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台积电在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作,随着2nm工艺的到来,其价格也随之上涨。台积电2nm晶圆的价格已经超过了3万美元,相比之下,目前3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间。如果骁龙平台转向三星2nm工艺制程,那么其功耗问题将会是业内关注的热点。
台积电的每片晶圆销售价格从10nm工艺节点开始呈指数级增长,其中3nm晶圆价格一片高达20000美元。今年只有苹果公司使用了台积电3nm工艺,首发采用台积电3nm工艺的是苹果A17仿生芯片,这颗芯片由iPhone15Pro首发。最重要的是,苹果A17芯片将会使用上述两种3nm工艺,前期A17基于台积电N3B工艺制造,后期会切换到良率更高、成本更低的N3E。
苹果下一代MacBook Air和MacBook Pro将会配备M3芯片,这颗芯片由台积电代工,使用最新一代3nm工艺制程。报道还指出,苹果承担了台积电3nm工艺的全部订单,基于台积电3nm工艺打造的M3芯片有可能会在今年6月份的WWDC上亮相。苹果使用台积电3nm工艺,应该是付出了很高的成本。
苹果带来了更多独家功能与今年较便宜的型号相比,iPhone15Pro和iPhone15Ultra。这些升级是有代价的,苹果可能需要通过引入更高的价格差距来区分普通的iPhone15和iPhone15Plus和高端的iPhone15。看起来我们将来会发现确切的区别。