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英特尔宣布已开始采用极紫外光刻技术大规模量产Intel4制程节点。Intel4大规模量产的如期实现,再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划,并将其应用于新一代的领先产品,满足AI推动下“芯经济”指数级增长的算力需求。在摩尔定律的旗帜下,英特尔将继续探索制程、封装等领域的底层技术创新,推动算力的不断增长,助力广大客户和开发者把握“芯经济”时代的巨大社会和商业机遇。
周四下午,台积电(TSMC)透露了要到 2025 年将成熟与专业节点产能扩大约 50% 的计划...其中最为重要的,就是台积电计划在如下四个地点、为成熟和专业节点投建新的晶圆制造设施:...● 首先是位于日本熊本县的 Fab 23 一期工程,这座半导体工厂将通过台积电的 N12、N16、N22 和 N28 工艺来制造芯片,月晶圆产能有望达到 4.5 万片...不过更重要的是,台积电的专业节点,主要也是基于其通用的工艺 —— 这至少允许他们将曾经为计算 / 射频开发的 IP,重新应用于其它地方......
基于三星5nm工艺的高通骁龙X60 基带已发布,台积电下半年也将基于5nm(N5)为苹果代工A14、华为代工麒麟 1020 等芯片。