能力。 该研究团队由肯德里克坎西奥和大卫阮领衔,他们开发的系统完美融合了机械臂硬件创新与先进控制算法。系统采用实验室自主研发的高性能人形机械臂,凭借其高扭矩、低惯性的特性,能够实现毫秒级的快速响应。 在算法层面,研究团队�
当前,AI的发展为光通信行业带来前所未有的机遇。随着数据流量的爆炸式增长,对网络传输速度的要求也越来越高。这期间,兼具高速率、低损耗和强抗干扰等诸多优势的光通信,正逐步取代传统传输方式,成为支撑前沿技术落地的关键力量。当然,光通信发展对光学材料的性能也提出了更高要求,在光通信领域长期耕耘的大金氟化工深谙此道,推出了光学胶结剂OPTODYNE、塑�
文章介绍了数据中心高密度计算场景下,企业级SSD功耗管理对优化TCO(总体拥有成本)的重要性。忆联新一代PCIe Gen5 ESSD UH812a/UH832a通过创新散热设计、智能算法和硬件协同,实现高性能与低功耗平衡:优化DRAM缓存技术降低发热量,外壳散热设计提升散热能力;支持多档位功耗模式动态调节,实测随机读/写功耗分别低至17W/22W;内置功耗检测电路,实时监测误差<3%;待机功耗<5W,比同类产品温度低3-12℃。该方案可帮助数据中心降低非IT设备能耗,实现更优PUE指标。