云端大模型

今日，联发科举办天玑开发者大会2025，正式发布新一代旗舰芯片天玑9400。天玑9400定位旗舰5G智能体AI芯片，综合AI跑分是天玑9400的1.25倍，支持最高8B规模的DeepSeek-R1端测部署，推理准确率反超云端大模型。天玑9400采用台积电第二代3nm工艺，CPU架构延续创新全大核设计，包含1颗主频3.7GHz的Cortex-X925超大核、3颗3.3GHz的Cortex-X4大核与4颗2.4GHz的Cortex-A720大核。...

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