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博主数码闲聊站曝光了高通骁龙8Gen3的测试成绩,这颗芯片Geekbench6单核成绩是2200分,多核成绩达到了7000分。苹果A16单核成绩是2500分,多核成绩是6200分;高通骁龙8Gen2单核成绩2000分,多核成绩5500分。最后是发布时间,高通骁龙8Gen3将于10月24日骁龙技术峰会上亮相。
高通下一代旗舰平台骁龙8Gen3的参数被曝光了,目前来看CPU主频最高是3.7GHz,远超骁龙8Gen2的3.2GHz,高通骁龙8Gen3采用全新的Cortex-X4超大核。相比Cortex-X3,X4在性能上提升了15%左右,同时在能耗方面有比较大的改善,在相同频率下X4可以降低40%的功耗。高通骁龙8Gen3将于10月24日在高通骁龙技术峰会上正式亮相,小米14系列大几率将会首发。
高通下一代旗舰平台骁龙8Gen3的CPU主频最高达到了3.7GHz,远超过了高通骁龙8Gen2的3.2GHz,成为高通史上频率最高的5GSoc。这款芯片采用了全新的Cortex-X4超大核,相比Cortex-X3,性能提升了约15%,能耗下降了约40%。骁龙8Gen3的发布备受期待,值得期待。
高通下一代旗舰平台骁龙8Gen3的CPU主频最高是3.7GHz,这个频率远远超过了高通骁龙8Gen2的3.2GHz,是高通史上频率最高的5GSoc。高通骁龙8Gen3采用全新的Cortex-X4超大核。根据高通官宣计划,高通骁龙8Gen3将于10月24日在高通骁龙技术峰会上正式亮相,小米14系列将是首批高通骁龙8Gen3终端,值得期待。
今年双11左右,高通、联发科新一代旗舰就要发布了,都会上新一代X4超大核,但骁龙8G3是152配置,发哥的天玑9300则是44配置,直接上4个X4超大核CPU。除了4个X4之外,天玑9300还有4个A720大核,这样极度内卷的配置下性能据说超过了苹果iPhone15系列今年要用的A17处理器功耗还降低了50%以上。其中X4超大核相比X3性能提升15%,基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低40%,A720大核也有20%的能效提升,A520小核的能效提升了22%。
高通即将推出最新款移动处理器骁龙8Gen3。该处理器采用152架构设计,在比骁龙8Gen2多了一颗大核的同时,少了一颗小核,并且超大核升级为CortexX4。搭载骁龙8Gen3的终端预计在今年年底陆续上市,小米14将成为首批搭载该处理器的机型之一。
高通骁龙8Gen3采用的是152架构设计。对比骁龙8Gen2,前者多了一颗大核,少了一颗小核,并且超大核升级为CortexX4。搭载高通骁龙8Gen3的终端将在今年年底陆续登场,小米14将会是首批骁龙8Gen3机型之一。
高通旗下的骁龙处理器将推出全新的骁龙8Gen3芯片,预计将于今年10月份发布。骁龙8Gen3将采用全新的\“1232\”架构设计,主核心是全新的X4超大核心,搭配5个A720大核心和2个A520小核心,同时采用新一代Adreno750GPU,集成X75基带,结合LPDDR5xUFS4.1,将带来综合性能指数的显著提升。骁龙8Gen3的跑分将会在160万级别,综合性能得到大幅提升,对于注重性能体验的的用户来说显然是个好消息。
售价方面,荣耀X406GB+128GB版本售价1499元、8GB+128GB版本1699元、8GB+256GB版本1999元、12GB+256GB版本2299元...这款手机搭载高通骁龙695处理器,内置5100mAh超大电池,机身厚度仅7.9毫米,重量仅172克,内置超大电池的同时还能到如此轻薄,十分不错...
