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谷歌在10月4日举办的新闻发布会上正式发布了新一代安卓旗舰手机——Pixel8/Pro系列,搭载了TensorG3芯片和TitanM2安全芯片。TensorG3芯片始终与AI相关,运行更复杂的ML模型,为Pixel8和8Pro的几乎所有部分带来了AI增强功能。据此前发现的Geekbench6跑分数据,谷歌Pixel8Pro手机的单核得分仅为1760,多核得分仅为4442,表现并不算非常出色。
谷歌的第三颗自研SoCTensorG3将与谷歌预计在下半年推出的Pixel8系列一同亮相。TensorG3将由三星电子采用3nm制程工艺代工。在GPU方面,TensorG3也和Exynos2300相同,采用了三星的Xclipse930。
本月稍早些时候,谷歌发布了新的Pixel7系列新品,并带来了全新的TensorG2芯片...但在本周的MadebyGoogle播客中,谷歌官方却表示,很满意TensorG2的表现...谷歌芯片团队的产品管理高级总监MonikaGupta称,比起性能跑分,他们更看重芯片的AI功能...因此,TensorG2也将更专注于优先考虑AI性能等最终影响用户体验的内容...
在今晚举行的Google制造”发布会上,谷歌带来了Pixel系列的全新产品:Pixel7与Pixel7Pro,其中最受瞩目的,无疑是搭载了全新TensorG2芯片的Pixel7Pro...这套优化后的模组配备了一颗4800万像素的5倍光学长焦、一颗5000万像素的主摄以及一颗1200万像素的超广角镜头,前置则是一颗最高支持4K录制的1110万像素镜头...Pixel7Pro已经在Google商店开启预售,预计在10月13日正式发售,首发起步价899美元(约合人民币6374元)......
昨晚,“Google制造”发布会如期举行,在这次发布会上,谷歌推出了Pixel系列的全新手机产品:Pixel7、Pixel7Pro,Pixel7Pro搭载了全新TensorG2芯片,是此次发布会的焦点,目前该机已在17个国家与地区的Google商店开启了预售,10月13日正式发售,首发价为899美元起(约合人民币6374元)......
科技媒体SamMobile发文表示,三星代工的GoogleTensorG2芯片令人失望,虽然这是谷歌定制的全新一代旗舰处理器,但是Geekbench跑分仅仅比上一代高了10%左右,属于挤牙膏式”升级,令人失望...这个分数跟高通2021年旗舰芯片骁龙888相当,后者Geekbench单核成绩在1100分左右,多核成绩在3500分左右......
据可靠的泄密者Jon Prosser称,谷歌Pixel7/ Pro系列将于10月中旬正式发布...谷歌Pixel7系列还将拥有陶瓷机身,以及5000万像素超大底部主摄像头和潜望式多焦距图像...
据此前爆料显示,全新的谷歌Pixel 7系列将继续于10月份与大家见面,不出意外的话依旧将包含谷歌Pixel 7和Pixel 7 Pro两个版本,其最大的卖点就是全新升级的影像系统以及有望出厂预装的Android 13操作系统。现在有最新消息,近日有外媒进一步晒出了该机更多的核心参数细节。据外媒9to5Google最新发布的参数信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的谷歌Pixel 7系列将提供两个版本,均将采用三星屏幕,其中标准版屏幕尺寸暂时还不清楚,但比上一代要小,宽度小了1mm,高度小了2mm,分辨率为24001080,刷新率为90Hz,而Pro版的屏幕尺寸为6
经过数月的泄密和挑逗,新款Pixel 6和Pixel 6 Pro终于正式面世,谷歌也发布了一篇博客文章,据称是在谈论其Tensor芯片组,该芯片组为这两款新手机供电然而,该公司对让我们了解SoC的任何细节一点也不感兴趣。在其18段的文章中,几乎没有任何规格,但多亏了Engadget,我们发现我们正在处理一个基于5nm进程的芯片,CPU采用三集群架构,两个大臂Cortex-X1内核运行频率高达2.8GHz与Snapdragon 888等机型相比,这是一个额外的X1内核,尽
据Android Central报道,根据在安卓12测试版中发现的源代码,提到了一个代号为 「Passport」的设备。这个代号很可能是传闻中的Pixel Fold折叠屏手机,谷歌可能正准备在今年年底前发布。
8月14日消息,据Phone Arena报道,Android 12 Beta 4正式上线。在Android 12 Beta 4谷歌相机应用程序中,开发者发现了四款设备,代号分别是Oriole、Raven、Passport、Slider。其中Oriole、Raven是谷歌今年秋季要发布的Pixel 6系列新机,对应的是谷歌Pixel 6和Pixel 6 Pro。而Passport据称是谷歌折叠屏新机,可能会命名为谷歌Pixel Fold,传闻这款折叠屏手机将于今年秋季发布。据报道,谷歌Pixel Fold和谷歌Pixel 6系列一样搭载了谷
