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据DIGITIMES消息,在本周三的Ignite开发者大会上,微软发布了两款自主研发的人工智能芯片:Maia100和CobAlt。这两款芯片由台积电代工,采用5纳米制程技术,预计将于明年投入微软Azure数据中心,提升包括OpenAI、Copilot等服务的能效。通过自研芯片,微软不仅可以从硬件中获得性能和价格优势可以减少对任何单一供应商的依赖。
M2芯片内部代号为Staten”,将采用台积电的4nm制程工艺,采用和M1一样的8核CPU,但将配置性能更强的10核GPU...由此不难看出,M2的设计目标是取代现有的M1芯片,而不是更为高端的M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra,因此它的性能或许难以超越M1全系产品...M2芯片预计将被应用在苹果新款的MacBook Air和MacBook Pro上,其中MacBook Pro将和前代保持相同的外观设计,对于不想在Mac上看到刘海屏的用户来说是一个不错的选择......
据介绍,N4X为台积电第一个以高效能运算为主的制程技术,代表5纳米家族所具备的至高效能与最大时脉频率,X系列代表台积电特别为高效能运算产品开发的技术。上述高效能运算功能使N4X的效能较N5提升达15%。台积电预估N4X将于2023年上半年进入试产。
据国外媒体报道,今日,芯片代工商台积电在2021年的技术论坛上介绍了 N5(5纳米)、N4(4纳米)、N5A(5纳米A)、以及N3(3纳米)制程技术的情况。
据国外媒体报道,台积电宣布,正式推出6nm制程技术。新的6nm制程采用了EUV光刻技术,据称与第一代7nm制程相比,晶体管密度增加了18%,而设计规则与第一代7nm制程完全兼容,便于升级迁移和降低成本。
据国外媒体报道,在2015年为苹果代工的A9芯片在iPhone 6s上的续航能力不及台积电所生产芯片一事出现之后,三星就再也未能获得苹果A系列处理器的代工订单,苹果的订单也就全部交给了台积电,三星随后在芯片制程工艺和良品率方面,也始终不及台积电,在芯片代工商市场的份额也远不及台积电。
【TechWeb】7月13日消息,据台湾媒体报道,台积电冲刺先进制程,在2nm研发有重大突破,已成功找到路径,将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,简称GAA)技术。台积电台媒称,三星已决定在3nm率先导入GAA技术,并宣称要到2030年超过台积电,取得全球逻辑芯片代工龙头地位,台积电研发大军一刻也不敢松懈,积极投入2nm研发,并获得技术重大突破,成功找到切入GAA路径。台积电负责研发的资深副总经理罗唯仁,还为此举办庆功宴,感谢
MediaTek凭借 20 多年的SoC的研发经验,累计了丰富的IP和先进的工艺制程,奠定了MediaTek在ASIC芯片领域中有坚实的基础,让MeidaTek能够快速为大型客户量身打造出专用定制化芯片(ASIC)。为此,MediaTek副总经理徐敬全在ASIC沟通会中,向大家分享了ASIC芯片最新的技术和今后的发展方向。在沟通会中,MediaTek副总经理徐敬全介绍了最新的硅认证7nm工艺的112G远程SerDes技术,该技术在今后将会应用在ASIC(定制化)芯片中,采用了PA
据国外媒体报道,随着今年采用7纳米制程A12芯片的新款iPhone发布,苹果将能够在技术上领先于竞争对手,而且这种领先优势将会持续到明年。
随着三星GalaxyS24系列手机的正式发布,三星Exynos2400处理器的详细参数也是得到了揭晓,采用了4nm工艺和十核架构。在工艺制程方面,三星Exynos2400处理器采用了4nmLPP三星第三代4nm工艺。三星Exynos2400支持最高320MP相机、4K120Hz屏幕,并且支持LPDDR5X内存和UFS4.0存储配备了新的ISP图像处理器,同时还是三星首款采用扇出晶圆级封装的处理器。
