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Groq公司推出了一款号称性价比高达英伟达GPU100倍的AI推理芯片,引起了广泛关注。运行其最快AI推理芯片LIama2所需的成本高达1171万美元,让业内人士开始对其效益进行热议。Groq推出的AI推理芯片在性能上取得了突破,但成本问题仍需解决。
在苹果产品预测上有很高准确性的知名分析师郭明錤表示,用于iPhone的新处理器的成本在每一年都有大幅增加,今年的A17也不会例外。郭明錤是在针对苹果与台积电达成特别协议,由台积电承担3nm制程工艺所代工芯片中非合格品的成本,苹果只支付合格品的费用的看法给出不同意见时,提及iPhone处理器的成本在每一年都大增的。此前曾有报道称,iPhone14Pro系列所搭载的A16仿生芯片的制造成本约为110美元,是上一代A15的两倍多,今年的A17在制程工艺上升级,成本就将会更高。
当代电子产品中除了要使用各种芯片之外,还要把芯片焊接在PCB上,传统方式是焊接,但是高温焊接的成本更高,三星正在研发新一代低温焊接技术。据韩国媒体报道,三星电子已开始开发用于下一代高科技封装的低温焊接技术,计划到2025年完成技术开发并实现量产。据悉,焊料是一种用于连接封装基板和半导体芯片管芯的材料。与需要200C或更高温度的传统焊料不同,使用低温焊料可以降低封装工艺成本和不良率。根据国际电子生产商联盟的预测,到2027年,采用低温焊接工艺的产品市场份额将增长至20%以上,低温焊接工艺将成为电子产品焊接工艺的新趋
国新办发布了《新时代的中国北斗》白皮书,白皮书指出,经过多年发展,北斗系统已成为面向全球用户提供全天候、全天时、高精度定位、导航与授时服务的重要新型基础设施...这意味着,在没有手机信号的地方用户依然可以发送短信、报告位置...今年9也,华为Mate50系列发布,成为业界首款支持北斗卫星消息的大众智能手机...
据日经亚洲报道,苹果在iPhone14Pro和iPhone14Pro Max中使用的新A16仿生芯片的生产成本为110美元,使其成本是去年发布的iPhone13Pro型号中A15芯片的2.4倍以上。
就外媒给出的数据,A16仿生芯片的成本,较A15是增加了近64美元,而iPhone 14 Pro Max的成本较上一代只增加40美元,也就意味着其他零部件的成本还有降低,进而抵消了部分芯片增加的成本......
昨天,苹果发布的M1 Ultra芯片,通过UltraFusion封装架构,晶体管数量更是超M1七倍,达到了令人瞠目结舌的1140亿个晶体管,也创下了新的记录...业界分析,由台积电5nm工艺制打造出的M1 Ultra芯片,单颗制造成本就达到了300-350美元(约1900元-2210元人民币),要低于Intel至强处理器的造价...而苹果创新的Ultra Fusion封装架构,可同时传输超过1万个信号,提供每秒2.5TB带宽,是业界芯片互连技术带宽的4倍以上......