据数码博主数码闲聊站”最新曝料,联发科将在今年晚些时候推出的新一代旗舰级移动平台天玑9400,会采用Arm最新研发的CPU架构,代号为BlackHawk”,已经在进行内测,进度很不错。BlackHawk”架构定位旗舰级别是个超大核,预计会正式命名为Cortex-X5。vivoX200系列有望首发天玑9400,预计10月份发布。
数码闲聊站爆料显示,联发科接下来将推出天玑9300和天玑9400移动平台。天玑9400有望在10月份登场,是联发科为下一代旗舰手机打造的新平台。vivoX200系列将成为全球首款搭载联发科天玑9400的手机,新品将在10月同步亮相。
联发科全新天玑9300移动平台正式亮相,官方表示,这是天玑史上史无前例的大突破。联发科天玑9300采用前所未有的4超大核4大核设计方案,率先迈入全大核时代。这颗芯片将由vivoX100系列首发搭载,新旗舰会在11月13日登场,值得期待。
快科技9月17日,博主数码闲聊站透露,联发科将在今年Q4推出天玑9300移动平台,这颗芯片由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成,有可能会追赶上苹果A17Pro,目前A17ProGeekbench6单核跑分接近3000分,多核跑分超过了7700分。目前旗舰手机芯片的CPU通常由8核组成,一般包括超大核、大核、小核。拥有4颗超大核心的天玑9300将会是苹果A17Pro强有力的竞争对手,值得期待。
联发科天玑9300由4颗CortexX4超大核和4颗CortexA720大核组成,其中4颗超大核的CPU主频是3.0GHz,4颗A720大核的CPU主频是2.0GHz。联发科天玑9300的多核性能提升了33%,这将是联发科史上性能最强的5GSoc。这颗芯片将于10月份亮相,由vivoX100系列首发。
数码博主@数码闲聊站在其最新爆料中指出,联发科技即将推出天玑9300芯片,该芯片规格为4*X44*A720,GPU为ImmortalisG720。这一规格中,CPU频率暂定X4超大核的最低频率为3.0GHz,A720大核的最低频率为2.0GHz,最终频率将根据骁龙8Gen3落地频率进行调整。骁龙8Gen3芯片可能采用台积电N4P工艺,CPU搭载1颗X4超大核、5颗A720大核和2颗A520中核,GPU可能是Adreno750,采用“152”的CPU核心配置。
MeteorLake、ArrowLake、LunarLake、PantherLake、NovaLakeIntel未来产品的这些代号,相信大家都听说过,现在又有了新的变化。比如说PantherLake,原本规划在2025年底发布,应该是第16代酷睿,封装接口延续ArrowLake15代的LGA1851。如果使用超大核,也有多种规划,比如直接做10个超大核,或者4个超大核+32个小核,后者的可能性更高。
根据最新的曝光消息显示,骁龙8gen3的双超大核版本不再进行后续测试,因此猜测该方案已经被弃用,不过不能排除它会应用于以后的旗舰产品中。目前已经确定的是,骁龙8gen3将采用台积电N4P工艺,超大核将升级为Cortex-X4,GPU将升级为Adreno750,并采用纯64位设计。据GeekBench6跑分成绩显示,该版本的单核得分为2563分,多核得分为7256分。
今年的移动处理器竞争异常激烈,高通甚至为骁龙8gen3设计了两个方案。除了曝光的152之外,骁龙8gen3还有一个242的双超大核版本。已经敲定的是,骁龙8gen3会采用台积电N4P工艺,也就是4nm工艺的增强版,超大核升级为Cortex-X4,GPU升级为Adreno750,采用纯64位设计。
博主数码闲聊站暗示,联发科天玑9300芯片由4颗超大核和4颗大核组成。跟上一代天玑9200相比,天玑9300增加了3颗超大核和1颗大核,没有小核心,性能将会有大幅提升。这颗芯片将在今年下半年登场,传闻由vivo首发搭载,它将与同时期亮相的高通骁龙8Gen3展开竞争。
高通骁龙、联发科天玑两大平台的对决即将在11月上演,此前有消息称,天玑9200平台的发布将早于骁龙8 Gen2,首发机型预计会在11月20日后发布...数码博主数码闲聊站”晒出了首个天玑9200的安兔兔跑分信息,常温实测跑分超过126万...从跑分结果来看,天玑9200 CPU成绩为273413分,GPU达到550767分,作为对比,天玑9000+跑分为1146594分,从结果来看,天玑9200的X3超大核+Immortalis G715有不小的提升......
除了F4,小米旗下海外品牌POCO今晚还一并推出了X4 GT这款产品,从外形、参数等来看,它几乎就是Redmi Note 11T Pro的国际翻版。X4 GT搭载一块6.6英寸144Hz刷新率、1080P分辨率的LCD显示屏,处理器选用天玑8100,LRDDR5+UFS 3.1的存储组合,5080mAh电池,67W快充。摄像头为后置6400万+800万+200万组合,前置1600万自拍镜头。其它还有侧面指纹、3.5mm耳机孔,杜比双扬声器、NFC,X轴线性马达、红外遥控、预装基于Android 12的MIUI 13系统等,价格方面,8+128GB定价379欧元,首发优惠价299欧元;8+256GB定价429欧元,首发优惠价349欧元,7月9
根据猜测,Poco X4 GT大概率会是更名的Redmi Note 11T Pro,预计搭载联发科天玑 8100芯片,配备6.6英寸FHD+144Hz LCD屏,具有5080mAh电池,支持67W充电...该机预计采用120Hz 6.67英寸Super AMOLED显示屏,支持1300尼特峰值亮度,配有20MP前置摄像头,64MP+8MP+2MP相机组合...