全球光刻机巨头ASML全球副总裁、中国区总裁沈波接受媒体采访时表示,先进制程的光刻机固然重要,但成熟制程同样不容忽视。ASML是全球光刻机巨头,尤其先进制程光刻机只有ASML可以提供,但ASML的先进制程光刻机入华受到限制。公司看到其他客户的需求时间节点发生了变化,这使ASML能够向中国客户交付更多设备。
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。
英特尔宣布已开始采用极紫外光刻技术大规模量产Intel4制程节点。Intel4大规模量产的如期实现,再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划,并将其应用于新一代的领先产品,满足AI推动下“芯经济”指数级增长的算力需求。在摩尔定律的旗帜下,英特尔将继续探索制程、封装等领域的底层技术创新,推动算力的不断增长,助力广大客户和开发者把握“芯经济”时代的巨大社会和商业机遇。
苹果公司最近发布了一款全新的iPhone15系列手机,这款手机搭载了全新的A17Pro芯片,这是业界首款采用3nm制程工艺的手机芯片。根据最新爆料,苹果公司计划明年推出新一代的iPadPro,这款平板电脑将搭载基于3nm制程工艺打造的M3芯片。随着iPadPro2024的问世,这款设备将成为新一代生产力工具。
苹果iPhone15系列已经在市场上销售了近一周的时间,很多用户在使用过程中发现了一些问题,其中最突出的就是发热。根据众多用户的反馈,目前iPhone15Pro的发热程度非常高,是近三代产品中最容易发烫的机型。”也就是说,并不是台积电3nm的A17Pro芯片导致了发热是iPhone很差的散热系统才是罪魁祸首。
据DIGITIMES消息,英伟达AIGPU出货逐季飙升,接下来AMDMI300系列将在第4季底量产。半导体业内人士表示,近日传出AMD的AI芯片将转单给三星电子,但目前AMD与台积电合作已至2nm世代制程,转单可能性不大。根据分析师的说法,这一宣布对英伟达构成了最强有力的挑战,英伟达目前在AI芯片市场上占据了超过80%的市场份额。
消息人士透露,为了应对人工智能浪潮,台积电改变高雄建厂计划,由原来的成熟制程改为更先进的2纳米制程,预计2025年下半年量产,相关建厂计划将于近期宣布。台积电决定将高雄厂直接切入2nm制程,原因是近期人工智能商机比预期来得更快又猛,相关AI公司对台积电2nm制程表达高度兴趣;苹果及英伟达等大厂,对台积电2nm制程良率、功耗抱持高度肯定。为了开发2纳米制程
据分析师预计,苹果今年下半年将推出的iPhone15系列智能手机中的两款Pro版,将会首批采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片,这是苹果首款3nm制程工艺的芯片。台积电在进行3nm制程工艺代工的同时,也会重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。台积电2nm晶圆的报价据称已达到了2.5万美元,这比3nm晶圆的2万美元报价又上涨不少。
分析师和研究机构预计,苹果今年下半年将推出的iPhone15系列智能手机中的两款高端版,也就是iPhone15Pro和iPhone15ProMax,将搭载由台积电采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片,预计是苹果首款3nm制程工艺的芯片,另外两款则是搭载iPhone14Pro系列同款的A16仿生芯片。但从外媒最新的报道来看,预计成为苹果首款采用3nm制程工艺芯片的A17,可能会采用不同版本的3nm制程工艺。外媒在报道中也提到,N3B准备量产的时间较N3E要更长,良品率也更低,与N3P、N3X及N3S在内的台积电其他3nm制程工艺并不兼容。
小米此前发布了RedmiNote12RPro,配备骁龙4Gen1,售价为1799元。现在一款名为RedmiNote12R的新机出现在中国电信网站上,芯片比Pro版还要好。提供子夜黑、天空幻境、时光蓝三种配色。