据日经亚洲消息,消息人士透露,苹果将需要为其设备中的芯片支付更多费用,并可能将不断上涨的成本转嫁给客户。
据DigiTimes报道,苹果公司或计划上调即将推出的iPhone 13系列的售价,以此来应对其主要芯片供应商台积电的芯片生产成本的增加。根据该报告,台积电正计划增加其芯片生产成本,影响到包括苹果在内的几个客户。据报道,台积电希望为其“先进和成熟的工艺技术”增加多达20%的成本。新的变化预计将在明年1月开始生效。据报道,台积电已经通知客户,其先进和成熟工艺技术的价格将增加多达20%,新价格将从2022年1月开始生效。价格调整也
8月3日消息,据国外媒体报道,一位爆料者称,华为Mate40系列手机中搭载的新款5nm麒麟芯片的成本和大小介于苹果A14 与苹果ARM CPU之间。此前,媒体报道称,苹果A14处理器和麒麟1020处理器将是首批使用5nm工艺的旗舰芯片。得益于5nm工艺,华为麒麟1020处理器的性能会有较大提升。媒体此前报道称,这款处理器将采用ARM Cortex-A78架构,其性能较麒麟990提升50%。相比之下,高通骁龙865的性能较前代骁龙855只提升了25%。据
英伟达在GTC2024大会上最新推出了新一代GPUBlackwell平台,首款芯片命名为GB200,今年上市。GB200包含了两个B200BlackwellGPU和一个基于Arm的GraceCPU。在人工智能方面,GB200的AI性能为每秒20千万亿次浮点运算H100为每秒4千万亿次浮点运算。
OpenAI正考虑制造自己的人工智能加速器芯片,以解决专用AIGPU芯片短缺和高昂的运行成本问题。OpenAI正在评估各种选项,包括潜在的收购芯片制造公司和更密切地与英伟达等芯片制造商合作。微软计划在下个月公开该芯片。
据TheInformation报道,一位知情人士透露,微软计划在下个月举行的年度开发者大会上推出公司首款人工智能芯片。此举是微软多年工作的结晶,可以帮助微软减少对英伟达设计的人工智能芯片的依赖。日前有消息显示,ChatGPT的所有者OpenAI也正在探索制造自己的人工智能芯片。
蔚来CEO李斌宣布,蔚来成功研发出其首颗自研芯片,型号为NX6031,这颗芯片也被称为业界首颗自研激光雷达主控芯片,被赋予了“杨戬”的名字。在谈到这款自研芯片的规划时,李斌表示,“杨戬”的推出将使蔚来单车的激光雷达成本下降数百元,他预计仅需一年左右的时间就可以收回研发成本。这也使得这款芯片能够为激光雷达降低50%的功耗。
IBM正在考虑使用其自家设计的人工智能芯片来降低云计算服务的运营成本,该公司的一位高管在周二表示。在旧金山的一次半导体会议上接受路透社采访时,IBM半导体部门的总经理MukeshKhare表示,该公司正在考虑将名为「ArtificialIntelligenceUnit」的芯片作为其新推出的「watsonx」云服务的一部分。我们希望去影响最大的地方。
根据国外科技媒体MacRumors的报道,苹果即将推出的iPhone15Pro和iPhone15ProMax将搭载A17Bionic处理器这个版本与明年将推出的A17有所不同。iPhone15Pro采用了台积电的N3B工艺iPhone15ProMax则采用了增强版的N3E工艺。这将为用户提供更高效、更出色的使用体验,并进一步巩固苹果在移动芯片领域的领先地位。
人工智能目前非常热门,每天有数百万用户使用+ChatGPT。由于需求如此之高,因此运营+ChatGPT+需要的费用也很高。最近的报道称,一些谷歌员工对+Bard+没有信心,觉得谷歌为了对抗微软的+Bing+AI+匆忙面向市场推出了该产品。
据The+Information报道,科技巨头微软公司正在开发人工智能芯片,为聊天机器人ChatGPT背后的关键技术提供动力。微软早于2019年就开始了这项研发AI芯片的计划,该计划在公司内部的代号为雅典娜”。由于英伟达在这一领域深耕已久,即便Athena按计划在明年投入量产,其制造工艺仍然落后一代。
在美国的压力下,台积电、三星等公司这两年来都宣布了庞大的美国建厂计划,投资数百亿美元将先进工艺产能转移到美国本土,尽管美国方面给出了补贴的诱惑,但是拿补贴的要求也非常苛刻。他们现在还遇到了更大的麻烦,那就是美国工厂还没建成,成本就比预期的要高多了,日前台积电创始人张忠谋表示在美国建厂的成本远超之前预计的提升50%是提升了100%。额外的投资�
iPhone14ProMax成本拆解来了,我们一起来看一下。128GBiPhone14ProMax售价1099美元,国内是8999元,目前正在降价。由于5G蜂窝技术普及,相关物料成本下降,占比下调1%,达到13%。
据苹果9月推出的iPhone14系列智能手机,配置基本都在分析师和研究机构的预期之内,但价格却出乎意料,硬件配置升级明显的两款Pro版,价格并未上涨,仍是999美元、1099美元起售...iPhone14Pro系列零部件成本上涨,主要是与所搭载的A16仿生芯片有关,这一关键部件的成本为110美元,是A15仿生芯片的2.4倍...
