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博主数码闲聊站曝光了高通骁龙8Gen3的测试成绩,这颗芯片Geekbench6单核成绩是2200分,多核成绩达到了7000分。苹果A16单核成绩是2500分,多核成绩是6200分;高通骁龙8Gen2单核成绩2000分,多核成绩5500分。最后是发布时间,高通骁龙8Gen3将于10月24日骁龙技术峰会上亮相。
高通下一代旗舰平台骁龙8Gen3的参数被曝光了,目前来看CPU主频最高是3.7GHz,远超骁龙8Gen2的3.2GHz,高通骁龙8Gen3采用全新的Cortex-X4超大核。相比Cortex-X3,X4在性能上提升了15%左右,同时在能耗方面有比较大的改善,在相同频率下X4可以降低40%的功耗。高通骁龙8Gen3将于10月24日在高通骁龙技术峰会上正式亮相,小米14系列大几率将会首发。
今年双11左右,高通、联发科新一代旗舰就要发布了,都会上新一代X4超大核,但骁龙8G3是152配置,发哥的天玑9300则是44配置,直接上4个X4超大核CPU。除了4个X4之外,天玑9300还有4个A720大核,这样极度内卷的配置下性能据说超过了苹果iPhone15系列今年要用的A17处理器功耗还降低了50%以上。其中X4超大核相比X3性能提升15%,基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低40%,A720大核也有20%的能效提升,A520小核的能效提升了22%。
高通即将推出最新款移动处理器骁龙8Gen3。该处理器采用152架构设计,在比骁龙8Gen2多了一颗大核的同时,少了一颗小核,并且超大核升级为CortexX4。搭载骁龙8Gen3的终端预计在今年年底陆续上市,小米14将成为首批搭载该处理器的机型之一。
高通骁龙8Gen3采用的是152架构设计。对比骁龙8Gen2,前者多了一颗大核,少了一颗小核,并且超大核升级为CortexX4。搭载高通骁龙8Gen3的终端将在今年年底陆续登场,小米14将会是首批骁龙8Gen3机型之一。
高通旗下的骁龙处理器将推出全新的骁龙8Gen3芯片,预计将于今年10月份发布。骁龙8Gen3将采用全新的\“1232\”架构设计,主核心是全新的X4超大核心,搭配5个A720大核心和2个A520小核心,同时采用新一代Adreno750GPU,集成X75基带,结合LPDDR5xUFS4.1,将带来综合性能指数的显著提升。骁龙8Gen3的跑分将会在160万级别,综合性能得到大幅提升,对于注重性能体验的的用户来说显然是个好消息。