MWC上海2023期间,卫星通信技术成为关注焦点之一,联发科MT6825IoT-NTN芯片组荣获MWC上海2023年亚洲突破性设备创新奖。卫星通信技术将成为未来智能手机的标配,随着以联发科为代表的科技厂商发布技术并率先落地应用,可以预见,安卓手机厂商们将跃跃欲试围绕这一技术展开布局,支持卫星通信的终端和服务市场将呈现出上升态势。在此基础上,联发科还积极部署生态建设,与行业顶尖伙伴始终保持密切的产业合作,引领5G、卫星通信等技术的持续发展,以高端技术为手机赋能,开启移动通信行业发展与技术迭代的新篇章,让全球移动通信市场的发展之路迸发出新的活力和机遇。
微软正在帮助资助+AMD+向+AI+芯片领域的扩张。AMD+正在与微软合作,为这家软件巨头的数据中心开发代号为Athena的内部芯片组。微软已在硬件方面投资了约20亿美元,并打算继续与+Nvidia+合作将根据需要继续购买+Nvidia+芯片组。
虽然PS5已经发布了两年了,但近日外媒有消息传出,索尼正在开发PS5 Pro。从曝料来看,索尼将于4月份推出PS5 Pro,将采用AMD芯片组,新增了特冷散热系统,防止机身在游戏过程中出现过热的情况。截止2022年11月,PS5已收2500万台。
这是一个专为智能家居、智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组。该芯片组专注于能效,是一款 N6(6nm)工艺的物联网芯片组,拥有两个运行频率为2.2GHz 的 ARM A78内核和六个2.0GHz 的 ARM A55内核,同时提供4.0TOPs AI 加速器。Genio700还支持 FHD60p +4K60p 显示,以及用于获得更好图像的 ISP。
AMD工程师KPrateekNayak最近发现,Linux内核中一个大约20年前的芯片组解决方法仍被应用于现代AMD系统,在某些情况下,它负责损害现代Zen硬件性能...上周发布了一个ACPI处理器空闲代码的补丁,以避免现代AMDZen系统上的旧芯片组工作方法...由于它走的是x86/紧急的路线,而且修复了一个在现代硬件上不需要的工作方法,这个补丁很可能会在本周作为Linux6.0内核提交,而不是需要等到下一个(v6.1)合并窗口再提交......
据国外媒体报道,Meta Platforms宣布已与高通公司签署一项多年期协议,将合作开发定制的虚拟现实芯片组...这两家公司已经在虚拟现实创新方面合作了七年多,包括最近的Meta Quest 2虚拟现实头戴设备...Meta与高通的合作也表明,其即将推出的,包括代号Cambria的高端头显和低价版Quest头显,将不会完全使用Meta自主设计的芯片...
据国外媒体报道,Meta与高通已签署一份为期多年的协议,将合作为虚拟现实(VR)产品开发独家芯片组...外媒这次合作表明了Meta对高通技术的认可和持续支持...Meta正在为元宇宙开发一系列硬件产品,其中就包括智能眼镜和虚拟现实(VR)头显...今年6月份,该公司罕见地同时展示了四款VR头显原型,它们的代号分别为Butterscotch、StarBurst、Holocake2和MirrorLake,每款原型设备都是为了改进VR的一个元素...
之前已有传闻揭示 Galaxy S23Ultra 旗舰智能机的电池与芯片组,而今日的新固件爆料又提到了它的机型名称与内部代号...代码揭示 Galaxy S23Ultra 旗舰智能机的代号为 DM3,机型名称为 SM-918...此外还可看到 SM-S918BDS、SM-S918U、SM-S918U1、SM-S918W 等细分型号,区别仅在于面向不同的市场区域......
GSM Arena 指出,其首发价与 Moto G42相同,而 Moto G52/ G625G 机型则是250欧元左右...屏幕方面,Moto G32采用了6.5英寸 @ FHD+ 分辨率的90Hz LCD 屏,而 Moto G42是6.4英寸 @60Hz 刷新率的 AMOLED 屏...电池方面,三款机型都内置的5000mAh,但只有 Moto G32/ G52机型支持30W 有线快充 —— 从某种程度上来说,你可将 G32视作 G52的 LCD 实惠款......
按照计划,三星会在明年推出 Galaxy S23 系列智能机。与前代产品类似,预计新设备会在定价和功能上继续引领市场。近日,科技行业的一位知名消息人士,又揭示了有关 Galaxy S23 芯片选择的大量细节。郭明錤在一系列推文中写道,高通可能成为 Galaxy S23 的唯一处理器供应商。
Counterpoint 在周三分享的研究报告指出,受 COVID 大流行期间的需求疲软和季节性因素的影响,全球智能机芯片组市场(含 SoC / AP+ 基带)在 2022 年 1 季度的出货量同比下滑 5%...与去年同期相比,台积电代工的智能机芯片组在 2022 年 1 季度下滑了 9% —— 主要是高通选择了让三星来代工其 X60 基带、以及受到了联发科智能机芯片组出货量减少的影响......