苹果自研M系列芯片中的M2系列,目前已经到了M2+Pro和M2+Max,若遵循M1系列4款的组合,后续就只剩下M2+Ultra,随后登场的就将是M3系列。对于苹果的M3芯片,知名苹果产品分析师郭明錤,是预计将用于13英寸MacBook+Air、13英寸MacBook+Pro、24英寸iMac及Mac+mini这4款产品。15英寸版MacBook+Air,是被普遍预计将在全球开发者大会上推出的新品。
Intel宣布,与ARM达成代工服务合作,将基于Intel18A工艺来制造ARM架构的SoC芯片。合作将率先聚焦在在移动SoC产品,也就是我们通常所说的手机处理器,未来将扩展到汽车、IoT物联网、数据中心、航空航天等领域。不完全统计显示,在2021年Intel设立IFS代工服务后,已经有高通、联发科签约,据说下一位大客户将是NVIDIA。
今天三星发布了用于GalaxyA系列智能手机的新Exynos处理器Exynos1330,作为Exynos850入门级芯片的大升级版本,带来了更快的CPU、更强大的GPU和5G。Exynos1330是三星第一个使用5nm工艺的入门级芯片组,有两个主频为2.4GHz的Cortex-A78CPU核心,六个主频为2GHz的Cortex-A55CPU核心,以及Mali-G68MP2GPU,支持120Hz刷新率的FHD+分辨率显示屏,支持LPDDR4x和LPDDR5DRAM芯片以及UFS2.2/UFS3.1存储兼容。Exynos1330已在三星GalaxyA145G中搭载,感兴趣的话可以购买这款手机。
按计划,在3nm制程工艺量产之后,晶圆代工商台积电还将推出N3E制程工艺,扩展他们的3nm工艺家族,计划在今年下半年量产。对于台积电的N3E制程工艺,有业内人士称将会被高通和联发科这两大无晶圆厂商采用,用于代工相关的产品。在当时的财报分析师电话会议上,魏哲家还表示,尽管相关的在厂商正在调整库存,但他们仍看到客户对N3和N3E制程工艺的参与度很高。
联发科今天正式发布天玑7200移动平台,这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台。采用MediaTek天玑7200移动平台的终端预计将于2023年第一季度上市。天玑7200还支持Wi-Fi6E和蓝牙5.3。
2月16日联发科发布天玑7200移动平台,同时透露采用天玑7200的终端预计将于2023年第一季度上市。天玑7200采用台积电第二代4nm制程,八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心,以及6个Cortex-A510核心。AI处理器APU650还支持实时人像美化等AI相机增强功能。
中关村在线消息:据报道称,苹果A17处理器将会采用3nm制程工艺,功耗可降低约25-30%,性能可提升10-15%。A17处理器将由今年9月发布的iPhone 15系列首发。三星也宣布开始量产3nm工艺。
中关村在线消息:据报道称,苹果A17处理器将会采用3nm制程工艺,功耗可降低约25-30%,性能可提升10-15%。A17处理器将由今年9月发布的iPhone15系列首发。三星也宣布开始量产3nm工艺。
台积电宣布将在2022年末实现3nm制程芯片的量产,和三星不同,虽然3nm制程相对时间节点落后了几个月,但由于台积电的良品率很高,在业界的口碑非常好,并获得了包括高通和苹果在内的多家科技巨头的青睐。台积电的良品率可以高达60%,甚至可以达到80%竞品三星3nm的良品率仅为20%上下。最终可能导致明年的安卓旗舰手机将会普遍涨价。
最新一期的Power On时事通讯中爆料,苹果已经取消了带有高端“M2Extreme”芯片的新Mac Pro,但仍将正常推出搭载M2Ultra 的 Mac Pro新品。苹果 Mac Pro 是最后仍在销售的基于英特尔平台的 Mac 机型之一,也是唯一没有采用 Apple Silicon 芯片选项的 Mac 产品线。如果 M2Extreme消息属实,苹果PC处理器效能将能够追赶上英特尔,成为 Arm 架构处理器市场的霸主。