据报道,高通第二代骁龙8基于台积电4nm工艺,采用全新的“1+2+2+3”八核架构设计,与骁龙8+的“1+”相比3+4”架构,前者多一个大核,少一个小核...不仅如此,高通第二代骁龙8的超核和大核都进行了升级,超核已经升级到ARM Cortex X3,两个大核升级到Cortex A720,又升级了两个大核,核心是Cortex A710,GPU是Adreno 740...
据xiaomiui.net报道,型号为22041216G的小米POCO新机现身IMEI数据库,爆料称该机将被命名为小米POCO X4 GT,将于近期在海外发布...据爆料,小米POCO X4 GT系列有两款,命名分别是小米POCO X4 GT以及小米POCO X4 GT+,前者采用144Hz LCD全面屏,电池容量为4980mAh,支持67W快充...小米POCO X4 GT系列搭载联发科天玑8100旗舰处理器,这是小米首款天玑8100手机,这颗芯片基于台积电5nm工艺制程打造...
威刚科技今天宣布推出LEGEND 850 PCIe Gen4 x4 M.2 2280固态硬盘(SSD)。新设备为高级设计应用如3D建模和动画提供了更高的性能水平。ADATA LEGEND850的连续读写速度达到每秒5000/4500MB。这使得它比标准 PCIe Gen3 SSD 快 3 倍,比 SATA SSD 快 9 倍。它支持最新的英特尔和AMD平台、台式机和笔记本电脑,并向后兼容PCIe 3.0以增加便利性。LEGEND 850配备了SLC缓存和主机内存缓冲器,4K随机读/写性能400K/550K IOPS,加上LDPC(低密度奇偶校验码)和AES 256位加密提供安全性。由于支持PCIe 4.0,它可以被安装在PS5游戏机上作为扩展存储,?
天玑9000采用台积电4nm制程,采用新一代Armv9架构,CPU方面内建1颗超大核(Cortex-X2@3.05GHz)、3颗大核(Cortex-A710@2.85GHz)、4颗能效核心(Cortex-A510@1.8GHz),8MB L3缓存+6MB SLC...在CPU方面,天玑9000与骁龙8完全一致,均采用1+3+4”的三丛集核心架构,但天玑9000的X2超大核和A710大核的频率均高于骁龙8Gen1,性能方面的优势更强,跑分方面要更强一些......
一、前言:入门级影驰星曜X4 SSD 性能可媲美高端PCIe 3.0 SSD...最核心的性能方面,这款影驰星曜X4 SSD 1TB的顺序速度为3600MB/s的读取、3000MB/s的写入,4K速度为420K IOPS的读取、560K IOPS的写入,已经接近PCIe 3.0 SSD的天花板了...主控方案是群联PS5019-E19T,支持NVMe 1.4和PCIe 4 .04,技术上支持第4代LDPC RAID ECC错误校正机制,配合美光TLC闪存颗粒,更是为寿命和稳定性添加了一层保证......
其余的摄像头包括一个800万像素的超广角(118°FoV,f/2.2,似乎没有变化)和一个200万像素的微距摄像头(这次没有深度传感器)...这款手机将有三种颜色...Poco M4 Pro是M系列的第一个采用AMOLED显示屏的机型,其中4G型号有一个6.43英寸的AMOLED面板,提供1080 x 2400 分辨率(20:9)和90 Hz刷新率(加上180 Hz触摸采样),以及经典的大猩猩玻璃3...Poco M4 Pro 相机采用 6400万像素的传感器(0.7微米的像素,f/1.8)......
,苏州印女士花46万6千元买了一辆新的宝马X4,然而在保养时发现该车的里程表被调过、有维修记录,而且还被出售过...不仅如此,经过调查,该女士还发现在自己买这台车之前,车子已经被出售过一次,当时的价格是47.7万元,而且这台车还有过维修记录...最终,印女士将对方起诉到法庭,经过审理,法院认为,经销商将车子出售给印女士之前,至少有过一次交易,且为事故车,但按照新车出售,构成消费欺诈,理应退一赔三...不过考虑到该经销商已经关门,加上印女士也不想退车,所以判决经销商按照车价三倍标准赔偿给印女士近140万元......
影驰今天发布了新款PCIe 4.0 SSD,命名为星曜X4”,是典型的入门级产品,性能不算出色,但性价比颇高。影驰星曜X4采用标准的M.2 2280形态,整体镜面亮银高光加多重丝印工艺打造,呈现视觉错位的多边形裸眼3D效果,质感和设计都很有诚意。散热上是全金属的铝制马甲,电镀铝材,搭配高规格导热胶、贯通式镂空风道、3W导热胶,控制温度的同时,整体厚度只有9.1mm,保证主板兼容性。性能上,采用群联PS5019-E19T主控,支持PCIe 4.0 x4?