Counterpoint指出,因疫情影响需求疲软,今年第一季全球智能手机芯片组出货量较去年同期减少5%,不过芯片组转向更昂贵的5G智能手机,推升芯片组第一季营收较去年同期增加23%...在4纳米、5纳米、6纳米和7纳米的先进制程智能手机芯片部分,Counterpoint指出,台积电市占率约65%,未来随着高通增加由台积电生产,加上苹果和联发科4纳米旗舰产品推出,台积电在智能手机芯片组市占率可望攀升...
其配有6.6英寸+HD+分辨率+90Hz刷新率的IPS LCD水滴屏,前置32MP自拍镜头,后置13MP主摄,2MP景深镜头和一个AI镜头...在尼日利亚,4+64GB版本为78300尼日利亚奈拉(约1257元人民币),而4+128GB型号为 88000尼日利亚奈拉(约1413元人民币)...
规格方面,据说该机配备了 6.43 英寸 @ FHD+ 分辨率的 AMOLED 屏、联发科天玑 1300 芯片组、50MP 后置三摄、且支持 80W 有线快充...前置 32MP 打孔单摄,后置主摄为具有 f/1.9 大光圈、支持 OIS 光学防抖的 50MP 索尼 IMX766 传感器,另有一个 f/2.25 光圈的 8MP 超广角镜头、以及一个 2MP @ f/2.4 的黑白风格传感器......
在放弃了自家旗舰 SoC 的“骁龙 8xx”命名方案之后,高通经历了相当波折的一年。尽管对骁龙 8 Gen 1 品牌寄予厚望,但它并没有缓和困扰该公司已久的过热和性能节流问题。不过最新消息称,今年晚些时候,该公司有望摘掉这顶帽子。OnSiteGo 援引 Yogesh Brar 的爆料称,高通将于 2022 年 5 月上旬发布改进后的骁龙 8 Gen 1+ 芯片组(型号 SM8475)。据说即将推出的高端芯片组将换用台积电 4nm 半导体制造工艺,且实测表明其能效表现优于三星代工的 4nm 制程。 目前高通正计划将旗舰 SoC 订单转给台积电,除了提升芯片的性能、其良率也较三星
可知这款代号为 XT2203-1 的机型,搭载了高通骁龙 778G 芯片组、集成 Adreno 642L GPU,搭配 8GB RAM 运存、且预装了 Android 12 移动操作系统...前置 32MP 单摄,后置 1.08 亿像素主摄 + 16MP 超广角 + 8MP 长焦(支持 3X 光变 / 30X 数码变焦)...整机大小为 163.5×76.2×7.1 毫米、重 165 克......
好消息是,你对外形设计和硬件配置的要求不高,那传说中的 Magic4 Lite 新机,或许会是一个更加合理的选择...电池容量维持 4800 mAh 不便,但有线快充的功率从 66W 下调到了 40W...机身大小 166×76×8 毫米、重 189 克,辅以侧面指纹(非屏下传感器方案)、IPX2 防泼溅、以及 Wi-Fi 6(802.11ax)无线网络和 NFC 近场接触功能...去年在国内发布的荣耀 X30,指导价为 1500 RMB(约合 235 美元)......
上周,即将推出的OnePlus Nord CE 2 Lite的渲染图浮出水面,现在我们通过监管机构和其他来源获得了一些关于该设备的细节。一款型号为GN2200的设备被怀疑是这款手机,它刚刚通过了FCC认证。它显示了5G连接(频段:2、25、41、66、71),似乎由骁龙芯片组提供动力,而不是像其他两款Nord 2型号的Dimensity芯片组。在Geekbench数据库中输入"GN2200",可以看到它的基本规格。OnePlus Nord CE 2 Lite采用的骁龙芯片组要么是Snapdragon 480+芯片组,要么是Snapdragon 695。两者似乎都使用相同的代号("holi"),但695使用较新的CPU内核(基于A78
作为去年在欧洲市场推出的 Moto G20 的继任者,Moto G22 现已带着 €169.99 的价格标签(约 1183 RMB)登陆欧洲市场。虽然尚不清楚该机将于何时抵达印度,但 91Mobiles 还是认证汇总了它的规格细节。包括支持 90Hz 高刷新率 @ HD+ 分辨率的 6.5 英寸屏幕,联发科 Helio G37 芯片组、4GB RAM + 64GB ROM(支持 microSD 存储扩展)。(via 91Mobiles)拍照方面,Moto G22 选用了居中打孔的 16MP 前置单摄,后置四摄为 50MP 主摄 + 8MP 超广角 + 2MP 微距 + 2MP 深度传感器的组合。作为参考,Moto G20 仅提供了 13MP 前置自拍和 48MP 后置主摄