据估算,iPhone14ProMax的生产成本约501美元(约合3565元),较13ProMax高出60美元以上...报告指出,A16仿生芯片是Pro系列成本上涨的主要原因,其价格高达110美元(约合780元),是13ProMax中使用的A15版本的2.4倍多...从近几年iPhone成本/零售价比率来看,2019年的iPhone11系列、2021年的iPhone13系列较低,这也意味着苹果的利润会更高......
在接受 BitsChips 采访时,台积电首席技术官 Martin van den Brink 预计 —— 在不远的将来,半导体光刻技术或走到尽头...如有需要,Hign-NA 的开发可能会被搁置...此外作为光刻技术发展的下一阶段,预计 High-NA 扫描仪将比 EUV 更耗电、各阶段功率约 2 兆瓦,且制造和使用成本都会高到让人望而却步...
美国半导体产业协会估计,中国准备在2030年前投资超过1500亿美元...据芯片咨询公司国际商业战略预测,到2030年时,芯片行业的年收入预计将达到1.35万亿美元,比2021年的5530亿美元增长一倍多...由于芯片补贴法案面临不确定性,美国芯片制造商英特尔公司曾在今年6月表示,除非国会通过这项补贴法案,否则将推迟斥资200亿美元在俄亥俄州建造新芯片工厂的动工仪式...韩国三星电子最近提出,未来几十年将在美国得克萨斯州投资近2000亿美元兴建11家新的芯片制造工厂......
华为余承东凭借着一贯的大嘴风格,成为车展上最靓”的大佬,原因在于其为AITO问界M7站台时,放话问界M7将会完全超越丰田埃尔法、雷克萨斯LM等百万级豪车...但也有一些人以上千元的价格提供成本仅个位数的芯片,他们报价3000、2700、2500元,但进价成本才3.5元、7元,给芯片商加了几百倍的价格...”何小鹏此前在一季度财报电话会上表示,一辆智能电动车芯片的绝对数量接近5000颗,少数主要芯片问题不大,目前主要是一些小而便宜的芯片的产能非常不确定......
日前有报道称,印度也在积极拉拢Intel、台积电等半导体公司去印度建设芯片厂,并给出了高达100亿美元的巨额补贴项目,不过专家表示印度人不喜欢加班,台积电建厂没可能。据报道,对于印度争取台积电前往印度当地建厂一事,文化大学教授郭正亮表示,印度推出预算100亿美元的计划拉拉台积电、三星等公司去印度发展半导体产业,目前印度并没有什么半导体制造业务。不过郭正亮表示印度人不喜欢加班,台积电不会去印度建厂,甚至都不会去德国建厂,目前台积电的海外工厂主要是美国及日本地区,美国工厂也招不到夜班工人,日本工厂好在已经确定?
华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利,申请公布号为CN114287057A,可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题...专利摘要显示,该专利涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题...采用面积换性能,用堆叠换性能,使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面,能够具有竞争力...也就是说,可以通过增大面积,堆叠的方式来换取更高的性能,实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力......
墨尔本大学带领的一支研究团队,刚刚完善了一项可低成本构建量子计算机的新技术理论,并希望借此来打造一套规模异常庞大的量子设备...除了 David Jamieson 教授,合著者中还包括了来自新南威尔士大学悉尼分校、德国 HZDR 研究所、莱布尼茨表面工程研究所(IOM)、以及皇家墨尔本立功大学(RMIT)的研究人员...新技术不仅能够将磷离子嵌入硅基板中,并可对其进行精确计数,从而打造出一枚量子比特芯片,并利用它在实验室中测试可用于大型量子设备的相关设计......
今天,OPPO在社交平台宣布,OPPO自研芯片名为MariSilicon X,它是一颗顶级NPU芯片。早在2020年,OPPO广东移动通信有限公司就注册了MariSilicon商标。该商标MariSilicon”源自马里亚纳硅的英文词Mariana Silicon,由世界最深海沟马里亚纳和硅芯片两个名字演变而来。从名字不难看出,OPPO这款自研芯片的研发难度可以说超乎想象。爆料称该芯片采用台积电6nm工艺制程,成本非常高。此前华为在麒麟970芯片上引入了NPU,麒麟970因此成为?